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hbm3e 芯片 文章 進(jìn)入hbm3e 芯片技術(shù)社區(qū)
4G時(shí)代 國(guó)產(chǎn)芯片如何發(fā)力趕超高通Marvell
- 目前高通、marvell等國(guó)外廠商在LTE芯片產(chǎn)品成熟度方面有一定的優(yōu)勢(shì)。但隨著4G牌照的發(fā)放,國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)會(huì)持續(xù)發(fā)力,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在未來(lái)也會(huì)趕上這個(gè)潮流。 在LTE芯片開(kāi)發(fā)方面從產(chǎn)品立項(xiàng)、芯片的定義開(kāi)始,展訊按照5模12頻的架構(gòu)進(jìn)行定義。所以目前來(lái)說(shuō),展訊是完全按照運(yùn)營(yíng)商的思路在往前推進(jìn)。在語(yǔ)音方案方面,VoLTE是未來(lái)4G語(yǔ)音方案非常好的解決方向。中國(guó)移動(dòng)也有要求,像語(yǔ)音這些數(shù)據(jù)放在VoLTE這個(gè)分組域上,我們也會(huì)按照他們的節(jié)奏去規(guī)劃我們的產(chǎn)品。但目前展訊主要還是圍繞SVLTE做些開(kāi)發(fā),但是
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英偉達(dá)芯片下一個(gè)目標(biāo):無(wú)人駕駛汽車

- 日前,《連線》雜志撰文稱,GPU繪圖核心供應(yīng)商英偉達(dá)表示,旗下全新的移動(dòng)處理器可以“驅(qū)動(dòng)”一種非常特別的移動(dòng)設(shè)備——無(wú)人駕駛汽車。在剛剛過(guò)去的這個(gè)周末,英偉達(dá)在美國(guó)拉斯維加斯舉行的年度CES電子展會(huì)上正式公布了旗下全新的Tegra K1移動(dòng)處理器。Tegra K1基于Kepler架構(gòu),后者主要被應(yīng)用于性能強(qiáng)悍的超級(jí)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,但是K1由于功耗控制的非常出色,所以非常適合用于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端 設(shè)備,當(dāng)然還有無(wú)人駕駛汽車。 現(xiàn)在看來(lái),無(wú)
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國(guó)研院開(kāi)發(fā)新芯片 大幅提升訊號(hào)傳輸速度
- 國(guó)研院今發(fā)表「積層型3D-IC」技術(shù),可將訊號(hào)傳輸速度提升數(shù)百倍、耗能降低至少一半。預(yù)計(jì)今年便可運(yùn)用在顯示器上,未來(lái)將陸續(xù)與國(guó)內(nèi)記憶體、面板及晶圓代工產(chǎn)業(yè)合作,估計(jì)技轉(zhuǎn)金約需上億元,是國(guó)研院截至目前為止的最高技轉(zhuǎn)金額。 新世代要求多功能、可攜式智慧行動(dòng)裝置,需要傳輸速度更快、更低耗能的晶片來(lái)處理,因此近年來(lái)積體電路(IC)制作漸由平面2DIC衍伸出立體結(jié)構(gòu)的3DIC,藉由IC堆疊來(lái)縮短訊號(hào)傳輸距離。目前半導(dǎo)體廠制作3DIC主要是以「矽穿孔3D-IC技術(shù)」,將兩塊分別制作完成的IC晶片以垂直導(dǎo)線連
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英特爾宣布2014年徹底告別沖突地區(qū)芯片原材料

- 英特爾今天宣布,從2014年開(kāi)始將不再依賴飽受戰(zhàn)爭(zhēng)蹂躪區(qū)域的芯片原材料,公司將另行尋找生產(chǎn)處理器所需的礦物。目前芯片行業(yè)的原材料相當(dāng)依賴于一些非洲國(guó)家例如民主剛果共和國(guó)的礦產(chǎn)出口,但原本很正常的買賣行為卻給這些國(guó)家?guī)?lái)了戰(zhàn)爭(zhēng)與血腥。 這些沖突地區(qū)為了鉆石和基本金屬例如錫、鎢的控制權(quán)展開(kāi)了連綿不絕的戰(zhàn)爭(zhēng)。此次具有歷史意義的改變將帶領(lǐng)同行走出“沖突礦物”的陰影。 之前,根據(jù)反種族滅絕組織的一份報(bào)告顯示,蘋(píng)果、惠普也正在試圖說(shuō)服自己的供應(yīng)商避免在沖突地區(qū)的195個(gè)冶煉廠采
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芯片業(yè)如何留住人才
- 最近,國(guó)家發(fā)改委調(diào)查高通芯片壟斷和中國(guó)芯片進(jìn)口金額超過(guò)石油引起了人們的關(guān)注。 中國(guó)確實(shí)為芯片付出了高成本。由于高通壟斷了4核以上高端芯片,一部300美金的手機(jī),高通要拿走70美金左右。這其中,包括芯片費(fèi)和專利費(fèi)。今年,華為、TCL、中興等國(guó)內(nèi)幾大手機(jī)廠商的出貨量在國(guó)際上的排名均在前六名之內(nèi),但利潤(rùn)情況并不樂(lè)觀,要么微利,要么持平,甚至還可能虧損。試想,如果中國(guó)自己能生產(chǎn)高端芯片,還會(huì)如此慘淡經(jīng)營(yíng)嗎? 然而,目前,國(guó)內(nèi)幾家北斗芯片廠商對(duì)追上高通的信心并不足。原因是,國(guó)內(nèi)的技術(shù)與高通等
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淺析大功率LED芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
