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2017年中國(guó)IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析

  •   根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元,相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象,主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升,帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升,同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。   1、中國(guó)海外并購(gòu)難度加大轉(zhuǎn)而專(zhuān)注開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)   2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜,隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇,中國(guó)廠商可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少,使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩,并購(gòu)難度加大,在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn),
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2017年靠存儲(chǔ)市場(chǎng)拉動(dòng)全球IC市場(chǎng) 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長(zhǎng)

  •   NAND閃存市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)44%,DRAM市場(chǎng)逆天增長(zhǎng)74%,兩相加持之下,2017年IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。   在今年年中的更新版報(bào)告中,IC Insights將今年全球IC市場(chǎng)增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報(bào)告中,IC Insights將2017年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值提高到22%,比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也從“年中更新版報(bào)告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示,IC市場(chǎng)規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測(cè)值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
  • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  IC  

IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量,為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤?是否驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題?

  • IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量,為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤?是否驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題?-LCD驅(qū)動(dòng)IC可運(yùn)用其驅(qū)動(dòng)控制手法來(lái)提升液晶畫(huà)質(zhì),由于傳統(tǒng)CRT(陰極射線(xiàn)管,俗稱(chēng):映像管)的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì),光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開(kāi)始消退,相對(duì)的LCD的顯示是持續(xù)持留性的,因此LCD的動(dòng)態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT,為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性,因此LCD驅(qū)動(dòng)IC改變了驅(qū)動(dòng)方式,也實(shí)行類(lèi)似電子光束的間歇脈沖方式(ImpulseType)來(lái)驅(qū)動(dòng),以此改善動(dòng)態(tài)畫(huà)質(zhì)。
  • 關(guān)鍵字: ic  lcd  二極管  

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

  • MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來(lái)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn),其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字: MCU  IC  FOC  馬達(dá)  

中國(guó)最好學(xué)科排名 清華系在IC界強(qiáng)勢(shì)的根本所在

  •   繼“雙一流名單”公布之后,12日凌晨“中國(guó)最好學(xué)科排名”也隨之而來(lái)。該名單和“雙一流”名單出入很小,學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國(guó)最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布,排行榜涵蓋91個(gè)一級(jí)學(xué)科。             如果單從名單的排名看,北大無(wú)愧于中國(guó)第一學(xué)府的名號(hào),北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?

  • 掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則,有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片,以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
  • 關(guān)鍵字: emi  ic  

只有跳出專(zhuān)用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待

  • 只有跳出專(zhuān)用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專(zhuān)用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過(guò)程中遇到的種種問(wèn)題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過(guò)充過(guò)放而設(shè)計(jì)出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片,后來(lái)在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片,這時(shí)候就成為了電池管理芯片,主要是對(duì)電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
  • 關(guān)鍵字: ic  電池  電池管理系統(tǒng)  

8種常見(jiàn)電源管理IC芯片介紹

  • 8種常見(jiàn)電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō),明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱(chēng)電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
  • 關(guān)鍵字: IC  電源管理  

芯芯相映,情定七夕

  • 8月27日的北京下著大雨,由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對(duì)如期舉行,懷揣對(duì)于愛(ài)情的渴望,近80組嘉賓來(lái)到了這里,他們主要是來(lái)自IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等行業(yè)的軟硬件工程師,以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎(jiǎng)品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢,精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點(diǎn),我們迎來(lái)了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情,朋友們開(kāi)始陸續(xù)到場(chǎng),每一位朋友都會(huì)得到一個(gè)編號(hào),這是在為后面最精彩的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后,嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼,早已等候多時(shí)的攝影師通過(guò)拍立得照相,參與者
  • 關(guān)鍵字: 七夕,IC  

政策東風(fēng)和技術(shù)突破加持,SENSOR CHINA助力提升中國(guó)傳感與物聯(lián)全球創(chuàng)新力

  • 近年來(lái), 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已成為全球產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)。 據(jù)咨詢(xún)公司Venture Scanner統(tǒng)計(jì),截至2017年上半年,全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)公司已經(jīng)突破1,800家,融資金額達(dá)320億美元。IBM在《2017 IoT趨勢(shì)報(bào)告》中指出,更低成本的傳感器和芯片的廣泛部署以及更加智能、更多分析能力的邊緣設(shè)備是加速I(mǎi)oT應(yīng)用落地的重要推動(dòng)因素之一。
  • 關(guān)鍵字: SENSOR CHINA  

虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來(lái)

  •   供應(yīng)商正在采取各種方法來(lái)提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測(cè)試和相關(guān)系統(tǒng),最后到管理“data?lakes”的軟件,應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類(lèi)似的,從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展,無(wú)線(xiàn)和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山,為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)。  美國(guó)國(guó)家儀器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON&nbs
  • 關(guān)鍵字: 虹科  IC  

IC Insights:今年全球IC分類(lèi)增長(zhǎng)排行,DRAM達(dá)55%

  •   根據(jù)市場(chǎng)研究調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的預(yù)估,2017 年全球 IC 市場(chǎng)可望成長(zhǎng)約 16%。 其中,在DRAM將成長(zhǎng)更將達(dá) 55%,將是 2017 年中成長(zhǎng)幅度最大的 IC 產(chǎn)品。    ?   IC Insights 表示,DRAM 市場(chǎng) 2013 年與 2014 年分別成長(zhǎng) 32% 及 34%,也都是當(dāng)年成長(zhǎng)最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。 統(tǒng)計(jì)過(guò)去 5 年,DRAM 市場(chǎng)經(jīng)常是成長(zhǎng)最大,或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項(xiàng)目,顯示 DRAM 市場(chǎng)變化極端的特性。 不過(guò),DRAM 市
  • 關(guān)鍵字: DRAM  IC  

2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼,兩大領(lǐng)域大陸已超臺(tái)灣

  •   近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示,大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元),同比增長(zhǎng)19.1%。其中,IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元),同比增長(zhǎng)21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元),增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測(cè)試為人民幣800.1億元(約120.015億美元),同比增長(zhǎng)13.2%。(1人民幣=0.1500美元計(jì)算)   次日,臺(tái)灣工研院 IEK 統(tǒng)計(jì)2017年上半年臺(tái)灣
  • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  

2017年全球IC市場(chǎng)規(guī)模年增16% 成長(zhǎng)幅度創(chuàng)近年新高

  •   隨著DRAM與NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng),調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估,2017年全球整體IC市場(chǎng)規(guī)模將較2016年大幅成長(zhǎng)16%,創(chuàng)下自2010年增33%以來(lái),最佳年增紀(jì)錄。亦為2000年以來(lái),第5度IC市場(chǎng)規(guī)模年增幅度達(dá)到雙位數(shù)百分比。   2017年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)年增55%,NAND Flash年增35%。不過(guò)該機(jī)構(gòu)亦指出,促使DRAM與NAND Flash市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)的最主要因素,是來(lái)自于DRAM與NAND Flash平均售價(jià)(ASP)的攀升,并不是受到DRAM與N
  • 關(guān)鍵字: IC  DRAM  
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ic china 2024介紹

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