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Dialog拓展可配置混合信號(hào)IC領(lǐng)先地位，出貨量超35億套器件

　　近日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，其可配置混合信號(hào)IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過(guò)35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術(shù)，包括非常成功的GreenPAK鈩?產(chǎn)品系列，已經(jīng)成為市場(chǎng)的首要選擇。　　Dialog的CMIC能夠幫助設(shè)計(jì)工程師以更簡(jiǎn)單的方式快速開(kāi)發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進(jìn)一步支持設(shè)計(jì)工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開(kāi)發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG4
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Digi-Key 提供對(duì)Ultra Librarian EDA/CAD 模型的無(wú)限制訪問(wèn)

　　全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布，現(xiàn)在可從 digikey.com 無(wú)限制訪問(wèn) Ultra Librarian 符號(hào)、封裝和 3D STEP 模型?！　igi-Key 應(yīng)用工程副總裁 Randall Restle 指出，“為了更好地服務(wù)我們的客戶，我們與 EMA 合作，取消了對(duì) Ultr
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超實(shí)用70個(gè)問(wèn)答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)（二）

　　41、怎樣通過(guò)安排疊層來(lái)減少 EMI 問(wèn)題?　　首先，EMI 要從系統(tǒng)考慮，單憑 PCB 無(wú)法解決問(wèn)題。層迭對(duì) EMI 來(lái)講，我認(rèn)為主要是提供信號(hào)最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當(dāng)比電源層外延，對(duì)抑制共模干擾有好處?！　?2、為何要鋪銅?　　一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。1，EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護(hù)作用。2，PCB
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超實(shí)用70個(gè)問(wèn)答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)（一）

　　1、如何選擇PCB 板材?　　選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的 FR-4 材質(zhì)，在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric cons
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開(kāi)關(guān)電源PCB Layout要求歸納總結(jié)

　　引言　　PCB Layout是開(kāi)關(guān)電源研發(fā)過(guò)程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開(kāi)關(guān)電源能否正常工作，生產(chǎn)是否順利進(jìn)行,使用是否安全等問(wèn)題?！　￠_(kāi)關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)品PCB Layout來(lái)說(shuō)都要復(fù)雜和困難，要考慮的問(wèn)題要多得多，歸納起來(lái)主要有以下幾個(gè)方面的要求：　　一、電路要求　　1PCB 中的元器件必須與BOM一致。　　2線條走線必須符合原理圖,利用網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可以輕做到這一點(diǎn)。　　3線條寬度必須滿足最大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線條溫
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一文解讀鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計(jì)規(guī)則

　　一、鋁基板的技術(shù)要求　　到目前為止，尚未見(jiàn)國(guó)際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》。　　主要技術(shù)要求有：　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。　　鋁基覆銅板的專用檢測(cè)方法：　　一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;　　二是
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PCB layout用啥軟件比較好？Cadence or AD？

　　PCB layout是什么　　PCB layout是印刷電路板。　　印刷電路板同時(shí)也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實(shí)現(xiàn)有規(guī)則連接的載體?！　CB layout中文翻譯為印制板布局，傳統(tǒng)工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過(guò)程接線錯(cuò)誤(在PCB出現(xiàn)前，電子元件都是通過(guò)導(dǎo)線連接，不僅錯(cuò)綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個(gè)奧地利人叫保羅。愛(ài)斯勒，于1936年首次在收音機(jī)中使用。廣泛應(yīng)用出現(xiàn)在20世紀(jì)
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2017年韓國(guó)PCB逆勢(shì)增長(zhǎng) 產(chǎn)值超87億美元

　　在近日舉辦的韓國(guó)國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展上，韓國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(KPCA)按照近年的慣例，發(fā)布了韓國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在2017年的經(jīng)營(yíng)情況的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。　　數(shù)據(jù)顯示，2017年韓國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)到101000億韓元(約合87.07億美元)，與2016年相比，年增長(zhǎng)率為12.7%，為世界PCB產(chǎn)銷規(guī)模的排名第三。預(yù)計(jì)2018年將比2017年增長(zhǎng)9.9%，達(dá)到金額為 111000億韓元。　　從PCB分類品種產(chǎn)值來(lái)看，剛性PCB產(chǎn)值(包括常規(guī)多層板、HDI板、剛性單雙面板)達(dá)到42420億韓元( 約合36.6億美
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如何讓自己的PCB布線水平更高

　　PCB布線在整個(gè)pcb設(shè)計(jì)中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學(xué)習(xí)的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個(gè)方面，快來(lái)查漏補(bǔ)缺吧! 　　1、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理　　現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人P
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簡(jiǎn)化低功耗藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)

介紹了低功耗藍(lán)牙為醫(yī)療電子領(lǐng)域帶來(lái)的諸多應(yīng)用，及全新Nordic驗(yàn)證概念的PCB使得開(kāi)發(fā)人員更容易為醫(yī)療設(shè)備加入無(wú)線連接優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵字：醫(yī)療電子低功耗藍(lán)牙 PoC PCB 201805

PCB layout用啥軟件比較好？Cadence or AD？

　　PCB layout是什么　　PCB layout是印刷電路板?！　∮∷㈦娐钒逋瑫r(shí)也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實(shí)現(xiàn)有規(guī)則連接的載體?！　CB layout中文翻譯為印制板布局，傳統(tǒng)工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過(guò)程接線錯(cuò)誤(在PCB出現(xiàn)前，電子元件都是通過(guò)導(dǎo)線連接，不僅錯(cuò)綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個(gè)奧地利人叫保羅。愛(ài)斯勒，于1936年首次在收音機(jī)中使用。廣泛應(yīng)用出現(xiàn)在20世紀(jì)
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PCB失效了？可能是這些原因?qū)е碌?/a>

　　PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性?！　‰S著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析?！　∈Х治龅幕境绦颉　∫@得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵

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射頻走線和地，你必須知道的事兒

　　我們將對(duì)多層電路板進(jìn)行射頻線仿真，為了更好的做出對(duì)比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進(jìn)行仿真對(duì)比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬):　　　　圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前)　　　　圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前)　　圖1：表層未鋪過(guò)地的PCB　　首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE，在目標(biāo)線上加入50Ω端口。針對(duì)不同線寬0.1
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工程師：關(guān)于數(shù)?；旌螾CB設(shè)計(jì)，知道這些讓你事半功倍

　　一、數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)的基本概念理解　　很多產(chǎn)品都包含數(shù)?；旌系?nbsp;PCB 設(shè)計(jì)，不同的信號(hào)具有不同的抗干擾能力。在互連設(shè)計(jì)過(guò)程中必須對(duì)不同信號(hào)之間的串?dāng)_進(jìn)行合理的控制才能保證最終產(chǎn)品的指標(biāo)要求?！　?duì)于以下基本概念的理解非常重要，掌握有關(guān)數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)的基本概念，有助于理解后面制定得很嚴(yán)格的布局和布線設(shè)計(jì)規(guī)則，從而在終端產(chǎn)品數(shù)?；旌系脑O(shè)計(jì)時(shí)，不會(huì)輕易打折執(zhí)行其中的重要約束規(guī)則。并且有助于靈活有效地處理數(shù)模混合設(shè)計(jì)方面可能遇到的串?dāng)_問(wèn)題?！　?. 模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)在抗干擾能力方面
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PCB設(shè)計(jì)之模擬電路VS數(shù)字電路

　　本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。　　工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結(jié)果時(shí)，由于其布線策略不同，簡(jiǎn)單電路布線設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電
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