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EDA技術(shù)與FPGA設計應用詳解
- 摘 要:eda技術(shù)是現(xiàn)代電子設計技術(shù)的核心,它在現(xiàn)代集成電路設計中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展,fpga設計越來越多地采用基于vhdl的設計方法及先進的eda工具。本文詳細闡述了eda技術(shù)與fpga設計應用?! £P(guān)鍵詞:電子設計自動化;現(xiàn)場可編程門陣列;復雜可編程邏輯器件;專用集成電路;知識產(chǎn)權(quán);甚高速集成電路硬件描述語言 引言 ---21世紀是電子信息產(chǎn)業(yè)主導的知識經(jīng)濟時代,信息領(lǐng)域正在發(fā)生一場巨大變革,其先導力量和決定性因素正是微電子集成電路。硅片技術(shù)的日益成
- 關(guān)鍵字: EDA FPGA
報告:半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元
- 根據(jù)新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導體知識產(chǎn)權(quán)市場預計到2023年將達到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步,以及對現(xiàn)代SoC設計的需求增加,導致市場增長,以及對連接設備的需求也不斷增長。 消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額 各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
- 關(guān)鍵字: IP SoC
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字: SIP SOC applewatch 摩爾定律
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