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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

基于C/C++的大規(guī)模FPGA設(shè)計(jì)

  • 背景可編程邏輯器件的設(shè)計(jì)方法經(jīng)歷了布爾等式，原理圖輸入，硬件描語(yǔ)言這樣一個(gè)發(fā)展過(guò)程。隨著設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜和可編程邏輯器件規(guī)模的不斷擴(kuò)大，人們不停地尋求更加抽象的行為級(jí)設(shè)計(jì)方法，以便在盡可能短時(shí)間內(nèi)完成自
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PCB安全距離分析

  • 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問(wèn)答

  • 問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?！　?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡(jiǎn)介

  • 　一、 工藝簡(jiǎn)介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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基于PXI和PCI硬件的PCB測(cè)試系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

  • 　解決方案:　　結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)用于測(cè)試印刷電路板和太陽(yáng)能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試系統(tǒng)?！　⊥ㄟ^(guò)使用全部來(lái)自National Instruments的開(kāi)發(fā)工具，我們開(kāi)發(fā)了一套個(gè)完整的解
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多節(jié)點(diǎn)大容量FPGA系統(tǒng)的遠(yuǎn)程升級(jí)方法

  • 引言　　多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，在目前的很多電子系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)合都可以看到。這種多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)由于具有結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性、功能配置的靈活性以及便于查找故障節(jié)點(diǎn)等良好的可維護(hù)性得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。通常，多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)各個(gè)節(jié)點(diǎn)的主
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基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)USB接口設(shè)計(jì)

  • 基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)USB接口設(shè)計(jì),摘要：設(shè)計(jì)基于FPGA的IP-BX電話(huà)應(yīng)用系統(tǒng)，用于傳統(tǒng)的電話(huà)網(wǎng)絡(luò)(PSTN)與PC機(jī)之間的接口連接。USB2．0接口器件EZ-USB FX2 CY7C68013A-56工作在slave FIFO模式，為基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)與PC機(jī)之間提供數(shù)據(jù)和命令通道，從
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PCB選擇性焊接技術(shù)分析

  • 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
    　　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB線(xiàn)路板清潔之道

  • 經(jīng)常通過(guò)我們的技術(shù)支持熱線(xiàn)詢(xún)問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問(wèn)的簡(jiǎn)單直率的問(wèn)題，因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數(shù)情況中，這對(duì)他們個(gè)
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PCB表面處理工藝特點(diǎn)概述

  • 一. 引言
    隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號(hào)的分區(qū)

  • 如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形
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裝入CPLD/FPGA的步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制器與驅(qū)動(dòng)器

  • 本設(shè)計(jì)實(shí)例進(jìn)一步拓展了以前將步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成到CPLD中的設(shè)計(jì)（參考文獻(xiàn)1）。本實(shí)例不僅集成了驅(qū)動(dòng)器，而且還集成了一個(gè)簡(jiǎn)單的單軸步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制器。根據(jù)CPLD大小，可以將多個(gè)運(yùn)動(dòng)控制器設(shè)計(jì)到單一設(shè)備中。例如
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅分析

  • PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)

  • 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地　　因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長(zhǎng)了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線(xiàn)，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)存在著電阻，電流流過(guò)時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線(xiàn)還有分布電感
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利用FPGA解決TMS320C54K與SDRAM的接口問(wèn)題

  • 在DSP應(yīng)用系統(tǒng)中，需要大量外擴(kuò)存儲(chǔ)器的情況經(jīng)常遇到。例如，在數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)中，為了將現(xiàn)場(chǎng)拍攝的諸多圖...
  • 關(guān)鍵字： FPGA  TMS320C54K  SDRAM  
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