iar embedded workbench for arm 文章進(jìn)入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)

貿(mào)澤供貨適用于Altera Cyclone V SoC FPGA的最新Terasic套件

2013年11月25日，貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應(yīng)最新的Terasic Technologies FPGA開發(fā)套件，支持Altera的Cyclone V片上系統(tǒng)FPGA。
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 FPGA ARM

ARM：64位Android手機(jī)明年上半年面世

　　發(fā)科才剛發(fā)表8核智能手機(jī)芯片，全球處理器IP授權(quán)廠安謀(ARM)手機(jī)處理器部門、市場營銷策略副總裁NoelHurley昨(21)日指出，也許「8」就是聯(lián)發(fā)科的幸運(yùn)號碼，這回推出8個(gè)Cortex-A7的芯片，在大陸市場的接受度出乎預(yù)料地好。他也認(rèn)為，繼三星、聯(lián)發(fā)科之后，將會有更多廠商加入8核心的競爭。以下為訪談紀(jì)要。　　問：如何看聯(lián)發(fā)科8核心芯片的機(jī)會? 　　答：三星率先以ARM大小核的架構(gòu)推出4個(gè)大核加4個(gè)小核的8核心芯片，而聯(lián)發(fā)科則選擇創(chuàng)新的方式采用8個(gè)小核為智能型手機(jī)設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科這次
關(guān)鍵字： ARM 64位

ARM：物聯(lián)網(wǎng)將快速改變產(chǎn)業(yè)模式

　　在相關(guān)業(yè)者積極推動(dòng)之下，物聯(lián)網(wǎng)(IOT)技術(shù)蓬勃發(fā)展，市場預(yù)估2020年全球除了會有200億到500億個(gè)IOT節(jié)點(diǎn)以外，更將帶動(dòng)80億美金以上的商機(jī)。為了讓生活更加美好，人們一直在思考，如何利用科技來改善人們的生活與人與人之間的聯(lián)絡(luò)方式。　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioJ.Viana表示，想讓人與人、裝置對裝置、人對裝置彼此之間的連接能力更富智慧化，并讓每一個(gè)層級的連接更為緊密，經(jīng)由技術(shù)來縮短整個(gè)世界距離的計(jì)畫，雖是老生常談，但這的確是現(xiàn)今與未來都必須共同實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。
關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng)

兩岸IC設(shè)計(jì)廠具創(chuàng)新力未來3-5年扮要角

　　全球IP矽智財(cái)大廠ARM年度技術(shù)論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構(gòu)所生產(chǎn)的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構(gòu)的終端產(chǎn)品越來越廣泛，甚至天河「超級電腦」當(dāng)中也有用到ARM的處理器架構(gòu)。而就他觀察，透過更多破壞式的創(chuàng)新，未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設(shè)計(jì)廠商，均可望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。　　吳雄昂指出，若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量，可看到相當(dāng)顯著的成長。而包括瑞芯
關(guān)鍵字： ARM IC設(shè)計(jì)

英特爾明年新戰(zhàn)略開放代工ARM芯片成重點(diǎn)

　　英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克　　11月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)周四向媒體透露，公司將采取一系列戰(zhàn)略措施以加速向移動(dòng)市場和新興市場的轉(zhuǎn)型，而更多“切實(shí)可行的”行動(dòng)也將有助于使采用了英特爾芯片的平板電腦設(shè)備，在價(jià)格上盡快跌破100美元水平。　　新方案還包括了鼓勵(lì)硬件生產(chǎn)商在2014年推出可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)的個(gè)人電腦產(chǎn)品——即除了支持傳
關(guān)鍵字：英特爾 ARM 芯片

一種基于ARM的航標(biāo)終端設(shè)計(jì)方案

摘要：航標(biāo)終端是航標(biāo)遙測遙控系統(tǒng)的重要組成部分，目前在國內(nèi)技術(shù)尚不成熟，尤其是在內(nèi)河航道上的應(yīng)用，有諸多亟待 ...
關(guān)鍵字： ARM 航標(biāo)終端 TPS77533

