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fpga+arm 文章 最新資訊

基于FPGA的機(jī)械振動(dòng)臺(tái)自動(dòng)定中系統(tǒng)

  • 0 引言
    在力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)中，振動(dòng)試驗(yàn)應(yīng)用最為廣泛，尤其是國防科技應(yīng)用中的火藥裝填，即通過一定的振級(jí)和時(shí)間將火藥填實(shí)，其工作過程為將火藥罐體固定于機(jī)械振動(dòng)臺(tái)上，然后設(shè)定相應(yīng)的振動(dòng)頻率及振動(dòng)幅度，當(dāng)?shù)?/li>
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基于FPGA的多通道HDLC收發(fā)電路設(shè)計(jì)

  • HDLC(High Level Date Link Control)協(xié)議是通信領(lǐng)域中應(yīng)用最廣泛的協(xié)議之一，它是面向比特的高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制規(guī)程，具有差錯(cuò)檢測功能強(qiáng)大、高效和同步傳輸?shù)奶攸c(diǎn)。目前市場上有很多專用的HDLC芯片，但這些芯片大
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ARM“拉攏”聯(lián)想戴爾：英特爾陣營現(xiàn)裂痕

  • 　　市場調(diào)研公司GoldAssociates創(chuàng)始人杰克·高德在評價(jià)英特爾和AMD的和解時(shí)表示，“和解之后，英特爾可以集中精力去應(yīng)付 ‘長期威脅’了，我指的‘長期威脅’，當(dāng)然不是AMD，而是ARM。” 　　早在2007年，PC業(yè)“霸主”英特爾首次提出移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端MID(mobileinternetdevice)的概念，并發(fā)布了凌動(dòng)芯片，向其圖謀已久的小型移動(dòng)終端市場發(fā)起進(jìn)攻。2008年，ARM公
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基于DSP和FPGA的三相異步電機(jī)矢量伺服系統(tǒng)

  • 本文所研究的交流伺服系統(tǒng)，充分利用DSP和FPGA的外圍電路和控制接口，簡化了硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)在軟件設(shè)計(jì)中采用模塊化方法方便復(fù)雜程序的編寫。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示該系統(tǒng)具有良好的控制性能。隨著工業(yè)生產(chǎn)中不斷增長的高精度、高可靠性的需求，交流伺服系統(tǒng)的應(yīng)用將越來越廣泛。
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采用FPGA的SOPC技術(shù)研究了傳感器非線性軟件校正的

  • 0 引 言 現(xiàn)代測量系統(tǒng)中，傳感器的工作性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)。由于受外界因素的影響，傳感器大多具有非線性特性，致使測量儀表或系統(tǒng)的輸入與輸出之間不能保證很好的線性關(guān)系。除了采取硬件補(bǔ)償電路外，對于軟件補(bǔ)
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基于TMS320C6713和FPGA的數(shù)字電源控制模塊設(shè)計(jì)

  • 1、引言 重離子加速器冷卻儲(chǔ)存環(huán)（HIRFL―CSR）是國家“九五”期間重點(diǎn)工程，主要是由主環(huán)CSRm和實(shí)驗(yàn)環(huán)CSRe組成，可以實(shí)現(xiàn)對重離子的同步加速、冷卻和儲(chǔ)存。磁鐵與電源組成加速器的磁場系統(tǒng)，用來產(chǎn)生約束磁場。
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基于EP2SGX系列FPGA的PCI接口設(shè)計(jì)

  • 0 引 言
    在現(xiàn)代雷達(dá)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)和其他應(yīng)用系統(tǒng)中，傳統(tǒng)的ISA、EISA等總線已逐漸無法適應(yīng)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊蟆６鳳CI局部總線以其高性能、低成本、使用方便和適應(yīng)性等優(yōu)點(diǎn)成為大多數(shù)系統(tǒng)的主流總線。其中常用的
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即時(shí)原型設(shè)計(jì)

  • 　　日前，Altium 宣布為其最新 NanoBoard 3000 FPGA 開發(fā)板添加即時(shí)部署選項(xiàng)。設(shè)計(jì)人員將無需創(chuàng)建定制的 PCB，便可使 FPGA 設(shè)計(jì)直接從概念創(chuàng)建過程進(jìn)入部署實(shí)施階段。 　　在不到?jīng)_泡并品嘗一杯咖啡的時(shí)間內(nèi)，使用部署選項(xiàng)便可幫您完成工作，設(shè)計(jì)人員只需將 NanoBoard 3000 放入 Altium 自主設(shè)計(jì)的各種新型外殼中即可。 　　使用它們的模塊化結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)人員可以使用如下眾多方式快速部署放置于 NanoBoard 3000中的基于 FPGA 芯片的設(shè)計(jì)方案，例如放在桌
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便攜式產(chǎn)品具有低功耗意識(shí)的FPGA設(shè)計(jì)方法

