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EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些？

  • 　　1、BGA 封裝 (ball grid array)　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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研究人員開發(fā)出僅一厘米大小的診斷癌癥的3D打印芯片

  • 　　醫(yī)學(xué)診斷感覺像變魔術(shù)一樣。只需幾滴血，醫(yī)生就可以快速解讀病人的健康狀況，如生物標(biāo)記水平是否在范圍內(nèi)?有感染的跡象嗎?患者的細(xì)胞是健康的，還是有癌變跡象? 　　在診斷生命和呼吸技術(shù)方面，大多數(shù)實驗室測試主要依賴專業(yè)機(jī)械和技術(shù)人員團(tuán)隊，以確保他們安全和正確地完成診斷。這是一個非常昂貴的花費(fèi)，即使是最基本的設(shè)備，可能花費(fèi)也是數(shù)千美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過發(fā)展中國家能夠承受的價格。例如，分離血液的不同組分的離心機(jī)。 　　在沒有更便宜的選擇情況下，許多國家深受艾滋病毒或瘧疾影響。對這些國家的人來說，現(xiàn)代診斷也許是魔術(shù)。
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收購東芝芯片業(yè)務(wù) 買家須跨過幾道坎？

  • 希望收購東芝芯片業(yè)務(wù)的買家都必須跨過幾道坎，其中包括支付最多140億美元、考慮反壟斷因素以及日本政府并不情愿失去這一關(guān)鍵技術(shù)。
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領(lǐng)軍印度市場 展訊的下一步是什么？

  • 　　清華控股成員企業(yè)紫光集團(tuán)旗下展訊通信董事長兼CEO李力游博士近期在接受印度知名媒體《My Mobile》雜志采訪時，分享了其對展訊的發(fā)展戰(zhàn)略、在印度的市場表現(xiàn)等方面的觀點與見解。 　　2009年2月，在李力游博士接過展訊CEO一職時，展訊的股價已跌至67美分?？蛻舻牧魇Ш腿瞬诺牧魇ё屵@家仍有4200萬美元現(xiàn)金儲備的公司，市場估值卻跌至3900萬美元。當(dāng)時已功成名就的李力游博士放棄了其他優(yōu)渥的選擇，臨危受命，接手了風(fēng)雨飄搖中的展訊。如李力游博士所說，公司當(dāng)時必須同時從內(nèi)部評估和外部需求兩方面進(jìn)行轉(zhuǎn)
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蘋果研發(fā)費(fèi)用增20億美元 擴(kuò)大芯片和傳感器開發(fā)

  • 　　在研發(fā)費(fèi)用方面，蘋果過去一直落后于對手。但是去年蘋果研發(fā)費(fèi)用出現(xiàn)明顯上漲，外界出現(xiàn)各種用途的猜測。日前，蘋果首席財務(wù)官馬斯特里披露了增加的一些原因，其中包括增加對芯片和傳感器等領(lǐng)域的研發(fā)投入。 　　據(jù)美國財經(jīng)新聞網(wǎng)站CNBC報道，由于蘋果一直對正在研發(fā)的新技術(shù)新項目予以嚴(yán)格保密，因此外界紛紛猜測，研發(fā)費(fèi)用增加表明蘋果正在開發(fā)電動車、自動駕駛或是增強(qiáng)現(xiàn)實頭盔等等。 　　周二，馬斯特里參加了在舊金山舉辦的“高盛科技和互聯(lián)網(wǎng)大會”。他透露，蘋果研發(fā)費(fèi)用的增加，主要是因為蘋果在
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同樣是做AI芯片，走的路又有什么不同？

  • 在芯片這個地方，它是每隔一段就會換一個應(yīng)用方向，90年代時候最火的是多媒體電腦，也就是PC端，后來就變到了移動端，最近則是人工智能，核心專用芯片是人工智能時代的戰(zhàn)略制高點，在這個領(lǐng)域NV/Google/Intel/AMD在AI芯片的都有不同戰(zhàn)略，誰能笑到最后？出現(xiàn)黑馬的幾率有多大？
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小米自主研發(fā)芯片：是“坑”也要跳

