hbm3e 芯片文章進(jìn)入hbm3e 芯片技術(shù)社區(qū)

地方基金支撐集成電路生態(tài)建設(shè)

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2014年迎來了兩大利好——國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)正式設(shè)立。在此后的兩年內(nèi)，中國半導(dǎo)體行業(yè)并購熱潮持續(xù)燃燒，北京、武漢、上海、四川、陜西等個(gè)地方紛紛自發(fā)設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金。　　過去的兩年多，一舉一動都備受矚目的大基金不負(fù)眾望，在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等完整產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)上決策投資了超過40個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)承諾投資額超過800億元，實(shí)際出資額已超過5
關(guān)鍵字：集成電路芯片

半導(dǎo)體巨頭各有所長新興領(lǐng)域助中國芯崛起

中國芯的崛起之路雖然并不平坦，但在眾多機(jī)遇和國人的努力下，相信中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將挺進(jìn)全球一線陣營。
關(guān)鍵字：中國芯芯片

高通芯片組又出小狀況電源管理設(shè)計(jì)疑為主因

高通的Snapdragon 835芯片組疑似又出現(xiàn)問題，導(dǎo)致三星電子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手機(jī)都出現(xiàn)自動重開機(jī)的情況。
關(guān)鍵字：高通芯片

異質(zhì)整合芯片前景不可限量臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具先天優(yōu)勢

中國大陸的IC設(shè)計(jì)的進(jìn)步速度非常快，其實(shí)力與臺灣已是差不多的了，可能只落后臺灣一點(diǎn)，甚至不相上下，不過在半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造、封裝測試，臺灣領(lǐng)先中國大陸至少還有5年以上。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

從產(chǎn)品窺探ADAS處理器芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

　　在過去的兩年多時(shí)間，我有拜訪數(shù)百家企業(yè)，最近一直花時(shí)間在做針對性地梳理和總結(jié)。在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個(gè)領(lǐng)域或一個(gè)項(xiàng)目，需要從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮，包括云管端，包括硬件、軟件、算法、數(shù)據(jù)，且各產(chǎn)業(yè)鏈條上各家企業(yè)，隨時(shí)做前向或后向的整合，競合關(guān)系隨時(shí)轉(zhuǎn)換。隨著新硬件時(shí)代的來臨，對產(chǎn)業(yè)的研究提出了更高的要求，思考的緯度需要變得更寬，要理清里面錯(cuò)綜復(fù)雜的關(guān)系以及未來的發(fā)展趨勢，工作量數(shù)倍于從前。而對產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)標(biāo)桿企業(yè)的研究是
關(guān)鍵字： ADAS 芯片

迷你晶圓廠橫空出世芯片產(chǎn)業(yè)格局或生變

　　芯片設(shè)計(jì)重要還是制造重要，等日本的這項(xiàng)“黑科技”出來后或許就有答案了。　　橫空出世的“迷你”晶圓廠　　我們知道，臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個(gè)月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價(jià)高達(dá)3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測器需求，起價(jià)卻只要5億日元(0.3億元人民幣)?！度战?jīng)商業(yè)周刊》稱之為：&ldqu
關(guān)鍵字：晶圓芯片

中國制造2025:手機(jī)芯片自足率40%，商用客機(jī)10%

　　中國首款國產(chǎn)大型商用飛機(jī)C919周五首飛成功，這將是中國民用航空工業(yè)發(fā)展的一次里程碑式進(jìn)步。中國政府希望可以憑借這款大飛機(jī)與波音公司(Boeing Co.) 和空中客車(Airbus SE)展開競爭。　　C919將成為中國取得的最新突破。眼下，中國正在機(jī)器人、計(jì)算器芯片、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域大力升級工業(yè)產(chǎn)能。　　C919首飛固然是件好事，但航空業(yè)分析人士說，要想在競爭激烈的商用航空市場展翅高飛則困難得多。不過，據(jù)報(bào)道稱中國已劃撥出3,170億美元作為先進(jìn)制造項(xiàng)目的資金支持，看來中國
關(guān)鍵字：芯片機(jī)器人

一步一步往上爬三星電子是如何發(fā)家的

在上游，三星掌握電子產(chǎn)品四成以上的關(guān)鍵零組件成本，如面板、內(nèi)存、快閃內(nèi)存與電池等。在下游，三星深耕品牌與渠道。在芯片等核心業(yè)務(wù)上學(xué)習(xí)三星、研究三星、超越三星，應(yīng)該是中國的“華為們”下一個(gè)重要的目標(biāo)。
關(guān)鍵字：三星芯片

中國集成電路：大市場孕育大產(chǎn)業(yè)

　　開欄的話當(dāng)前，世界主要經(jīng)濟(jì)大國正在以強(qiáng)化制造業(yè)為抓手，加快振興實(shí)體經(jīng)濟(jì)，搶占全球經(jīng)濟(jì)競爭制高點(diǎn)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我國實(shí)體經(jīng)濟(jì)正在經(jīng)歷深刻的轉(zhuǎn)型和蛻變，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在加快改造升級，一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在加快成長，實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的動能在不斷增強(qiáng)。特別是一些新興產(chǎn)業(yè)在國際競爭中由小變大、由弱到強(qiáng)，發(fā)展令人矚目，成為供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的新亮點(diǎn)。本報(bào)從今天起推出“聚焦新型實(shí)體經(jīng)濟(jì)”專欄，分別介紹集成電路、生物醫(yī)藥、顯示產(chǎn)業(yè)、國產(chǎn)手機(jī)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。　　28納米放量成長、14納米成功登場、
關(guān)鍵字：集成電路芯片