三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

　　有消息人士向韓美國媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動(dòng)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM，正在合作討論與商定全新的64位移動(dòng)處理器，并計(jì)劃為三星明年發(fā)布的GalaxyS5旗艦手機(jī)和旗下新款平板電腦做準(zhǔn)備。英國一家未知名公司高管透露稱：?#19977;星和ARM高管今天召開了會議，他們共同討論了ARM的64位處理器。未來新的64位處理器極有可能應(yīng)用到三星明年的智能手機(jī)上。? 　　三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世　　另外，該高管還表示：揅ortex-M系列架構(gòu)的處理器已經(jīng)提上日程，未
關(guān)鍵字： ARM CPU

基于ARM的智能電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集器的設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： ARM 智能電網(wǎng) 數(shù)據(jù)采集器 LPC1200

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款真八核移動(dòng)處理器MT6592

2013年11月20日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，發(fā)布全球首款真八核移動(dòng)處理器MT6592，布局高端智能機(jī)市場，滿足未來智能手機(jī)和平板電腦在大屏化趨勢下的并行多任務(wù)處理和高品質(zhì)多媒體應(yīng)用需求。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā) CPU ARM MT6592

MathWorks 推出針對 ARM CORTEX-M 處理器的優(yōu)化代碼的支持包

2013 年 11 月 19 日，MathWorks 宣布，推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成針對 ARM? Cortex ?-M 系列處理器的優(yōu)化代碼。這些 MATLAB 和 Simulink 支持包現(xiàn)與 Release 2013b一起發(fā)布，提供三個(gè)級別的集成支持：
關(guān)鍵字： MathWorks ARM 嵌入式

使用 NI myRIO，學(xué)生可在一個(gè)學(xué)期內(nèi)完成復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

2013 年 11月，美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)近日發(fā)布了最新的教育型產(chǎn)品NI myRIO，擴(kuò)大其在工程教育上的投入。
關(guān)鍵字： NI myRIO ARM 嵌入式

德州儀器新KeyStoneTM SoC與評估板助力啟動(dòng)高性能計(jì)算系統(tǒng)開發(fā)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進(jìn)一步簡化處理密集型應(yīng)用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設(shè)計(jì)高性能計(jì)算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關(guān)。
關(guān)鍵字： TI SoC ARM DSP 以太網(wǎng)

XMOS掀起可編程系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品新浪潮

XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
關(guān)鍵字： XMOS 微控制器 ARM SoC

德州儀器多核軟件開發(fā)套件擴(kuò)展至低功耗 DSP + ARM 器件

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)針對 TI TMS320C6000? 高性能數(shù)字信號處理器 (DSP) 的擴(kuò)展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場開發(fā)各種應(yīng)用的客戶現(xiàn)在無需轉(zhuǎn)移其它軟件平臺，便可升級至高性能器件。
關(guān)鍵字： TI DSP ARM MCSDK

我國移動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)雙突破：高通ARM等重新排位

　　近年來，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強(qiáng)有力帶動(dòng)下，移動(dòng)智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場和新動(dòng)力，2012年全球移動(dòng)芯片銷售額已基本與PC相關(guān)芯片持平。移動(dòng)芯片市場的爆發(fā)性增長，催動(dòng)原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑，產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)者也在不斷博弈的過程中易位，ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)的新領(lǐng)導(dǎo)者，繼高通市值超越Intel后，臺積電也正逐步向其逼近。　　在產(chǎn)業(yè)新方向和市場新格局的形成過程中，移動(dòng)芯片相關(guān)設(shè)計(jì)及制造技術(shù)始終保持著快速創(chuàng)新的態(tài)勢：　　從設(shè)計(jì)的角度來看，基帶及射頻芯片與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密相關(guān)，
關(guān)鍵字： ARM 移動(dòng)芯片

共4100條 129/274 |‹ « 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 » ›|

iar embedded workbench for arm介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條iar embedded workbench for arm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對iar embedded workbench for arm的理解，并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。創(chuàng)建詞條