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英飛凌與富士就HybridPACK 2功率模塊達成協(xié)議
- 富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)攜手為混合動力汽車(HEV)提供功率模塊。這兩家公司于近日在PCIM歐洲展會(地點:德國紐倫堡;時間:2012年5月8日至10日)上宣布,雙方達成一項協(xié)議,利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開發(fā)汽車IGBT功率模塊。為滿足混合動力汽車的功率模塊的供電安全需求,英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應(yīng)用,以及其他機械特性達成一致。該協(xié)議包含HybridPACK 2模塊——額定電壓和電流
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新一代PCIe Z-Drive R5固態(tài)存儲解決方案
- 集成芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,納斯達克代碼:MRVL)和高性能固態(tài)硬盤供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)者OCZ技術(shù)集團(納斯達克股票代碼:OCZ)今日聯(lián)合發(fā)布業(yè)內(nèi)速度最快、功能最全的PCIe存儲系統(tǒng)——Z-Drive R5,其性能、可靠性及耐用性的提升將企業(yè)應(yīng)用場景中基于PCIe的 固態(tài)存儲水平推向新的高度。
- 關(guān)鍵字: Marvell SSD Z-Drive R5
英飛凌功率模塊將應(yīng)用于北京奧運會的節(jié)能環(huán)保車中

- 英飛凌科技股份公司今日宣布,該公司的汽車功率模塊成功應(yīng)用于將在北京奧運會使用的節(jié)能環(huán)保車。作為中國領(lǐng)先的汽車制造商,長安集團生產(chǎn)的20輛杰勛混合動力汽車(HEV)采用了英飛凌的HybridPACK?1模塊。 杰勛混合動力汽車的開發(fā)是中國863計劃取得的重大科研成果。863計劃是自1986年3月3日開始實施的高科技研發(fā)計劃,旨在提高能源、生物科技、太空飛行及其他關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)。此項計劃由政府負(fù)責(zé)開展,同時鼓勵相關(guān)企業(yè)積極參與。 在北京奧運會上,長安HEV將作為出租車供運動員和公眾
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瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開始樣品供貨
- 用于雙模移動手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開發(fā)的 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI(LSI)SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的,從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
- 關(guān)鍵字: G2 LSI SH-Mobile 單芯片 供貨 瑞薩科技 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費電子 樣品 消費電子
hybridpack drive g2介紹
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