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消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析

消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號(hào)和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來(lái)銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。

在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來(lái)的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因：首先消費(fèi)電子產(chǎn)品特別依賴于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來(lái)減少成本；其次，集成使設(shè)備更小、更便于攜帶
關(guān)鍵字：解決策略分析挑戰(zhàn) 技術(shù) 電子 IC 集成消費(fèi)

射頻IC MFRC522在智能儀表中的應(yīng)用

　　1 引言　　由于環(huán)境溫度、濕度、油污等外界條件對(duì)諸如預(yù)付費(fèi)水表、預(yù)付費(fèi)燃?xì)獗?、預(yù)付費(fèi)熱量表等接觸式卡表的影響明顯，卡座磨損、腐蝕，以及潮氣、灰塵等大大縮短了對(duì)卡表的使用壽命，因此非接觸卡表已成為當(dāng)前發(fā)展趨勢(shì)。這里給出了一種基于射頻器件MFRC522的智能儀表設(shè)計(jì)，提高了智能儀表的使命壽命。　　2 MFRC522簡(jiǎn)介　　2.1 MFRC522的特點(diǎn) 　　MFRC522采用串行通信方式與主機(jī)通信，可根據(jù)用戶需求，選用SPI、I2C或串行UART工作模式，有利于減少連線，縮小PCB板面積，降低
關(guān)鍵字：射頻 IC 智能儀表天線

投入3500萬(wàn)資金深圳8月出臺(tái)新政扶持IC業(yè)

　　在國(guó)內(nèi)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩的現(xiàn)狀下，深圳市政府即將出臺(tái)一系列優(yōu)惠政策繼續(xù)扶持IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。　　日前，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從第六屆珠三角集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上獲悉，深圳市政府將把一些快速發(fā)展的IC設(shè)計(jì)企業(yè)作為重點(diǎn)支持對(duì)象，以吸引外地IC設(shè)計(jì)企業(yè)落戶深圳。　　其中，加強(qiáng)與香港IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作也是該計(jì)劃的重要組成部分，今年深圳市政府資助“深港創(chuàng)新圈”的3500萬(wàn)元專項(xiàng)資金將重點(diǎn)用于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。　　“政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、IC基地和企業(yè)將形成&ls
關(guān)鍵字： IC 集成電路 RFID 半導(dǎo)體

模擬IC迎來(lái)旺季價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)成為重點(diǎn)

　　據(jù)報(bào)道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測(cè)試產(chǎn)能已滿載，已經(jīng)沒(méi)有多出來(lái)的空間承接訂單。立锜第三季度營(yíng)收也可望進(jìn)一步成長(zhǎng)，第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應(yīng)依然存在。　　受到英特爾新一代平臺(tái)Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調(diào)降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點(diǎn)效應(yīng)，相關(guān)IC供貨商6月比5月有所下滑。　　致新表示，以上因素確實(shí)會(huì)影響營(yíng)收表現(xiàn)，不過(guò)因公司5月?tīng)I(yíng)收成績(jī)不佳，6月?tīng)I(yíng)收應(yīng)該會(huì)比5月好些，但不會(huì)超越4月。　　
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Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲(chǔ)器電池備份的集成電源管理IC

　　Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲(chǔ)器電池備份的集成電源管理IC DS2731。該P(yáng)MIC集成了單節(jié)Li+電池充電器、控制系統(tǒng)電源和電池電源切換的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、以及用于“調(diào)節(jié)”DDR存儲(chǔ)器電源的2MHz同步降壓調(diào)節(jié)器。這種空前的高度集成特性省去了現(xiàn)有方案中15個(gè)以上的分立元件，從而節(jié)省了成本和空間。DS2731能夠兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V電源，非常適合用于RAID服務(wù)器/系統(tǒng)存儲(chǔ)卡、板載RAID (ROMB)以及板載模塊化RAID
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嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)

　　嵌入式系統(tǒng)是將先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)與各個(gè)行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合后的產(chǎn)物。這一點(diǎn)就決定了它必然是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識(shí)集成系統(tǒng)。　在社會(huì)日益信息化的今天，計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用已經(jīng)全面滲透到日常生活中。各種應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)的電子產(chǎn)品隨處可見(jiàn)，如人們平常用的手機(jī)、攝像機(jī)、醫(yī)療儀器、汽車，乃至工業(yè)控制、航天、航空等設(shè)備都要用到嵌入式系統(tǒng)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家，每個(gè)家庭平均擁有255個(gè)嵌入式系統(tǒng)，如每輛汽車平均裝有35個(gè)嵌入
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) IC 計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 集成電路

08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點(diǎn)

