fpga+arm 文章 最新資訊
ARM或在上網(wǎng)本市場威脅英特爾
- 10月14日消息,據(jù)國外媒體報道,位于英國的ARM及其芯片和設備廠商將對英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會超過英特爾傳統(tǒng)的競爭對手AMD。 兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱,生產(chǎn)基于ARM設計的芯片的陣營將決定移動計算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。 據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡)上個月末稱,ARM處理器,而不是英特爾的Atom處理器,將在2012年占有上網(wǎng)本市場55%的份
- 關鍵字: ARM 芯片 處理器 上網(wǎng)本
基于FPGA的微型數(shù)字存儲系統(tǒng)設計
- 1 引言
針對航天測試系統(tǒng)的應用需求,提出一種基于FPGA的微型數(shù)字存儲系統(tǒng)設計方案。該系統(tǒng)是在傳統(tǒng)存儲測試系統(tǒng)的基礎上,利用可編程邏輯器件FPGA對傳統(tǒng)存儲測試系統(tǒng)進行單元電路的二次集成,使測試系統(tǒng)體積大 - 關鍵字: FPGA 數(shù)字存儲 系統(tǒng)設計
ARM最新45nm 測試芯片實現(xiàn)40%的功耗降低
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator,SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明,相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進行芯片制造,該測試芯片顯示出最高可達40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器,能夠在SOI和體效應微處理器實施之間進行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實了在為高性能消費設備和移動應用設計低功耗處理器時,SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應工藝的可行技術。
- 關鍵字: ARM 45納米 測試芯片
消息稱臺積電將擴產(chǎn)追加資本支出至25億~30億美元
- 據(jù)臺灣媒體報道,業(yè)內(nèi)人士預計,由于臺積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴大委托代工,臺積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預算至25億~30億美元以上。 臺積電花錢擴產(chǎn)不手軟,由于看好明年IDM廠擴大委托代工,及65納米以下先進工藝產(chǎn)能供不應求,臺積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額,已超過新臺幣700億元(約合21億至22億美元),今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業(yè)內(nèi)人士預計,臺積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預算至25億~30億美元以上,且明年資本支出有可能調(diào)升至35億~40億
- 關鍵字: 臺積電 65納米 FPGA
航空電子系統(tǒng)設計中FPGA技術的應用
- 1 系統(tǒng)設計面臨的問題
由于競爭的壓力和對飛機性能無止境的追求,航空電子從簡單、獨立的設備發(fā)展到如今以每秒百萬位乃至更快的速度交換信息的高級智能系統(tǒng)網(wǎng)絡。這也帶來了必須克服的許多設計問題(見表1)。 - 關鍵字: FPGA 航空電子 系統(tǒng)設計
醫(yī)療電子:讓關愛與科技共同延伸

- 區(qū)別于任何一項電子技術,醫(yī)療電子是一個全社會共同關注的話題。IBM最新的廣告宣傳稱,未來30%的數(shù)據(jù)容量來自于醫(yī)療信息。而IDC預計,到2011年世界上將產(chǎn)生1800,000,000TB數(shù)據(jù),也就是1.8ZB,這其中的30%意味著每年產(chǎn)生的醫(yī)療信息將超過5ZB的容量,如何搜集和處理這些數(shù)據(jù),無疑是未來醫(yī)療電子產(chǎn)品必須考慮的問題。 關愛如何延伸 如此大的醫(yī)療信息規(guī)模無疑催生著醫(yī)療電子市場的升溫,并且在這個經(jīng)濟危機影響整個行業(yè)的特殊時期廣受半導體廠商關注,如果IBM的預言屬實,醫(yī)療電子甚至有潛
- 關鍵字: IBM 醫(yī)療電子 FPGA 200910
目標設計平臺助力,F(xiàn)PGA日益“通用”化

- “珍惜傳統(tǒng)、古建筑、古典文化和典雅的生活方式是有價值的,不過在科技的世界,固守過時的生產(chǎn)方法、舊的生產(chǎn)線、舊市場、管理者或工人的陳腐態(tài)度,則是一劑自殺的藥方。” 勒阿恩 馬克多爵士,新科學雜志,1982 我們身處變革的時代,這不僅體現(xiàn)在半導體產(chǎn)品日新月異,更體現(xiàn)在電子產(chǎn)品研發(fā)模式、思維、方法也在不斷變化,“更低功耗、更短面市時間、更多功能、更低成本、更。。。。”這些來自終端消費者不斷涌現(xiàn)的新需求正將ASIC逼向極限,毫無疑問,電子產(chǎn)業(yè)需要新的
- 關鍵字: 賽靈思 目標設計平臺 FPGA
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