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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic 設(shè)計(jì)

TLC320AC01與DSP的接口設(shè)計(jì)

  • 介紹一種集成了ADC和DAC通道的TLC320AC01模擬接口電路與TMS320VC5402定點(diǎn)DSP接口電路的硬件設(shè)計(jì)方法。
  • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  接口  DSP  TLC320AC01  

Trimedia DSP芯片JTAG接口的仿真器設(shè)計(jì)

  • 提出Trimedia DSP芯片硬件仿真器的硬件電路組成和接口軟件設(shè)計(jì);介紹JTAG接口的標(biāo)準(zhǔn)、工作原理及在芯片中的實(shí)現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字: 仿真器  設(shè)計(jì)  接口  JTAG  DSP  芯片  Trimedia  

基于PPP的TMS320C6x嵌入式網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)計(jì)

數(shù)字濾波器的MATLAB設(shè)計(jì)與DSP上的實(shí)現(xiàn)

基于DSP芯片的分級分布式管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 通過一個兩級分布式圖像處理系統(tǒng)中管理計(jì)算機(jī)的實(shí)現(xiàn),闡述基于DSP的控制電路的設(shè)計(jì)方法以及對兩級分布式系統(tǒng)的協(xié)調(diào)控制。
  • 關(guān)鍵字: 管理系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  分布式  分級  DSP  芯片  基于  

基于定點(diǎn)DSP的CMOS數(shù)字視頻監(jiān)控終端設(shè)計(jì)

TLC320AD50C與DSP接口設(shè)計(jì)

  • DSP(數(shù)字信號處理器)具有強(qiáng)大的數(shù)字信號處理能力,在其應(yīng)用系統(tǒng)中,大多由ADC和DAC通道來完成對模擬信號的數(shù)字化處理。
  • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  接口  DSP  TLC320AD50C  

增強(qiáng)并口EPP與DSP接口的設(shè)計(jì)

DMA結(jié)合McBSP在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)

雙片ADSP-21160系統(tǒng)的程序加載設(shè)計(jì)

TM1300 DSP系統(tǒng)以太網(wǎng)接口的設(shè)計(jì)

驅(qū)動應(yīng)變橋傳感器的信號調(diào)理IC

  • 2004年7月A版   應(yīng)變片傳感器具有可靠、可重復(fù)和精確的特點(diǎn),廣泛用于制造、過程控制和科研領(lǐng)域。應(yīng)變片傳感器把應(yīng)變轉(zhuǎn)換為壓力傳感器、重量測量、力和轉(zhuǎn)矩測量及材料分析所用的電信號。應(yīng)變片只不過是一個電阻器,其值隨粘貼材料的應(yīng)變而變化。   通用的應(yīng)變片具有寬范圍零應(yīng)變電阻。傳感器材料和工藝是造成其寬范圍特點(diǎn)的原因,但幾個值(如120W和350W)已成為應(yīng)用中的主導(dǎo)。早期,標(biāo)準(zhǔn)值有助于簡化應(yīng)變測量,能夠方便地與包含匹配輸入阻抗網(wǎng)絡(luò)的基本磁偏轉(zhuǎn)表結(jié)合。   制造應(yīng)變片所用的材料為有限的幾種合金,所選合
  • 關(guān)鍵字: IC  模擬IC  傳感器  

IC產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力的變化

  • 2004年6月B版   縱觀IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史,它的驅(qū)動力是由一種產(chǎn)品,變?yōu)槎喾N產(chǎn)品,再轉(zhuǎn)回一種產(chǎn)品,未來則將走向多種產(chǎn)品。   今年是猴年,猴性機(jī)靈,頭腦靈活,反應(yīng)機(jī)敏。似乎今年世界的經(jīng)濟(jì)也隨之活躍起來,半導(dǎo)體業(yè)在各類電子設(shè)備紛紛增長的簇?fù)硐?,表現(xiàn)出色,國內(nèi)外媒體、市調(diào)機(jī)構(gòu)眾口一詞,齊稱今年世界半導(dǎo)體業(yè)將是個近年少有的好年景,增長率在15~20%之間,最樂觀的VLSI公司預(yù)測可增長32.8%,雖不如上世紀(jì)90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志,可在一段低迷之后也堪稱風(fēng)光了。
  • 關(guān)鍵字: IC  其他IC  制程  

專業(yè)IP設(shè)計(jì)商—IDM的發(fā)展趨勢

  • 近年來,由于IC生產(chǎn)技術(shù)更新速度的加快,導(dǎo)致芯片生產(chǎn)耗資巨大。另外,SoC的多功能化使SoC的設(shè)計(jì)越來越難,一個半導(dǎo)體IDM(集成器件制造商)按原有傳統(tǒng)方式經(jīng)營已面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。因此,越來越多的半導(dǎo)體商走向無工藝線(fabless)的模式,從而能充分利用世界最先進(jìn)的芯片及生產(chǎn)服務(wù)。把代工廠作為戰(zhàn)略伙伴,將生產(chǎn)交給芯片代工廠完成,自己則充分利用最先進(jìn)的技術(shù)和盡可能低的投資來保證產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢,成為專業(yè)的IP設(shè)計(jì)商。傳統(tǒng)IC的制造過程向無工藝線的轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)的IC制造過程包括以下幾個階段:?產(chǎn)品計(jì)劃的制定。制定一
  • 關(guān)鍵字: IC  
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ic 設(shè)計(jì)介紹

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