　　建立合資企業(yè)，減少資本支出，晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價(jià)格上漲，這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價(jià)格是否會(huì)上漲？　　回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點(diǎn)：???? 　　成立了幾家合資企業(yè)，尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)十分殘酷，迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。　　2008年資本支出預(yù)算減少(或者進(jìn)一步減少)，ICInsights認(rèn)為，這
關(guān)鍵字： IC 晶圓意法半導(dǎo)體三星英特爾臺(tái)積電

微傳感器市場(chǎng)銷售收入在08年將增18.5%

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，2008年全球微傳感器市場(chǎng)的銷售收入將達(dá)32億美元，比2007年的27億美元增長(zhǎng)18.5%。到2013年，全球微傳感器市場(chǎng)的銷售收入將達(dá)到84億美元。這個(gè)市場(chǎng)從2008年至2013年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為21.3%。　　BCC Research把這個(gè)市場(chǎng)分為微電機(jī)系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應(yīng)用市場(chǎng)。微電機(jī)系統(tǒng)是最大的微傳感器市場(chǎng)，2007年的銷售收入為22億美元。這個(gè)市場(chǎng)2008年的銷售收入將達(dá)26億美元，2013年的銷售收入將達(dá)64億美元
關(guān)鍵字： IC 微傳感器微電機(jī) 生物芯片納米傳感器

互聯(lián)三要素：功率、成本和帶寬效率

　　當(dāng)在探討對(duì)IC和IP核的要求時(shí)，我們最終落實(shí)到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價(jià)位低；電池壽命無(wú)限長(zhǎng)；無(wú)限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對(duì)效率的嚴(yán)苛要求。　　事實(shí)上效率分為三個(gè)不同的部分。很明顯，功率效率是其中之一，處理器的功率優(yōu)化可以延長(zhǎng)用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率，用戶總是要求產(chǎn)品的價(jià)格越來(lái)越便宜，所包含的性能越來(lái)越多。成本下降，容量上升，這就是當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分，但它們卻是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)力。　　第三項(xiàng)是帶寬效率。越來(lái)越多的媒體被
關(guān)鍵字： IC IP 處理器 Pulse-LINK 安全編碼 Tensilica

MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

　　0 引言　　MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級(jí)。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長(zhǎng)附加材料層，從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
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Cree推出用于5GHzWiMAX的GaN HEMT三極管

　　Cree發(fā)布了兩款突破性的GaN HEMT三極管，用于覆蓋4.9-5.8GHz頻帶的WiMAX。新款三極管CGH55015F與CGH55030F是首次發(fā)布的特定工作在5.8GHz的GaN HEMT WiMAX產(chǎn)品，其性能級(jí)別進(jìn)一步證實(shí)了Cree在GaN技術(shù)上的的領(lǐng)導(dǎo)地位。　　新款15-watt與30-watt器件的重要潛在特性包括：　　1. 相比于類似功率級(jí)的GaAs MOSFET器件，效率增加四倍　　　　2. 相比于商業(yè)可用硅LDMOS，提高了工作頻率　　3. 在免授權(quán)的5.8G
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FA5310開(kāi)關(guān)電源控制IC及其應(yīng)用?

介紹了FA5310開(kāi)關(guān)電源控制IC的性能、特點(diǎn)及工作原理，并給出了它的一種具體應(yīng)用電路。
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渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

　　中國(guó)臺(tái)灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功，首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計(jì)今年7月將正式量產(chǎn)，設(shè)計(jì)最大月產(chǎn)能為8萬(wàn)片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺(jué)為表示，這座8寸廠初期會(huì)以邏輯IC及部分存儲(chǔ)產(chǎn)品為主，由于設(shè)備折舊計(jì)提多年因此代工價(jià)格會(huì)極具競(jìng)爭(zhēng)力。　　位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施，投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉，由于封測(cè)廠未同時(shí)配套投資，渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)，而重慶市政府
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研究人員公布低成本GaN功率器件重大進(jìn)展

　　研究人員介紹，他們第一次在200mm硅（111）晶圓上沉積了無(wú)裂縫的AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)。高清晰XRD測(cè)量顯示出很高的晶體質(zhì)量，并且研究人員還報(bào)告了“出色的”表面形貌和均勻性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室的300mmCRIUS金屬-有機(jī)化學(xué)氣相外延（MOVPE）反應(yīng)腔中生長(zhǎng)的。??????? 　　“對(duì)實(shí)現(xiàn)在大尺寸硅晶圓上制作GaN器件的目標(biāo)來(lái)說(shuō)，在200mm硅晶圓上生長(zhǎng)出
關(guān)鍵字：硅晶圓 GaN 200mm MEMC

LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路

　　LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺(tái)式機(jī)和企業(yè)級(jí)硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD) 設(shè)計(jì)的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。　　這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成，不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運(yùn)行速度，而且其功耗比面向同一市場(chǎng)領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨(dú)具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運(yùn)營(yíng)成本，同時(shí)隨著散熱量
關(guān)鍵字： LSI IC 前置放大器驅(qū)動(dòng)器