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三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝

  • 據(jù)外媒報(bào)道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）工藝的驗(yàn)證，并已經(jīng)開(kāi)始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì)是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺(tái)積電的重要法寶之一。據(jù)了解， 目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來(lái)堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因?yàn)樾酒苯舆B接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么？

  • iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
  • 關(guān)鍵字： iPhone7  FOWLP  扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)  芯片  

高密度先進(jìn)封裝(HDAP)急需從設(shè)計(jì)到封裝的一體化利器

  • 作者 王瑩HDAP的挑戰(zhàn)　　有人認(rèn)為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續(xù)創(chuàng)新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續(xù)走下去。因此，擴(kuò)張式的摩爾定律會(huì)在封裝上實(shí)現(xiàn)，包括手機(jī)、通信、智能設(shè)備(諸如無(wú)人機(jī)等)、自動(dòng)駕駛汽車、安全(security)、網(wǎng)絡(luò)、硬盤存儲(chǔ)器、服務(wù)器等，都將受益于HDAP(高密度先進(jìn)封裝)的創(chuàng)新。　　傳統(tǒng)封裝在基板上有引腳，現(xiàn)在基板上的引腳數(shù)量越來(lái)越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
  • 關(guān)鍵字： HDAP  Mentor  IC設(shè)計(jì)和封裝  FOWLP  201708  

2017年FOWLP封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大

  • 　　日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出，隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應(yīng)用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP)”技術(shù)，帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大，且預(yù)期 2017 年會(huì)有更多廠商將采用該技術(shù)，預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長(zhǎng) 1，174%)。 &
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三星集團(tuán)全面布局FoWLP 新一輪搶單迎戰(zhàn)臺(tái)積電

  • 　　臺(tái)積電搶下蘋果(Apple)A10處理器代工訂單，三星電子(Samsung Electronics)系統(tǒng)LSI事業(yè)部認(rèn)為關(guān)鍵在于臺(tái)積電具備扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程競(jìng)爭(zhēng)力，臺(tái)積電稱其為整合型扇型封裝(Integrated Fan Out;InFO)，為此三星決定整合集團(tuán)力量，由三星電機(jī)(Semco)跨足半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)，與三星電子合作研發(fā)FoWLP技術(shù)，以利在新一輪客戶訂單爭(zhēng)奪賽中，全面迎戰(zhàn)臺(tái)積電。 　　韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，業(yè)界傳聞三星電機(jī)從三星顯示器(Sams
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傳iPhone 7將采FOWLP新封裝技術(shù)　恐沖擊PCB市場(chǎng)進(jìn)一步萎縮

  • 　　傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無(wú)須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來(lái)恐發(fā)生印刷電路板市場(chǎng)逐漸萎縮的現(xiàn)象。 　　據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。 　　先前蘋果決定在天線開(kāi)關(guān)模組(Antenna Switching Module;ASM)上導(dǎo)
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