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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic 設計

弘憶國際宣布開始大批量銷售驅動IC

  • 弘憶國際宣布已經(jīng)開始大批量的銷售LCM驅動IC。弘憶自從去年九月開始宣布和戰(zhàn)略伙伴晶門科技有限公司展開合作之后，現(xiàn)已使用晶門科技芯片在幾個消費電子廠商處設計出解決方案。在本季度，出貨量預計將超過千萬。 弘憶國際的副總裁陳明藻先生表示：“我們很高興在與我們新伙伴晶門科技合作非常順利。我們的客戶非常愿意接受和采納晶門科技的設計，并且我們對于2008年的營業(yè)額及以后的增長感到樂觀?！? 晶門科技分銷商營運總監(jiān)蘇少華表示：“在和弘憶合作的最初三個月里，他們把晶門科技的
  • 關鍵字： IC  

如何應對平板電視音頻系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)

  • ?????? 目前電視機正從采用CRT顯示器的標清模擬電視機向采用LCD和等離子顯示器的高清數(shù)字電視快速轉變。不過，盡管畫面質量有了極大提高，但仍有多種因素使得新型電視很難獲得或提高CRT電視所具有的音頻質量。 ????? ?·?? 用戶希望使用更薄的電視機，但機箱厚度的縮小迫使制造商使用更小的揚聲器，從而降低了低頻時的音頻響應。? &nb
  • 關鍵字： 平板電視 音頻 設計   

07中國IC市場達5623.7億元 市場增速仍下降

  • 　　2007年中國IC市場達5623.7億元，市場增速連續(xù)4年下降 　　2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%，仍然保持了較高的增長率，但增長率連續(xù)4年下降。 　　2007年是近五年來中國IC市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場基數(shù)的擴大逐漸降低，其根源在于多種整機產(chǎn)量增長率開始飽和。中國集成電路市場的高增長率都是依賴于下游整機產(chǎn)量的高增長才得以維持，然而在連續(xù)經(jīng)歷了多年的高增長之后，中國下游整機產(chǎn)量的增長也開始出現(xiàn)減緩，下游整機的增長在多個領域出現(xiàn)了飽和趨勢，甚至
  • 關鍵字： IC  

太陽能供電的高亮度白光LED閃光電路的設計

  • 給出了太陽能電池板對蓄電池充電環(huán)節(jié)的實現(xiàn)方案以及閃光控制電路的設計，且對高亮度白光LED的使用壽命問題作出了分析，并培出了延長其使用壽命的解決方案，最后通過低功耗集成IC的大量使用，使系統(tǒng)達到靜態(tài)低功耗和穩(wěn)定使用的目的。
  • 關鍵字： 閃光  電路  設計  LED  白光  供電  亮度  太陽能  

基于MC9328MXl的Socket通信設計與實現(xiàn)

  • 介紹了基于新一代龍珠i.MX系列芯片MC9328MXl(ARM920T)最小系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)平臺，對其以太網(wǎng)卡部分圍繞網(wǎng)卡芯片CS8900A進行了嵌入式網(wǎng)絡通信系統(tǒng)的電路設計，在此基礎上，通過對應用層的Socket編程的研究和分析，在嵌入式Linux環(huán)境下實現(xiàn)了開發(fā)板與PC機之間的C/S模式通信。
  • 關鍵字： 設計  實現(xiàn)  通信  Socket  MC9328MXl  基于  

采用RF2607的WLAN自動增益控制設計

  • 介紹了寬動態(tài)變化范圍的新型可變增益放大器RF2607的特性、功能，給出了利用RF2607設計無線局域網(wǎng)(WLAN)通信中自動增益控制部分的實用電路。
  • 關鍵字： 控制  設計  增益  自動  RF2607  WLAN  采用  

