英特爾CEO歐德寧未能像他喜愛的傳記人物奧古斯都那樣，在英特爾完成一個圓滿的落幕。
在一些人看來，未能帶領英特爾在移動方向走得更遠，成為了這位歷任CEO職務8年之久的老帥在提前退休之后的遺憾。
在過去的8年，英特爾依然扮演著芯片帝國的角色，高達117億美元的年凈利潤，使得英特爾成為全球最賺錢的芯片公司。也是在這8年，英特爾年營收從305億美元增長至540億美元，增長77%，成為為數不多的年營收超過500億美元的IT企業(yè)。
不過，在移動領域的遲緩和搖擺，已使得這個昔日巨頭失去鋒芒，英特
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北京時間11月25日消息，據臺灣媒體報道，手機芯片解決方案供應商臺灣的聯發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機芯片發(fā)貨量可能達到1500萬，與上季度比下滑超過15%。
不過媒體援引消息來源報道稱，由于中國農歷新年前終端市場庫存補貨，12月份聯發(fā)科智能手機芯片發(fā)貨量將會恢復。聯發(fā)科10月份智能手機芯片發(fā)貨量高達1800萬，而到12月份其智能手機芯片發(fā)貨量將超過這個數字。聯發(fā)科總裁謝清江此前曾預計，2012年第四季度該公司智能手機芯片發(fā)貨量將達到4000萬，第四季度銷售額將達到289億元新臺幣(約
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晶圓代工龍頭臺積電受惠于行動裝置芯片大量導入28納米制程，不僅第4季28納米產能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營收及獲利成長。
至于20納米亦可望在明年下半年順利進入試產，并成為2014年的最大成長動能。
臺積電日前公布10月合并營收，達499.38億元，較9月大增15.2%，并再度創(chuàng)下歷史新高紀錄。
雖然外資圈看好臺積電本季營收將超標，不過，臺積電仍維持先前法說會中的預期，預估第4季合并營收將落在1,290～1,3
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芯片公司AMD正式開始新一輪裁員，裁員比例相當于全球員工總數的15%左右。AMD位于上海的研發(fā)中心受到波及，被裁員工得到N(在公司工作年限)+4.5個月月薪的補償。
上個月，AMD便對外宣布了本輪裁員計劃，日前進行的裁員是執(zhí)行本次裁員計劃的一部分。AMD此前曾稱，這項重組計劃的很大一部分內容將在第四季度中實施。
多方消息顯示，AMD位于上海的研發(fā)中心受到波及，裁員規(guī)模達到15%，被裁員工得到N(在公司工作年限)+4.5個月月薪的補償。由于補償還算“慷慨”，AMD上海
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時至年末，回顧今年的半導體業(yè)有點戲劇性變化，直至9月大部分市場調研公司尚認為2012年可能會有5%的增長。然而進入10月以來，風向偏離，開始有部分市場調研公司認為可能會轉入負增長，如Gartner于11月預測明年全球半導體業(yè)將下降3%，為2980億美元。盡管目前半導體業(yè)還處于下降態(tài)勢，何時探底尚很難言。以下從投資預測、技術進步及終端市場的需求等方面對增長動能進行分析。
芯片制造設備投資有變
Gartner最新預測表明，2012年WFE銷售額達314億美元，同比下降13.3%。
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市場進入庫存調整期間，手機芯片供應鏈預計，亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科11月智能手機芯片出貨量將下滑1至2成。
供應鏈預計，隨著中國內地農歷年前需求，手機出貨量將大增，聯發(fā)科有機會再回到10月份水平，呈現“11月下、12月上”的走勢。
手機芯片供應鏈估計，聯發(fā)科11月智能機芯片出貨下降到1500萬套左右，相較10月1800萬套以上水平，下滑超過15%。
聯發(fā)科第3季智能手機芯片出貨量高于預期，達3500萬到4000萬套;第4季估計可達4000萬套以上。一直以來，第四
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近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產。成功投產14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中，克服從設計到制造的各種新挑戰(zhàn)。
14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協議的重大里程碑。運用FinFET技術的14nm設計SoC實現了大幅減少耗電的承諾。
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最新的市場數據顯示，美國LED燈泡的零售價格已經降到8美元，而節(jié)能熒光燈的價格約為5美元，在這一價差下，消費者選擇更為節(jié)能的LED燈的傾向性將進一步增強，預計到2015年，將真正迎來LED照明市場的起飛。