  • ILGOO系列低功耗FPGA產(chǎn)品Actel公司的ILGOO系列器件是低功耗FPGA產(chǎn)品，是在便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)中替代ASIC...
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ARM：明年智能手機(jī)芯片市場增長更快

  • 　　據(jù)英國微芯片設(shè)計(jì)廠商ARM預(yù)測，明年智能手機(jī)芯片市場將以比今年更快的速度增長。據(jù)介紹，90%的手機(jī)都采用了ARM的芯片設(shè)計(jì)，包括蘋果的iPhone和諾基亞高端的N900手機(jī)。 　　ARM財(cái)務(wù)總監(jiān)Tim Score說，智能手機(jī)市場今年將增長。我們將看到這個(gè)市場明年將以比今年更快的速度增長。他預(yù)計(jì)智能手機(jī)銷售量在五年之內(nèi)將從今年的2億部增長到5億部。 　　意法半導(dǎo)體工業(yè)部門負(fù)責(zé)人Carmelo Papa說，智能手機(jī)有強(qiáng)勁的增長勢頭。 　　智能手機(jī)除了打電話之外還有許多其它功能。智能手機(jī)一般都有網(wǎng)絡(luò)瀏
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基于CPCI總線的通用FPGA信號(hào)處理板的設(shè)計(jì)

  • 隨著雷達(dá)信號(hào)處理技術(shù)的不斷發(fā)展以及現(xiàn)代國防對雷達(dá)技術(shù)的需求，系統(tǒng)對雷達(dá)信號(hào)處理的要求也越來越高，需要實(shí)時(shí)處理更加龐大的數(shù)據(jù)。先進(jìn)的雷達(dá)信號(hào)處理設(shè)備不僅要求性能高、功能多樣化，而且要求信號(hào)處理設(shè)備
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基于AT9 1 RM9200的嵌入式ARM開發(fā)平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)

  • 基于AT9 1 RM9200的嵌入式ARM開發(fā)平臺(tái)的實(shí)現(xiàn), 嵌入式系統(tǒng)是以應(yīng)用為中心，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，軟硬件可以裁剪來適應(yīng)系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積、功耗要求嚴(yán)格的專用計(jì)算機(jī)體系。隨著各種微處理器功能的完善以及軟件上操作系統(tǒng)的支持，使得嵌入式系統(tǒng)
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Actel子公司為xTCA產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)兼容性和互用性

  • 　　愛特公司 (Actel Corporation) 獨(dú)資的子公司Pigeon Point Systems宣布，延續(xù)其xTCA?板級(jí)及模塊管理控制器產(chǎn)品的兼容性和互用性舉措。在2009 ATCA Summit會(huì)議上，Pigeon Point Systems使用Polaris Networks公司的ATCA測試器，現(xiàn)場對基于Actel Fusion? 混合信號(hào)FPGA和Renesas H8S微控制器的最新Pigeon Point管理解決方案xTCA SlotFest進(jìn)行形式測試(form
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芯片廠商看好智能手機(jī)市場 料明年有顯著增幅

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，全球微芯片廠商普遍看好智能手機(jī)市場發(fā)展，預(yù)計(jì)在明年該市場則會(huì)有顯著的增長。 　　在巴塞羅那舉行的摩根士丹利“科技、媒體及電信年會(huì)”上，ARM首席財(cái)務(wù)官Tim Score表示：“智能手機(jī)市場今年有所增長，明年的增幅可能會(huì)更快。” 　　此外，芯片廠商CSR的首席執(zhí)行官Joep van Beurden稱，今年智能手機(jī)銷量將增長20%左右。 　　意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)工業(yè)部門總經(jīng)理Carmelo Papa也表
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基于FPGA二次群分接器的實(shí)現(xiàn)

  • 1．引言
    為了提高傳輸速率，擴(kuò)大通信容量，減少信道數(shù)量，通常把多路信號(hào)復(fù)用成一路信號(hào)進(jìn)行傳輸。在多種復(fù)用方式中，時(shí)分復(fù)用是一種常用的方式。時(shí)分復(fù)用是多路信號(hào)按照時(shí)間間隔共享一路信道進(jìn)行傳輸。復(fù)接是
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