基于觸摸傳感器QTll01的觸摸屏設計

  • QTll01是QTouch電荷轉移(QT)器件，是一款完整的數(shù)字控制器，能檢測到接近或觸摸多達10個獨立按鍵時的信號，可廣泛應用于MP3播放器、移動式電話、PC外圍設備、電視機控制、定點設備、遠距離控制等領域。
  • 關鍵字： 觸摸屏  設計  QTll01  傳感器  觸摸  基于  

IC主要應用已從商業(yè)轉向消費類電子領域

  • 我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內集成電路設計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設計業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術進步后帶來的技術挑戰(zhàn)和新的殺手應用不明朗，必然導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。 我國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會逐漸趨穩(wěn)，不
  • 關鍵字： IC  

IC產(chǎn)業(yè)：制造業(yè)快速增長 設計業(yè)挑戰(zhàn)嚴峻

  • 　　回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到1251.3億元，同比增長24.3%。 　　2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 　　 ? 　　IC封測業(yè)增幅最大 　　在2007年國內集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC(集成電路)設計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內骨干封裝企業(yè)增資擴產(chǎn)和
  • 關鍵字： IC 制造  

把握創(chuàng)新需求和自身特色是IC企業(yè)主要課題

  • 　　應該綜合來談創(chuàng)新，不能盲目創(chuàng)新，不能為創(chuàng)新而創(chuàng)新，創(chuàng)新背后是長期的技術積累。只有這樣才能做到厚積而薄發(fā)。 　　今年既是盼望已久的奧運之年，又是全球集成電路誕生50周年。不過對于具備周期性發(fā)展特點的半導體產(chǎn)業(yè)而言，奧運年對其發(fā)展的影響還是有限的。企業(yè)真正想有實質性的突破，還是需要穩(wěn)扎穩(wěn)打、修煉扎實的內功。對于創(chuàng)新而言，創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的生命線，不過創(chuàng)新需要大的前提和方向，找準各自的市場定位，有針對性的創(chuàng)新才能促使企業(yè)良性發(fā)展。 　　數(shù)字家電市場顯著擴大 　　我國半導體產(chǎn)業(yè)目前還是處于發(fā)展初期。因為第
  • 關鍵字： IC  

我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進

  • 　　我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長 26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。 　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣
  • 關鍵字： IC  

我國IC支撐業(yè)進展樂觀延伸領域拓寬 照明節(jié)能帶來新機遇

  • 　　在國家提供進一步優(yōu)惠政策的情況下，在未來三五年內，整體支撐業(yè)的局面會有很大改觀。在原輔材料、設備、產(chǎn)品服務等諸多方面都會有長足的進步，支撐業(yè)所提供的支撐無論從數(shù)量上還是水平上，都會延伸到更廣的領域和更高的平臺。 　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在首次突破1000億元的基礎上，繼續(xù)穩(wěn)步增長，規(guī)模達到1251.3億元。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的增長為我國IC支撐企業(yè)帶來哪些新的機遇和挑戰(zhàn)?我國IC支撐業(yè)又呈現(xiàn)哪些新特點?面臨什么新的市場機會?對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐分會理事長周旗鋼日前接受了記者的采訪。 　
  • 關鍵字： IC  

基于DSP的液晶顯示器接口設計及控制實現(xiàn)

  • 介紹TMS320LF2407型DSP的主要特點和LCM320240液晶顯示模塊的基本使用方法。在此基礎上討論了DSP與液晶顯示屏之間采用數(shù)字I/0口模擬時序的硬件接口設計方案，給出了基于C語言具體的實現(xiàn)方法
  • 關鍵字： 控制  實現(xiàn)  設計  接口  DSP  液晶顯示  基于  

IC載板未來市場發(fā)展趨勢淺析

  • 　　IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內部布有線路用以導通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護電路、專線、設計散熱途徑、建立零組件模塊化標準等附加功能。 　　IC載板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構基為礎的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設計、設備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關鍵零組件，逐步取代部份導線架(Lead Frame)之應用。 　　由BGA架構作為基礎，發(fā)展
  • 關鍵字： IC  

我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進

  • 　　我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。 　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已
  • 關鍵字： IC  
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ic 設計介紹

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