英特爾芯片存嚴(yán)重漏洞深藏7年終于被補(bǔ)上

這并不是英特爾第一次被曝出產(chǎn)品多年來存在嚴(yán)重漏洞，1997的一個(gè)嚴(yán)重漏洞可以利用x86處理器存在的一個(gè)漏洞，黑客可以在計(jì)算機(jī)底層固件中安裝rootkit惡意軟件，而這個(gè)漏洞2015年才被修復(fù)。
關(guān)鍵字：英特爾芯片

聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和大數(shù)據(jù)普及令芯片產(chǎn)業(yè)大幅受益

半導(dǎo)體給無人駕駛汽車帶來大腦，幫助服務(wù)器處理數(shù)據(jù)，還決定智能手機(jī)處理文本信息和流媒體播放的速度，這讓以往默默無聞的芯片行業(yè)處在當(dāng)前硅谷最熱門的前線。
關(guān)鍵字：芯片海力士

代工伙伴跨兩岸兆芯高階芯片性能直追國際主流水平

　　為實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片對進(jìn)口高階通用芯片的替代，“中國芯”旗手兆芯始終“在路上”。兆芯副總裁傅城表示，目前其CPU已經(jīng)與英特爾(Intel)i3、i5不相上下，將于2018年推出16納米CPU芯片，頻率最高可達(dá)2.8~3.0GHz，并與臺積電合作。　　兆芯經(jīng)過數(shù)年的自主研發(fā)，邁出了X86高階通用芯片的國產(chǎn)化步伐，但與龍芯等芯片廠商相比，兆芯則稍顯　　日前，在北京國際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會上，兆芯最新產(chǎn)品ZX-D系列處理器芯片首次亮相。這也是大陸率先支持DDR4
關(guān)鍵字：兆芯芯片

李力游：中國IC不要總說彎道超車，展訊“農(nóng)民文化”是踏實(shí)縮短技術(shù)差距

　　“不要提彎道超車，因?yàn)槌涣耍俏铱梢员容^快速的縮短差距。我覺得彎道超車是一個(gè)自欺欺人的說法，我們可以大幅度的快速縮短差距，這個(gè)前提也是在長期認(rèn)真的人才、技術(shù)積累基礎(chǔ)上才能實(shí)現(xiàn)的。” 　　4月27日重慶舉辦的中國聯(lián)通終端產(chǎn)業(yè)峰會上，當(dāng)集微網(wǎng)問及“5G時(shí)代，包括展訊在內(nèi)的中國產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)能否實(shí)現(xiàn)彎道超車?”時(shí)，展訊通信董事長兼CEO李力游博士給出了一個(gè)讓筆者意外的回答。　　之所以意外，一方面是這幾年隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持以及資本的大量進(jìn)入，業(yè)內(nèi)
關(guān)鍵字：展訊芯片

《半導(dǎo)體》敦泰IDC芯片獲多廠采用

　　觸控與驅(qū)動IC廠敦泰的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、華為等品牌的終端，近期又捎來好消息，SONY中端旗艦新機(jī)Xperia XA1已上市開賣，該機(jī)采用5英寸720P In-cell屏幕+窄邊框設(shè)計(jì)，并首次搭載了敦泰的IDC芯片。　　敦泰表示，近幾年積極持續(xù)在研發(fā)IDC技術(shù)，也在國際市場中有所斬獲，F(xiàn)T8607是全球首款進(jìn)入量產(chǎn)的Super In-cell單芯片方案，它支持α-Si或IGZO HD面板，可大幅簡化顯示觸控模塊的結(jié)構(gòu)，減少手機(jī)零組件的使用量。
關(guān)鍵字：敦泰 IDC 芯片

重慶研發(fā)出全球頂級MEMS傳感器芯片

　　近日，記者從兩江新區(qū)獲悉，重慶企業(yè)研發(fā)出全球頂級MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器芯片，這種芯片將用于監(jiān)測橋梁、隧道等市政設(shè)施，監(jiān)測精度比傳統(tǒng)監(jiān)測方式提升10倍。　　據(jù)介紹，重慶德爾森傳感器技術(shù)有限公司是落戶兩江新區(qū)的一家科技企業(yè)，2015年，該公司開發(fā)出MD系列MEMS傳感器芯片。該芯片采用了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，獲得32項(xiàng)國內(nèi)與國際專利，其中10項(xiàng)為發(fā)明專利，打破了全球高端傳感器芯片領(lǐng)域德國、美國、日本三足鼎立的格局。　　經(jīng)德國國家傳感器研究院與中國傳感器工程中心檢測，這款芯片的多項(xiàng)指標(biāo)超過了國際一流廠
關(guān)鍵字： MEMS 芯片