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SIA:二季度全球芯片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)17%

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)報(bào)告稱(chēng)，6月份全球芯片銷(xiāo)售額已連續(xù)第4個(gè)月上升，而二季度總銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)17%。　　數(shù)據(jù)顯示，6月份和二季度，全球芯片銷(xiāo)售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)認(rèn)為，芯片銷(xiāo)售額的逐月上升意味著“半導(dǎo)體行業(yè)正在回歸正常的季度性增長(zhǎng)模式”。他指出，芯片廠(chǎng)商和客戶(hù)加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理有助于應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的影響。　　SIA報(bào)告同時(shí)指出，由于廠(chǎng)商已改進(jìn)了庫(kù)存管理方式，全球芯片銷(xiāo)售額的環(huán)比增長(zhǎng)“表明需求逐
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無(wú)源RFID芯片H4006介紹及其應(yīng)用設(shè)計(jì)

1H4006芯片介紹H4006的工作頻率范圍為10～15MHz，通常選用13.56MHz來(lái)進(jìn)行身份識(shí)別。片內(nèi)有一個(gè)64位可編...
關(guān)鍵字： H4006 芯片整流電路密勒碼讀卡器放大器

臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體第二季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣16.7億元

　　臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司31日公布，隨著上游芯片生產(chǎn)商需求回升，公司第二季度實(shí)現(xiàn)盈利，為過(guò)去三個(gè)季度以來(lái)的首次。　　日月光半導(dǎo)體稱(chēng)，截至6月30日的三個(gè)月，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)新臺(tái)幣16.7億元，合每股收益0.32元，較上年同期下降32%;上年同期凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣24.1億元，合每股收益0.42元。第二季度毛利率從上年同期的25.4%降至21.7%。　　第二季度凈利潤(rùn)高于分析師的預(yù)期。此前接受道瓊斯通訊社調(diào)查的六位分析師平均預(yù)計(jì)，該公司第二季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣12.5億元。　　第二季度收入下降
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英特爾稱(chēng)下一代Atom處理器將按計(jì)劃推出

　　英特爾移動(dòng)部門(mén)總經(jīng)理稱(chēng)，英特爾下一代上網(wǎng)本技術(shù)不會(huì)延遲，駁斥了早些時(shí)候的報(bào)道。本周有一些報(bào)道稱(chēng)，英特爾下一代“Pine Trail”Atom處理器可能會(huì)推遲到明年發(fā)布。　　英特爾移動(dòng)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理Mooly Eden本周三在舊金山舉行的英特爾技術(shù)峰會(huì)上說(shuō)，這種上網(wǎng)本處理器不會(huì)延遲。“Pine Trail”Atom處理器將按計(jì)劃推出。他解釋說(shuō)，“Pine Trail”是英特爾準(zhǔn)備應(yīng)用到上網(wǎng)本的下一代Atom處理器，是英特爾第一
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CMMB移動(dòng)電視解調(diào)器及解碼芯片解決方案

SC6600V是一個(gè)集成了CMMB解調(diào)器和音視頻解碼器的芯片解決方案，可支持兩種系統(tǒng)平臺(tái)集成方式：一種是無(wú)需外部主控設(shè)備的獨(dú)立的手持電視終端系統(tǒng)，另一種是配合外部主控設(shè)備的手持電視終端系統(tǒng)，主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、個(gè)
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英飛凌第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13%

　　英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。　英飛凌2009財(cái)年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.45億歐元，環(huán)比上升13%，同比下降18%。英飛凌本季度的分部業(yè)績(jī)較之上個(gè)季度得以大幅提高，凈虧損2300萬(wàn)歐元。百萬(wàn)歐元 2008財(cái)年第三季度
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DisplayPort 在電視中的應(yīng)用

DisplayPort是視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（Video Electronic Standards Association-VESA）新的接口標(biāo)準(zhǔn)，簡(jiǎn)化了顯示設(shè)計(jì)及其相關(guān)的連接。它還以強(qiáng)大的電氣特性支持更高的分辨率。雖然從目前的應(yīng)用來(lái)看，DisplayPort接口主要應(yīng)
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一種智能路燈節(jié)能控制器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

0引言隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，人民生活水平日益提高，能源和資源變得日益緊張，電力短缺已成為制約國(guó)民經(jīng)濟(jì)...
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AMD紐約州芯片工廠(chǎng)開(kāi)工建設(shè) 總投資42億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從AMD獨(dú)立出來(lái)的芯片制造公司GlobalFoundries，周五開(kāi)始在紐約州北部馬耳他鎮(zhèn)的一塊叢林地建造一家總投資為42億美元的芯片工廠(chǎng)。　　雖然美國(guó)的制造行業(yè)在繼續(xù)裁員，不過(guò)AMD及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在投資新建工廠(chǎng)。分析師認(rèn)為，科技公司的投資是為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇做準(zhǔn)備，由于美國(guó)政府限制芯片技術(shù)向海外轉(zhuǎn)移，因此芯片行業(yè)看到了在美國(guó)建廠(chǎng)的重要性。　　或許更重要的是，芯片公司想從美國(guó)政府那里獲得巨額獎(jiǎng)勵(lì)。紐約州已經(jīng)表示，將向GlobalFoundries馬耳他鎮(zhèn)工廠(chǎng)提供12億美元資金。In-S
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基于MF RC500芯片的射頻讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案

