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PCB市場(chǎng)概觀與材料技術(shù)發(fā)展

　　電路板（PCB）雖然難得成為臺(tái)面上的主角，但事實(shí)上，電路板是提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，小從手機(jī)、PDA，大到個(gè)人計(jì)算機(jī)，只要是電子產(chǎn)品，幾乎都少不了PCB的存在?！　∫耘_(tái)灣為例，早在2004年，PCB相關(guān)應(yīng)用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達(dá)到452.7臺(tái)幣。其產(chǎn)值占整個(gè)臺(tái)灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的 35.8%，居臺(tái)灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上，更是創(chuàng)造了極為出色的成績(jī)。包括電子級(jí)玻纖布、撓性覆銅板以及 IC載板（PCB）的產(chǎn)
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Altium Designer 6.8新增實(shí)時(shí)三維PCB可視化和導(dǎo)航技術(shù)

　　Altium Limited為 Altium Designer 新增了三維PCB可視化引擎，讓所有設(shè)計(jì)師體驗(yàn)逼真的板卡設(shè)計(jì)。通過(guò) Altium Designer 6.8的三維 PCB 可視化新功能，設(shè)計(jì)師可以隨時(shí)查看板卡的精確成型，以及更輕松地與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的其他成員共享信息。　　這是 Altium Designer 6.8 的 300 多個(gè)新功能和增強(qiáng)功能之一，Altium Designer 6.8 繼續(xù)致力于將板卡級(jí)設(shè)計(jì)、可編程硬件和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)統(tǒng)一于單一的設(shè)計(jì)環(huán)境中。這些功能解決了將所有設(shè)計(jì)規(guī)
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射頻電路板抗干擾設(shè)計(jì)

　　摘要:為保證電路性能,在進(jìn)行射頻電路印制電路板( PCB)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性,這對(duì)于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點(diǎn)討論按元器件的布局與布線原則來(lái)最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo),達(dá)到抗干擾的設(shè)計(jì)目的。通過(guò)幾個(gè)實(shí)驗(yàn)測(cè)試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個(gè)不同因素,說(shuō)明了印制板制作過(guò)程中應(yīng)采取的實(shí)際的解決辦法。　　引言　　隨著通信技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來(lái)越廣,其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設(shè)計(jì)對(duì)于減小系統(tǒng)電磁信息輻
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表面貼片元件的手工焊接技巧

現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見(jiàn)的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的
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PICCl8編譯器命令行驅(qū)動(dòng)及其應(yīng)用

　　引言　　PICl8F系列產(chǎn)品是美國(guó)微芯科技公司的高檔產(chǎn)品，用戶(hù)多采用C語(yǔ)言進(jìn)行編程設(shè)計(jì)，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進(jìn)行編程(見(jiàn)參考文獻(xiàn)[1])，在一些重要或大型應(yīng)用的開(kāi)發(fā)中有一些問(wèn)題。例如，如何編寫(xiě)C語(yǔ)言的庫(kù)文件，如何對(duì)有代碼限制的程序進(jìn)行編譯等，若只是采用傳統(tǒng)方式編程，則達(dá)不到應(yīng)有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅(qū)動(dòng)，正是要解決這些問(wèn)題。　　1 HI-TECH C
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中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展

　　中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出貨比仍達(dá)到1.08。　　由于客戶(hù)為年底的假日銷(xiāo)售旺季備貨，面板供應(yīng)商在2007年上半年降低開(kāi)工率，放慢生產(chǎn)擴(kuò)張計(jì)劃，以及LCD制造商控制資本支出等原因，造成第三季度面板市場(chǎng)供不應(yīng)求，價(jià)格繼續(xù)上揚(yáng)。　　調(diào)整部分公司07年盈利預(yù)期?；谏?/li>
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PCB產(chǎn)業(yè)增速減緩但業(yè)界對(duì)前景預(yù)料樂(lè)觀

　　在日前舉行的世界頂級(jí)貿(mào)易展會(huì)Productronica上，德國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)Vdl與德國(guó)電子與電器制造商協(xié)會(huì)ZVEI表示，全球PCB市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，他們同時(shí)發(fā)布了相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)字。　　該組織表示，預(yù)計(jì)2007年歐洲PCB市場(chǎng)按美元計(jì)算將增長(zhǎng)3.7%，整個(gè)歐洲市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)70億美元。2008年，雖然市場(chǎng)增速可能會(huì)減慢，但是依然增長(zhǎng)2.9%，主要驅(qū)動(dòng)來(lái)自工業(yè)和汽車(chē)電子領(lǐng)域。　　預(yù)計(jì)2007年全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)7.4%，達(dá)到508.5億美元。期待未來(lái)向上的趨勢(shì)還將繼續(xù)，不過(guò)他們沒(méi)有提供詳細(xì)數(shù)據(jù)。
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電源工程師的μModule使用手記

“這絕對(duì)是款傻瓜型芯片。”一位資深的電源工程師朋友在用過(guò)μModule后這樣對(duì)我說(shuō)。...
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高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制研究

