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萊迪思推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列系列

  • 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。
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大功率IGBT模塊PCB抄板及芯片解密研究

  • 　　據(jù)悉，我國大功率IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)化啦!這不僅打破了我國在高端IGBT模塊長期依賴進口的局面，而且還是國內(nèi)第一個反向創(chuàng)新基礎(chǔ)上真正具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高壓大功率電力電子核心器件。為了發(fā)展我國的IGBT模塊，深圳聯(lián)邦科技反向技術(shù)研究中心早就實施在國際尖端科技攻關(guān)成果的基礎(chǔ)上，進行了系列化IGBT模塊PCB抄板及板上芯片解密研究，并在吸收了國內(nèi)外同類產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)點的基礎(chǔ)上反向創(chuàng)新設(shè)計，二次開發(fā)升級產(chǎn)品。 　　IGBT模塊重要應用及項目微創(chuàng)新 　　IGBT作為自動控制和功率變
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日本PCB產(chǎn)量連11個月衰退軟板大減48%

  • 　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)，2013年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑21.5%至115.6萬平方公尺，連續(xù)第11個月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑15.6%至431.48億日圓，連續(xù)第12個月呈現(xiàn)下滑。累計2013年1-7月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑26.5%至732.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退22.9%至2,773.88
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TMS320C61416控制FPGA數(shù)據(jù)加載設(shè)計（一）

  • 目前實現(xiàn)加載的方法通常有兩種：一種是用專用Cable通過JTAG口進行數(shù)據(jù)加載，另一種是外掛與該FPGA廠商配套的PRO ...
  • 關(guān)鍵字： TMS320C61416  FPGA  數(shù)據(jù)加載  

采用FPGA的可編程電阻的設(shè)計結(jié)構(gòu)分析

  • 　　現(xiàn)在市場上的各種電阻和電阻箱有不足之處，不能滿足一些研發(fā)場所的要求，為了解決這一問題，本文介紹一種基于FPGA的可直接輸入阻值提供不同電阻的設(shè)計方法。FPGA通過控制繼電器的吸合，從而確定與其并聯(lián)的電阻的接入與否，最后通過電阻的疊加得到不同阻值。介紹了該設(shè)計的工作原理及軟件設(shè)計思想，并有部分仿真結(jié)果。 　　這種設(shè)計使用8421編碼原則和硬件描述語言，減少了一些元器件的使用。相比于市場上的產(chǎn)品，其穩(wěn)定性更高，抗干擾性更強，體積也更小，同時，它的操作更簡便，顯示更直觀。 　　0 引言 　　電阻幾乎是
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DSP+FPGA的機載總線接口板研究（二）

  • 發(fā)送部分的主要功能是將DSP送入的數(shù)據(jù)暫存在FPGA內(nèi)部的FIFO中，等待發(fā)送命令。一旦接到發(fā)送控制指令，F(xiàn)IFO輸出 ...
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DSP+FPGA的機載總線接口板研究(一)

  • ARINC429總線接口板的研制，實現(xiàn)多通道ARINC429總線數(shù)據(jù)的接收和發(fā)送，成為目前對飛機機載總線接口研究的重點。 ...
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基于Windows和USRP數(shù)字對講機收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計

  • 摘要：最新提出了一種在Windows平臺上基于USRP的數(shù)字對講機收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計方案。首先簡要介紹USRP及其開發(fā)平臺，通過各種對比選擇在Windows平臺上利用VC來實現(xiàn)，然后描述了USRP驅(qū)動安裝，詳細分析了UHD重組的API函數(shù)接口，最后搭建數(shù)字對講機收發(fā)系統(tǒng)，采用DMR數(shù)字通信協(xié)議
  • 關(guān)鍵字： USRP  Windows  DMR  數(shù)字對講機  FPGA  201310  

介紹開關(guān)電源PCB設(shè)計中的走線技巧

  • 文章主要是討論和分析開關(guān)電源印制板布線原則、開關(guān)電源印制板銅皮走線的一些事項、開關(guān)電源印制板大電...
  • 關(guān)鍵字： 開關(guān)電源  PCB  

PCB和元器件焊接過程中的翹曲研究

  • PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不 ...
  • 關(guān)鍵字： PCB  元器件焊接  翹曲研究  

搭配高階演算法　FPGA加速搶進逆變器

  • 隨著逆變器轉(zhuǎn)向三級拓撲架構(gòu)，系統(tǒng)控制難度也大幅提高，因此歐美逆變器大廠已開始改搭系統(tǒng)單晶片現(xiàn)場可編程...
  • 關(guān)鍵字： 逆變器  FPGA  

IPC報告顯示2012年全球PCB市場增長1.7%

  • IPC《2012年全球PCB生產(chǎn)報告》顯示，2012年全球PCB產(chǎn)值接近600億美元，較2011年實際增長1.7%。
  • 關(guān)鍵字： IPC  PCB  

嵌入式系統(tǒng)中處理器的“群英會”

  • 隨著半導體、計算機和控制理論等技術(shù)的日新月異，在設(shè)計一個嵌入式系統(tǒng)的時候，可以用來選擇的處理器也越來越多。在筆者上大學的那時候，MCS-51單片機還在被作為一門重要的課程，多少感覺有一些高深莫測。然而十多年時間過去了，當初高端的DSP、ARM這樣的芯片已經(jīng)隨處可見，甚至帶有ARM硬核的FPGA產(chǎn)品，例如Xilinx的APSOC等也已經(jīng)廣泛推向了市場。
  • 關(guān)鍵字： ARM  DSP  MCU  ASIC  FPGA  

你會進行電源設(shè)計嗎？經(jīng)驗之人的經(jīng)驗之談......

  • 電源是一個系統(tǒng)的基礎(chǔ)，一個良好的電源設(shè)計是系統(tǒng)穩(wěn)定運行的前提。在實際項目中，用到最多的電源結(jié)構(gòu)應該就是外接適配器提供一個DC輸入，電壓可以是5V，9V，12V等等。然后在我們的PCB設(shè)計中通過各種不同的DC-DC或者LDO芯片來轉(zhuǎn)換出我們系統(tǒng)需要的各路電源。
  • 關(guān)鍵字： DC-DC  LDO  電源  PCB  電感  

Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導者及3D PCB 設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫。
  • 關(guān)鍵字： Altium  PCB  3D  
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