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技術牛人經驗談:FPGA開發(fā)基本流程及注意事項

  • 本文是根據FPGA技術牛人歷年來的經驗所總結出來的關于FPGA開發(fā)基本流程及注意事項基本介紹,希望給初學者丁點幫助。眾所周知,F(xiàn)PGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片
  • 關鍵字: FPGA  經驗談  基本流程  注意事項    

基于FPGA的高清圖像處理方法介紹

  • 基于FPGA的高清圖像處理方法介紹,從模擬廣播向數(shù)字廣播的轉變?yōu)闃I(yè)界提供了令人振奮的新服務和掙錢機會,而OEM廠商之間為生產更有價格吸引力的系統(tǒng)而進行的競爭也非常激烈。然而,正如許多其它技術轉變時所面臨的情況一樣,各個企業(yè)為競爭市場領導地位
  • 關鍵字: 方法  介紹  圖像處理  高清  FPGA  基于  

基于FPGA的正交相干檢波方法及實現(xiàn)

  • 基于FPGA的正交相干檢波方法及實現(xiàn),引言
    現(xiàn)代雷達普遍采用相參信號來進行處理,而如何獲得高精度基帶數(shù)字正交(I,Q)信號是整個系統(tǒng)信號處理成敗的關鍵。傳統(tǒng)的做法是采用模擬相位檢波器來得到I、Q信號,其正交性能一般為:幅度平衡在2%左右,相位
  • 關鍵字: 方法  實現(xiàn)  相干  正交  FPGA  基于  

在數(shù)字電路方案設計中DSP與FPGA的比較與選擇

  • 在數(shù)字電路方案設計中DSP與FPGA的比較與選擇,數(shù)字信號處理技術和大規(guī)模集成電路技術的迅猛發(fā)展,為我們設計數(shù)字電路提供了新思路和新方法。當前數(shù)字系統(tǒng)設計正朝著速度快、容量大、體積小、重量輕的方向發(fā)展。DSP和FPGA技術的發(fā)展使這一趨勢成為可能和必然。和計
  • 關鍵字: 比較  選擇  FPGA  DSP  電路  方案設計  數(shù)字  

抗SEU存儲器的FPGA設計實現(xiàn)

  • 抗SEU存儲器的FPGA設計實現(xiàn),O 引言  隨著我國航空航天事業(yè)的迅猛發(fā)展,衛(wèi)星的應用越來越廣泛。然而,太空環(huán)境復雜多變,其中存在著各種宇宙射線與高能帶電粒子,它們對運行于其中的電子器件會產生各種輻射效應。輻射效應對電子器件的影響不可
  • 關鍵字: 實現(xiàn)  設計  FPGA  存儲器  SEU  

FPGA在微型投影儀中的應用設計

  • FPGA在微型投影儀中的應用設計,僅手掌大小的便攜式視頻
      圖1:微型投影儀使用示例?! ∧壳埃捎谖⑿屯队皟x的價格昂貴,因此難以在各行業(yè)中普遍使用,但隨著價格的下降,使用微型投影儀的消費類應用將會大量涌現(xiàn),并且它將成為便捷、中等分
  • 關鍵字: 設計  應用  投影儀  微型  FPGA  

基于FPGA實現(xiàn)的MELP混合線性碼激勵的系統(tǒng)框架介紹

  • 利用語音編碼技術可有效降低信息存儲量、提高信道利用率。混合激勵線性預測(MELP)語音編碼算法能在較低碼率下提供較高的語音質量、自然度和清晰度,已成為美國國防部新的2.4 Kb/s的語音編碼標準。語音編碼技術在當今
  • 關鍵字: FPGA  MELP  線性  激勵    

PCB設計時混合信號的分區(qū)方法

  • 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢?在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則:第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反,如果系統(tǒng)存在兩個參考面,就可能形
  • 關鍵字: PCB  計時  混合信號  分區(qū)    

PCB表面處理工藝的特點介紹

  • 一. 引言
    隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看,PCB的表面處理工
  • 關鍵字: PCB  表面處理  工藝    

PCB線路板清潔度介紹

  • 經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是,“IPC關于清潔度的標準是什么?”。這是一個經常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題,因此簡單直率的答案一般是他們所想要的??墒牵诖蠖鄶?shù)情況中,這對他們個
  • 關鍵字: PCB  線路板清潔    

PCB選擇性焊接技術介紹

  • 選擇性焊接的工藝特點
      可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
  • 關鍵字: PCB  焊接技術    

多層復合布線板之彎曲PCB簡介

  • 先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
      特點:
      (1)有如下規(guī)格的
  • 關鍵字: PCB  多層  布線板    

多層PCB沉金工藝控制技術介紹

  •  一、 工藝簡介
      沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
  • 關鍵字: PCB  多層  金工藝  控制技術    

基礎PCB設計知識介紹

  • 問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?
      答:(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?! ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零
  • 關鍵字: PCB  基礎    

PCB安全距離知識介紹

  • 安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離  電氣間隙:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?! ∨离娋嚯x:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
  • 關鍵字: PCB  安全距離    
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fsp:fpga-pcb介紹

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