  • 這是巨坑，還是坦途?芯片的技術(shù)門檻高，投入成本大，未來小米手機(jī)的出貨量能否支撐和分?jǐn)偲湫酒耐度氤杀?，仍需要驗證，技術(shù)成熟度和產(chǎn)品能否有競爭力也是很大的未知數(shù)。
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東芝減損63億美元 董事長賀重典將辭職

  • 　　據(jù)國外媒體報道，日本東芝公司今天宣布，預(yù)計其核電業(yè)務(wù)將記入7125億日元(約合63億美元)減損，聲稱旗下美國分部成本超高并且不看好其原子能業(yè)務(wù)。東芝社長賀重典(Shigenori Shiga)將辭職。 　　東芝周二在一份聲明中表示，這一減損將導(dǎo)致該公司截至12月31日的9個月期間暫時5000億日元的虧損。去年12月份東芝曾警告稱這筆減損可能達(dá)到數(shù)十億美元，引發(fā)股價下跌，該公司股價因此已經(jīng)蒸發(fā)超過70億美元。東芝預(yù)計，由于這樣的虧損，股東權(quán)益在截至今年3月份的財年跌至負(fù)1500億日元。 　　在未能夠
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從四個方面看中國存儲芯片崛起的艱難

  • 考慮到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀，如果我們不持續(xù)投入，那又怎樣才能實現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)的自主可控呢?
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詳解聯(lián)發(fā)科山寨屌絲到全球前十的逆襲之路

  • 聯(lián)發(fā)科這幾年在輿論中漩渦中屹立不倒，不屈不撓地鉆研技術(shù)，如今也有些收獲。作為臺灣芯片廠商，聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國內(nèi)外手機(jī)廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險境，背后又有哪些不為人知的故事，今天我們就來看看聯(lián)發(fā)科鳳凰男的故事。
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躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商 解讀聯(lián)發(fā)科的逆襲故事

  • 作為臺灣芯片廠商，聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國內(nèi)外手機(jī)廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險境，背后又有哪些不為人知的故事。
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本土手機(jī)芯片廠商日益強(qiáng)大 2017市場增長極都有誰？

  • 手機(jī)產(chǎn)業(yè)持續(xù)平穩(wěn)增長，芯片市場維持高景氣度
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小米進(jìn)入芯片市場 將重復(fù)當(dāng)年做手機(jī)的套路？

  • 某種意義上來說，小米做芯片至少已經(jīng)布局了兩年。但是如果從幾個維度來分析小米做芯片這件事，只不過是借用當(dāng)年做手機(jī)的套路，把幾年前的故事重演一遍？
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人工智能芯片大戰(zhàn)開打 互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛入局

  • 在2016年，所有人都看到了人工智能的前景和其潛在的爆發(fā)力，但不管是AlphaGo還是自動駕駛汽車，要想使得任何精妙算法得以實現(xiàn)，其基礎(chǔ)是硬件的運(yùn)算能力：也就是說，能否發(fā)展出超高運(yùn)算能力又符合市場需求的芯片成為了人工智能平臺的關(guān)鍵一役。
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東芝出售芯片部門20%股份 目前最高報價36億美元

  • 　　路透社今日援引知情人士的消息稱，東芝計劃出售旗下閃存業(yè)務(wù)19.9%股份，目前已接到的最高報價約為36億美元。東芝去年就曾考慮過分拆芯片業(yè)務(wù)部門，但后來，在將醫(yī)療設(shè)備部門以60億美元出售給佳能后，東芝暫時擱淺了分拆芯片業(yè)務(wù)的計劃。去年12月，東芝宣布可能對能源部門進(jìn)行數(shù)十億美元的資產(chǎn)減記，主要由于旗下核電企業(yè)西屋(Westinghouse)收購美國核電業(yè)務(wù)所導(dǎo)致。 　　首次影響，為了應(yīng)對資金危機(jī)，東芝出售芯片業(yè)務(wù)的計劃再次提上日程。知情人士稱，東芝今年1月24日召開了董事會議，批準(zhǔn)分拆芯片業(yè)務(wù)的計劃。
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hbm3e 芯片介紹

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