在介紹了MF RC500芯片的主要特性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，本文提出了一種基于MF RC500芯片的射頻讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案。采用AT89S52單片機(jī)對(duì)MF RC500進(jìn)行控制與通信，結(jié)合外圍電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)Mifare1卡的讀寫(xiě)操作。實(shí)際應(yīng)用表明該解決方案具有運(yùn)行穩(wěn)定、硬件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、易于進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)的優(yōu)點(diǎn)。
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半導(dǎo)體庫(kù)存修正結(jié)束——營(yíng)業(yè)收入開(kāi)始增長(zhǎng)

　　據(jù)iSuppli公司，全球芯片庫(kù)存在連續(xù)四個(gè)季度下降之后，已降到適當(dāng)?shù)乃?，從而為下半年?kù)存重建和銷(xiāo)售增長(zhǎng)鋪平了道路。　　繼2008年第三和第四季度分別下降2.2%和6.6%之后，全球半導(dǎo)體制造商的庫(kù)存在今年第一和第二季度又分別下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估計(jì)第二季度結(jié)束時(shí)的庫(kù)存已降到249億美元，而2008年第二季度曾創(chuàng)下326億美元的高峰。　　“2009年需求下降，促使芯片供應(yīng)商迅速調(diào)整庫(kù)存，”iSuppli公司的金融分析師Carlo Ciri
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手機(jī)芯片UV膠綁定可靠性問(wèn)題分析

影響手機(jī)質(zhì)量的一個(gè)重要因素，是手機(jī)主板上芯片焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。為了提高芯片焊點(diǎn)的可靠性，很多知名公司都采用底部填充的工藝；而在筆記本電腦制造行業(yè)已經(jīng)成熟的UV膠綁定工藝，目前在手機(jī)領(lǐng)域還沒(méi)有得到大規(guī)模
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調(diào)查稱(chēng)全球芯片銷(xiāo)售下半年將開(kāi)始增長(zhǎng)

　　市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli昨日在最新半導(dǎo)體市場(chǎng)研究報(bào)告指出，經(jīng)歷全球金融海嘯沖擊后，芯片市場(chǎng)庫(kù)存經(jīng)過(guò)了連續(xù)四季度的調(diào)整，已恢復(fù)到正常合理水準(zhǔn)，今年第二季將是庫(kù)存調(diào)整的谷底。下半年隨著全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)，在芯片供應(yīng)商、渠道商、OEM/ODM廠(chǎng)等持續(xù)回補(bǔ)庫(kù)存下，半導(dǎo)體業(yè)將會(huì)穩(wěn)健上升。　　根據(jù)iSuppli調(diào)查統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造廠(chǎng)手中庫(kù)存量在去年第二季達(dá)到高峰，創(chuàng)下325.76億美元紀(jì)錄后，隨之而來(lái)的金融海嘯影響到終端市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體廠(chǎng)也開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存，去年第三季減少2.2%，去年第四季再減6.6%，今年第一
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Intel大連項(xiàng)目進(jìn)展順利

　　7月14-15日，以SEMI物流工作委員會(huì)組織的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商齊聚大連，與大連當(dāng)?shù)氐暮ｊP(guān)、商檢、出口加工區(qū)、外管、開(kāi)發(fā)區(qū)交通局、交警大隊(duì)、環(huán)保、安監(jiān)等政府職能機(jī)構(gòu)一起，共同探討Intel大連項(xiàng)目的配套服務(wù)相關(guān)事宜。　　目前，大連芯片廠(chǎng)的建設(shè)正在按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)。綜合辦公大樓和數(shù)據(jù)中心IT機(jī)
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IC庫(kù)存回落到合適水位下半年期待市場(chǎng)反彈

　　市場(chǎng)研究公司iSuppli指出，全球半導(dǎo)體庫(kù)存在連續(xù)四個(gè)季度的回落后已降至適當(dāng)?shù)乃剑瑸橄掳肽陰?kù)存重建及推動(dòng)銷(xiāo)售鋪平了道路。　　在2008年第三和第四季度分別下滑2.2%和6.6%之后，全球半導(dǎo)體制造商庫(kù)存量又在今年第一和第二季度分別下滑15.1%和1.5%。　　第二季度末，芯片庫(kù)存已降至249億美元，而去年第二季度的高峰額為326億美元。　　iSuppli財(cái)務(wù)分析師Carlo Ciriello表示，上半年市場(chǎng)需求下滑促使芯片制造商迅速調(diào)整產(chǎn)能利用率，并調(diào)低芯片價(jià)格。電子供應(yīng)鏈其他環(huán)節(jié)也降
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