　　當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時(shí)，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級(jí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計(jì)分析的方方面面：靜態(tài)時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析、EMI/EMC設(shè)計(jì)、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時(shí)還包括信號(hào)完整性驗(yàn)證和Sign-Off，設(shè)計(jì)空間探測(cè)、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專(zhuān)家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號(hào)完整性問(wèn)題
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電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新報(bào)告稱(chēng)，今年9月份全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售收入連續(xù)第二個(gè)月快速增長(zhǎng)，達(dá)到226億美元，比去年同期增長(zhǎng)了5.9%，比今年8月份增長(zhǎng)了5.0%。旺季效應(yīng)繼續(xù)顯現(xiàn)，下游消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。　　中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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電子制造走向無(wú)鉛化可靠性難題急需破解

　　電子制造業(yè)中大量使用的錫鉛合金(Sn/Pb)是污染人類(lèi)生存環(huán)境的重要原因之一，世界各國(guó)都在推行電子制造領(lǐng)域的無(wú)鉛計(jì)劃。目前，電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛材料過(guò)渡的特殊時(shí)期，無(wú)鉛材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)，在無(wú)鉛工藝方面，我國(guó)目前還處于比較混亂的階段。由于有鉛和無(wú)鉛混用時(shí)，特別當(dāng)無(wú)鉛元器件遇到有鉛工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。由北京電子學(xué)會(huì)主辦、北京SMT專(zhuān)業(yè)委員會(huì)承辦的2007年北京國(guó)際綠色(無(wú)鉛)制造技術(shù)及材料研討會(huì)上，各界專(zhuān)家針對(duì)無(wú)鉛制造的現(xiàn)狀、無(wú)鉛制造存在的主要問(wèn)題以及過(guò)渡
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高頻PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的電源噪聲的分析及對(duì)策

系統(tǒng)地分析了現(xiàn)今高頻PCB板中的電源噪聲干擾的各種表現(xiàn)形式及其成因，通過(guò)公式推導(dǎo)，結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，提出了若干相應(yīng)的對(duì)策，最后歸納了對(duì)電源噪聲的抑制應(yīng)遵循的總的原則。
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電力自動(dòng)抄表系統(tǒng)PCB靜電防護(hù)設(shè)計(jì)

這里簡(jiǎn)要介紹居民電表集中抄表系統(tǒng)接口電路的PCB，在設(shè)計(jì)階段的電防護(hù)問(wèn)題，分析了PCB板靜電防護(hù)的基本原理。在此基礎(chǔ)上給出集中抄表系統(tǒng)接口電路PCB的布局及單板之間通訊接口靜電防護(hù)的實(shí)現(xiàn)。 1．引言電力系統(tǒng)的計(jì)量設(shè)備對(duì)電磁兼容(EMC)有嚴(yán)格的要求，為保證設(shè)備穩(wěn)定可靠地工作，相關(guān)部門(mén)對(duì)計(jì)量設(shè)備進(jìn)行電磁兼容性強(qiáng)制檢測(cè)并要求通過(guò)。產(chǎn)品進(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)時(shí)，需要從設(shè)計(jì)初期進(jìn)行考慮，從原理圖設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB設(shè)計(jì)時(shí)就進(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)。本文將分析靜電對(duì)PCB上器件的影響，以及在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)工作中應(yīng)對(duì)的方法。
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高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與仿真

摘要：介紹了專(zhuān)用于高速數(shù)字電路的仿真工具Hyperlynx，并使用它對(duì)高速數(shù)字電路中的阻抗匹配、傳輸線長(zhǎng)度與串?dāng)_問(wèn)題進(jìn)行布線前的模型建立和仿真，通過(guò)仿真結(jié)果分析給出了相應(yīng)解決辦法，尤其在傳輸線長(zhǎng)度上提供了LVDS電路的解決辦法。通過(guò)軟件平臺(tái)對(duì)電路參數(shù)的設(shè)置進(jìn)行比較與分析，給出了高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)的指導(dǎo)性結(jié)論。關(guān)鍵詞：信號(hào)完整性；高速電路；PCB；Hyperlynx，IBIS 高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵在于保持信號(hào)的完整，而影響信號(hào)完整性(即信號(hào)質(zhì)量)的因素主
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劍橋大學(xué)研發(fā)更環(huán)保的PCB回收技術(shù)

劍橋大學(xué)Derek Fray教授提出，在英國(guó)每年會(huì)產(chǎn)出50,000噸的廢棄電路板，其中只有15%會(huì)再回收利用。Derek Fray教授發(fā)展了一套新技術(shù)，過(guò)程中以酸性物質(zhì)溶解焊錫、將空板切割成條狀、過(guò)濾銅的成份后加熱剩余物質(zhì)并提取出溴物質(zhì)。最后將重新獲得銅、錫、鉛等成份。 Derek Fray提出的新技術(shù)將會(huì)較舊有的方法更環(huán)保。
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