但與此同時，也有產業(yè)人士認為，LED進入通用照明市場的速度可能會超出人們的預期。華潤矽威科技有限公司總經理方樂章分析道：“隨著LED照明產品價格的大幅下降，家居應用市場即將起飛，市場預計的增長幅度為30%左右，但我覺得遠遠不止這些，特別是中國大陸的LED應用市場可能會有一倍的增長。
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我們可以預知四核處理器并不是智能手機發(fā)展的終點，但卻很難想象已經開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產品，而且據傳在明年2月19日的國際固態(tài)電路會議(International Solid-State Circuits Conference)上就會亮相。該廠商就是三星。
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據報道，三星八核心芯片計劃采用ARM“big.LITTLE”技術的新產品，即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能，與一顆四核1.2GHz Cortex
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11月22消息，據國外媒體報道，微軟明年可能推出能夠訪問其Xbox娛樂服務的新的低端機頂盒與蘋果電視展開更直接的競爭。
The Verge網站周三報道了傳言中的微軟計劃的細節(jié)，指出這種產品旨在用于播放流媒體和玩休閑游戲。這款機頂盒是微軟兩個型號戰(zhàn)略的一部分。微軟明年還將推出Xbox 360游戲機的下一代產品。
這篇報道的作者湯姆·沃倫(Tom Warren)解釋說：“這種機頂盒將在Windows 8的核心組件上運行并且支持休閑游戲而不是專用游戲機上的完整的Xbox
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11月21日消息，據國外媒體報道，對于英特爾公司的下一任首席執(zhí)行官來說，蘋果公司iPad和iPhone所取得的成功是一個非常嚴峻的考驗。
英特爾公現任首席執(zhí)行官保羅-歐特寧(Paul Otellini)已經決定明年5月正式退休，有分析人士指出歐特寧的繼任者所要面對的競爭環(huán)境將是極其險惡的，因為類似蘋果這樣的企業(yè)已經在芯片研發(fā)實力的提升方面取得了長足的進步，而且這樣的進步已經獲得了市場和消費者的充分認可。
蘋果是英特爾的大客戶之一，蘋果的Mac系列電腦可以說是基于英特爾芯片所產生，然而現在的
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蘋果和三星的爭斗熱火朝天，在專利之爭持續(xù)發(fā)酵的同時，蘋果正堅定地執(zhí)行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭，漁翁得利，三星和蘋果都在這場爭端中利益受損。處理器、內存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來自蘋果的訂單將逐步減少甚至消失;蘋果也不得不花費巨大精力重新尋找符合要求的供應商。
相對應也會出現一些獲利者，面板領域的LG、夏普;存儲領域的東芝、美光等。其中獲利最大也最為確定的當屬晶圓代工龍頭臺積電，近日蘋果正式決定將iPhone和iPad中使用的A系列處理器的加工任務交給臺積電。據
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ATMI日前推出了最新的工藝和系統(tǒng)eVOLV，該系統(tǒng)是針對電子廢品再循環(huán)的革命性和可持續(xù)的解決方案。根據綠色化學發(fā)展原則，eVOLV工藝和系統(tǒng)被設計為以化學品為基礎的，無害的，并且是環(huán)境友好的方法。
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11月20日消息，英特爾于北京時間昨日晚間宣布，該公司CEO歐德寧將于明年5月退休。資深媒體人王如晨在騰訊科技專欄文章中指出，歐德寧給下一任CEO留下了一個尷尬的局面：股價長期在低位徘徊，市值離蘋果、谷歌(微博)和微軟等巨頭愈去愈遠，甚至被高通超越。
而讓英特爾芯片霸主皇冠失色的正是ARM。
ARM是一家什么樣的公司?
ARM總部位于英國劍橋，成立于1991年，擁有 1700 多名員工。
20世紀90年代，ARM公司的業(yè)績平平，由于資金短缺，ARM被迫轉型：自身則專門從事基于R
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02專項的實施使我國與國外發(fā)達國家和地區(qū)在相同領域的技術差距縮短至1.5個技術代，為我國在國際競爭中贏得了更多話語權。
長期以來，我國集成電路行業(yè)從制造工藝到裝備，再到材料都嚴重依賴進口，每年高達千億美元的進口額，使其成為我國最大宗的進口物資。為扭轉這一局面，國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》(以下簡稱02專項)應運而生。經過這幾年的發(fā)展，在推動半導體產業(yè)發(fā)展、特別是促進中國半導體產業(yè)鏈形成過程中也發(fā)揮巨大的催化作用。
共同提升產業(yè)鏈價值
02專項采取了&ldqu
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