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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic china 2024

韋爾半導體:突破IC細分領域

  •   半導體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè),全球領先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭,這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風險資本的支持下發(fā)展起來的,并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮,而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。   和多數集成電路(IC)設計公司不同,韋爾半導體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身,而不是做技術的。“我們很清楚市場需要什么樣的產品,國內又比較缺,因此就確定要做哪些產品,然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
  • 關鍵字: 韋爾  半導體  IC  

IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

  •   對于超薄介質,由于存在大的漏電和非線性,通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點,對于高性能/低成本數字電路,RF電
  • 關鍵字: 測試  RF  射頻  芯片  IC  

醫(yī)療設備日漸興旺,血壓計拆解解密疑難

  • 據世界衛(wèi)生組織(WTO)統(tǒng)計,預計到2025年全球50歲以上的人口數量將達到12億,這么龐大的數字不得不引起大家的關...
  • 關鍵字: IIC  China  血壓計  歐姆龍  

臺灣MEMS產業(yè)現況分析

  •   針對2010年微機電(MEMS)產業(yè)的發(fā)展概況,臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為,相較于整個半導體產業(yè)1年產值約有2,000億美元,MEMS則僅有70億美元左右,相較之下MEMS的規(guī)模仍小。   但即便如此,臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化,故除了晶圓端仍有技術的挑戰(zhàn)外,封測也是一大議題。   胡慶建表示,從目前MEMS產業(yè)來看,不難發(fā)現,仍僅有MEMS產業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個市場,其中多于整合組件廠(IDM),主要即是因技術的問題。MEMS大廠
  • 關鍵字: MEMS  IC  晶圓  

業(yè)界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車無線電天線IC

  •   觸摸及微控制器解決方案領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無線電及導航應用而設計的全新有源天線集成電路(IC)產品。這些天線能夠處理寬達790 MHz的工作頻率范圍,可覆蓋包括韓國DMB、歐洲DVB-T和美國/日本ISDB-T區(qū)域性廣播系統(tǒng)。新推出的愛特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度,在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個帶過壓保護的自動增益控制電源電壓調節(jié)器,以及一個天線傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線IC,能夠幫
  • 關鍵字: Atmel  IC  有源天線  

TSIA:10年Q2臺灣IC產業(yè)營運成果出爐

  •   根據WSTS統(tǒng)計,10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元,較上季(10Q1)成長7.1%,較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆,較上季(10Q1)成長8.7%,較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元,較上季(10Q1)衰退1.5%,較去年同期(09Q2)成長3.3%。   10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元,較上季(10Q1)成長15.3%,較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元,較上季(10Q1)成長4.
  • 關鍵字: 半導體  IC  封裝  

創(chuàng)維布局半導體領域 國內芯片設計迎來春天

  •   深圳市紀念改革開放三十周年,十大產業(yè)項目之一——創(chuàng)維半導體設計中心,在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。據了解,此次開工的“創(chuàng)維半導體設計中心”是根據創(chuàng)維集團戰(zhàn)略發(fā)展的實際需要,結合中國電子行業(yè)的現狀,立足產業(yè)鏈前端研發(fā)的項目。   隨著3C融合時代的到來,電視產業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化,從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV,到谷歌的Google TV,再到微軟針對電視應用的media center,這些IT業(yè)的巨頭們紛
  • 關鍵字: 創(chuàng)維  半導體  IC  

臺灣IC設計 本季業(yè)績看跌

  •   IC設計廠指出,PC客戶提貨狀況還是很差,手機和網通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商,8月業(yè)績最好的情況恐怕只是與7月持平而已,各廠第三季業(yè)績將較第二季下滑。   IC設計廠觀察,這一波客戶庫存最嚴重的情況,還是出現在PC供應鏈,自7月起出現提貨急凍后,8月至今仍維持相同的態(tài)勢,各廠庫存普遍多拉升到3個月,估計應該要消化到第四季,才能恢復正常水平。   IC設計龍頭聯發(fā)科(2454)在6月營收落底后,7月略微回升至82.4億元,月成長2.4%;前七月營收是708.9 億元,仍比去年同
  • 關鍵字: 聯發(fā)科  IC  

Silicon Labs推出USB接口IC 簡化觸摸屏開發(fā)

  •   高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC,該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動網絡裝置(MID)、信息站、自動柜員機,以及其它的銷售時點(POS)設備,新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。   CP2501為業(yè)界唯一具備預先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片,為大型觸摸
  • 關鍵字: Silicon  IC  USB  

MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設計發(fā)展

  •   有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應用,隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候,已帶動MEMS開發(fā)新世代產品,并快速帶動整體產業(yè)需求起飛。   在搭載MEMS的趨勢下,臺灣供應鏈挾半導體產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢,從IC設計、晶圓代工到封裝測試,皆看到相關業(yè)者投入,臺系MEMS業(yè)界人士多認為,隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟,將有益于帶動IC設計業(yè)者發(fā)展。  
  • 關鍵字: MEMS  IC  晶圓  

Wi-Fi集成電路出貨量市場排名第二

  •   據國外媒體報道,短距離無線集成電路市場今年有望擴大:與2009年先比,藍牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示:“藍牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導。預計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位,約占總出貨量的35%,而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路。“
  • 關鍵字: Wi-Fi  GPS  藍牙  IC  

打入工業(yè)和醫(yī)療市場的高集成度電源 IC

  • 滿足所有微處理器和有關應用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應用中滿足這些需求,就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
  • 關鍵字: 電源  IC  集成  市場  工業(yè)  醫(yī)療  打入  

IC卡電表C語言程序結構

  • IC卡電表C語言程序結構,1 系統(tǒng)的改進  大家知道,87LPC764有4KB的Flash ROM,而筆者的程序量只有2KB多點,因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發(fā)語言,應該不至于導致代碼空間不夠用。其次,考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務,以下
  • 關鍵字: 結構  語言程序  電表  IC  

Injection molding an IC into a connector or consumable item

  • Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
  • 關鍵字: or  consumable  item  connector  into  molding  an  IC  Injection  

分析師預計IC庫存有增大風險

  •   按Wall Street分析師關于第二季度初步的庫存分析,今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%, 這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。   按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法, 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長的情況下,Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。   Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗, 因為它會隨著客戶
  • 關鍵字: 芯片制造  IC  
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ic china 2024介紹

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