fpga+arm 文章 最新資訊
9mm3 美高校研發(fā)超迷你ARM核心傳感器
- 美國密歇根大學近日宣布，其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動傳感器系 統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm³的體積僅是目前市場上同類設(shè)備的1/1000，不過其內(nèi)部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng)，包括 ARM Cortex-M3處理器，太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點，它絕大部分時間都處在休眠狀態(tài)，此時其功耗僅有同類產(chǎn)品的 1/2000。以此計算，其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex-M3 處理器
Actel 宣布推出首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion
- 愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗證的FPGA架構(gòu)，該架構(gòu)包括基于ARM® Cortex™-M3硬核處理器的完整微控制器子系統(tǒng)，以及可編程Flash模擬模塊。SmartFusion器件能讓嵌入式產(chǎn)品設(shè)計人員使用單芯片便能輕易構(gòu)建所需要的系統(tǒng)，獲得全部所需功能，而且無需犧牲產(chǎn)品性能。 Smartgrid Technol
- 關(guān)鍵字： Actel FPGA 混合信號 SmartFusion
Altera發(fā)布適用于自動化應(yīng)用的工業(yè)安全數(shù)據(jù)套裝
- Altera公司今天發(fā)布適用于自動化應(yīng)用的工業(yè)安全數(shù)據(jù)套裝。此次發(fā)布是在德國紐倫堡嵌入式世界會展上進行的。 與德國安全認證組織TÜV Rheinland合作，Altera推出了經(jīng)過預認證的開發(fā)工具鏈，包括安全手冊和安全知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。Altera®解決方案縮短了安全非常重要的工業(yè)應(yīng)用的開發(fā)時間，降低了系統(tǒng)總成本，例如，伺服和逆變驅(qū)動器、安全器件以及自動控制器等。 新的歐洲機械規(guī)范定義了嚴格的安全新規(guī)章，工業(yè)自動化設(shè)備生產(chǎn)商需要依據(jù)ISO 13849和IEC 6206
- 關(guān)鍵字： Altera IP內(nèi)核 FPGA
基于FPGA的高速數(shù)字隔離型串行ADC及應(yīng)用
- 1．引言目前，逆變器在很多領(lǐng)域有著越來越廣泛地應(yīng)用。對逆變器的研究具有十分重要的意義和廣闊的工...
- 關(guān)鍵字： FPGA ADC 高速數(shù)字隔離型 串行
基于FPGA的動態(tài)可重構(gòu)系統(tǒng)的通信結(jié)構(gòu)研究
- 基于SRAM的FPGA的問世標志著現(xiàn)代可重構(gòu)計算技術(shù)的開端，并極大地推動了其發(fā)展。可重構(gòu)計算技術(shù)能夠提供硬...
- 關(guān)鍵字： FPGA 動態(tài)可重構(gòu) 通信
喇叭狀鰭片設(shè)計可提高針鰭散熱片散熱效率
- 近年來，尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對散熱的需求。因此，設(shè)計人員需要更高效的散熱片來為集成電路提供足夠的降溫需求。 為了滿足上述需求，熱管理供應(yīng)商推出了多種可提供給定容量下更強降溫效果的高性能散熱片設(shè)計方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來推出的比較重要的技術(shù)之一。這種散熱器最初設(shè)計用于FPGA降溫，其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環(huán)境。 更好的降溫和氣流管理 喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示，這些引腳作
- 關(guān)鍵字： 散熱 FPGA
多路同步串口的FPGA傳輸實現(xiàn)
- 引言 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PGA和DSP以及ARM以其體積小、速度快、功耗低、設(shè)計靈活、利于系統(tǒng)集成、擴展升級等優(yōu)點，被廣泛地應(yīng)用于高速數(shù)字信號傳輸及數(shù)據(jù)處理，以DSP+FPGA+ARM的架構(gòu)組成滿足實時性要求的高速數(shù)字處理系統(tǒng)已成為一種趨勢，本文主要研究FPGA在高速多路數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用。 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 在DSP多路串行數(shù)據(jù)同時向ARM發(fā)送的系統(tǒng)中，因為數(shù)據(jù)通道有并行要求，應(yīng)用FPGA硬件并行的特點，由FPGA并行接收多路數(shù)據(jù)，經(jīng)過緩沖后再發(fā)送至ARM進行數(shù)據(jù)的高級處理的方案，系
- 關(guān)鍵字： 多路同步串口 FPGA DSP
基于ARM的高性能星載容錯計算機系統(tǒng)
- 引言 本文對基于ARM處理器的高性能星載容錯計算機系統(tǒng)進行了方案研究和論證，該系統(tǒng)應(yīng)用于北京航空航天大學在研的學生小衛(wèi)星。該小衛(wèi)星設(shè)計壽命1個月，用于實現(xiàn)新概念微小衛(wèi)星平臺在軌實驗、驗證重力梯度桿技術(shù)和空間成像技術(shù)。項目分為星載計算機、姿態(tài)測量、軌道測量、有效載荷、電源、空間展開機構(gòu)、結(jié)構(gòu)和地面站八個分系統(tǒng)。根據(jù)總體任務(wù)要求，星上電子系統(tǒng)采用一體化設(shè)計，需要完成任務(wù)總體提出的各項功能，并滿足體積、功耗、可靠性和成本等指標。由于低成本的要求，星上的多種設(shè)備和器件將選用商業(yè)器件，并需要適應(yīng)空間帶電粒
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器 LPC2478 計算機系統(tǒng)
NI宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員，新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模塊和新的基帶收發(fā)適配器模塊。這些新產(chǎn)品為高速信號處理和其他自動化測試測量應(yīng)用提供了優(yōu)化的解決方案，同時也是業(yè)界第一個商業(yè)現(xiàn)成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技術(shù)靈活性與高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系統(tǒng)解決方案。利用新的PXI Express連接性和Peer-t
- 關(guān)鍵字： NI FlexRIO FPGA 基帶
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