- 大功率芯片技術(shù)專注于如何提升出光效率來(lái)提升芯片的發(fā)光效率,主要技術(shù)途徑和發(fā)展?fàn)顩r闡述如下: 一:改變芯片外形的技術(shù) 當(dāng)發(fā)射點(diǎn)處于球的中心處時(shí),球形芯片可以獲得最佳的出光效率。改變芯片幾何形狀來(lái)提升出光效率的想法早在60年代就用于二極管芯片,但由于成本原因一直無(wú)法實(shí)用。在實(shí)際應(yīng)用中,往往是制作特殊形狀的芯片來(lái)提高側(cè)向出光的利用效率,也可以在發(fā)光區(qū)底部(正面出光)或者外延層材料(背面出光)進(jìn)行特殊的幾何規(guī)格設(shè)計(jì),并在適當(dāng)?shù)膮^(qū)域涂覆高防反射層薄膜,來(lái)提高芯片的側(cè)向出光利用率。 1999年H
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模擬神經(jīng)系統(tǒng):新型芯片將有自主學(xué)習(xí)能力
- 據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道,電腦已進(jìn)入能夠從自己的錯(cuò)誤中吸取教訓(xùn)的時(shí)代,這種發(fā)展將使數(shù)字世界能依靠自己的大腦。新型電腦芯片的首個(gè)商用型號(hào)預(yù)計(jì)將在2014年發(fā)布。其不僅可以自動(dòng)完成現(xiàn)在需要艱苦編程的任務(wù),如平緩有力地移動(dòng)機(jī)器人的手臂,而且還可以避免錯(cuò)誤甚至容忍錯(cuò)誤,使“電腦死機(jī)”這個(gè)術(shù)語(yǔ)成為歷史。 已經(jīng)在一些大科技公司使用的這種新計(jì)算方法,是根據(jù)生物原理,具體說(shuō)就是神經(jīng)元如何對(duì)刺激做出反應(yīng)并與其他神經(jīng)元聯(lián)系翻譯信息而開(kāi)發(fā)的。其允許電腦在執(zhí)行任務(wù)時(shí)接收新的信息,并根據(jù)信號(hào)的變化調(diào)整所
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英特爾的深圳節(jié)奏
- 近期,英特爾與多家合作廠商共同推出了近30款平板電腦產(chǎn)品。在展示區(qū),除了我們熟悉的華碩、宏碁、索尼、戴爾等老面孔,藍(lán)魔、臺(tái)電甚至原道、漢普這樣并不為消費(fèi)者所熟知的品牌的出現(xiàn),正在重新描繪一個(gè)英特爾的形象。 此前英特爾宣布了其2014年平板電腦的”4倍成長(zhǎng)計(jì)劃“,即明年平板芯片全球出貨量增至4000萬(wàn)顆。而發(fā)布會(huì)的主角也并非華碩、宏碁這些老伙伴,而是14家深圳制造企業(yè),甚至是“山寨”廠商。緣何國(guó)際芯片巨頭自降身段,投身嘈雜的深圳制造圈?
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南車株洲所推出國(guó)內(nèi)首款超級(jí)IGBT芯片
- 12月27日,南車株洲所研制的高壓高功率密度IGBT芯片及其模塊,通過(guò)了由省科技廳組織的科技成果鑒定。來(lái)自中國(guó)科學(xué)院和中國(guó)工程院的4位院士組成的鑒定委員會(huì)認(rèn)為,該成果總體技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平。 這是國(guó)內(nèi)目前唯一一款最大電壓等級(jí)、最高功率密度的6500伏高壓IGBT芯片及其模塊首次向外界亮相。該產(chǎn)品具有耐壓高、電流大,功率損耗低、動(dòng)態(tài)性能好等優(yōu)點(diǎn),其各項(xiàng)技術(shù)均填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)行業(yè)空白。 該公司IGBT事業(yè)部總經(jīng)理劉國(guó)友介紹,高壓高功率密度的IGBT是現(xiàn)代大功率變流裝置的“心臟&
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一輪并購(gòu)潮過(guò)后 芯片業(yè)大鱷該出現(xiàn)了
- 我國(guó)芯片企業(yè)眾多,但都小而散,排名前10位的企業(yè)營(yíng)業(yè)收入總和還不到美國(guó)高通的1/3,行業(yè)急需產(chǎn)業(yè)大鱷出現(xiàn),紫光收購(gòu)展訊通信和銳迪科只是小試牛刀,接下來(lái)國(guó)家還將進(jìn)一步扶持政策,重點(diǎn)支持十多家企業(yè)做大做強(qiáng),使其迅速成長(zhǎng)為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。 “可以說(shuō)芯片產(chǎn)業(yè)整合時(shí)代已全面來(lái)臨,以前那種散、多、小企業(yè)即將被大的企業(yè)集團(tuán)所整合,國(guó)家下一步也將加大力度扶持集成電路產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)環(huán)境將會(huì)得到極大改善,產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)新一輪的高峰期?!敝袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田告訴中國(guó)商報(bào)記者
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hbm3e 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)hbm3e 芯片的理解,并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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