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1Q大陸智慧型手機AP出貨季衰退4.2%

  •   根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查,2014年第1季全球智能型手機應用處理器(AP)廠商大陸出貨年成長僅10.8%,季出貨衰退則為4.2%。聯(lián)發(fā)科于2013年第4季出貨開始放緩,LTE產(chǎn)品布局仍不明朗,且因淡季影響,2014年第1季出貨將再度下滑。另展訊產(chǎn)品線競爭力尚不足,2013年第4季雖有短暫急單拉抬,但榮景難以延續(xù)到2014年第1季,該季出貨下滑達16.7%。   綜觀整體市場,DIGITIMES Research認為,由于大陸行動通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期,廠商出貨回歸傳統(tǒng)淡旺季
  • 關鍵字: LTE  智慧手機  

起底4G/LTE芯片廠商:高通領跑 聯(lián)發(fā)科追

  •   去年此時是聯(lián)發(fā)科的四核3G套片狂缺,今年此時高通4G/LTE套片狂缺,風水輪流轉(zhuǎn),真可謂年年歲歲景相似,歲歲年年人不同。唯智能手機市場就這樣一年又一年的保持著狂熱的熱度,終久不衰。因為,沒有哪一個電子市場有手機市場的體量和刺激,這是一個無數(shù)人為之瘋狂的市場。   現(xiàn)在能夠穩(wěn)定供應多模多頻4G/LTE套片的就是高通,聯(lián)發(fā)科的4GSoC還沒有量產(chǎn)(MODEM剛剛量產(chǎn)),最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量產(chǎn),但據(jù)說也供不應求,博通的LTESoC比高通與Marvell要慢一拍,他們
  • 關鍵字: 4G  LTE  

聯(lián)發(fā)科新品全揭秘:64位LTE單芯片MT6752

  •   2014年4月23日,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天正式面向大中華市場發(fā)布全新品牌,提出“創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)”的全新品牌主張,承諾讓科技惠及所有人。   此次的發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖上臺為大家介紹了多款新品解決方案。聯(lián)發(fā)科2013年的營收為5,722百萬美元(與晨星半導體合計),以高達37%增長率排在全球第三。   1、全球首款八核LTE單芯片MT6595   全球首款ARMCortexA
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  

LTE需要的是化繁為簡的設計

  •   三大運營商,特別是中移動,正在開始大力推廣4G網(wǎng)絡。在最近結(jié)束的EDI CON 2014上,不少參展公司目前的戰(zhàn)略也都圍繞著4G網(wǎng)絡??礃幼?,不管是LTE-TDD還是LTE-FDD,只要是LTE、網(wǎng)速夠快,用戶的錢總是好賺的?! κ謾C廠商來說卻不見得那么好賺。任何一家手機廠商都希望自己的產(chǎn)品賣得越多越好,最好是都能像蘋果一樣暢銷于全球所有的國家和地區(qū)。但是,手機廠商此時不得不面對一個日益凸顯的棘手問題,這個問題糟糕到有些令人發(fā)指——由于各種不同的原因,全球正在使用的網(wǎng)絡制式將近十余種,正在使用的頻段
  • 關鍵字: Peregrine  LTE  射頻  

分析稱蘋果在2015年可以實現(xiàn)LTE芯片自產(chǎn)

  •   投資機構(gòu) JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報告中表示,雖然近日關于蘋果將自行設計基帶芯片的報導時有出現(xiàn),但是蘋果用戶想要真正在 iOS 產(chǎn)品上看到蘋果自產(chǎn)的 LTE 等模塊芯片,至少要等到 2015 年。Hall 指出,以蘋果目前的技術還不能夠在基帶芯片的設計上完全做到自給自足。   在此之前,博通(Broadcom)已經(jīng)有兩名高級工程師跳槽至蘋果,他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據(jù)了解,這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時間,在基帶芯
  • 關鍵字: 蘋果  LTE  

基礎架構(gòu)應用成FPGA產(chǎn)業(yè)激增點

  • ?  賽靈思公司全球副總裁兼首席技術官Ivo?Bolsens認為在2010年,?FPGA平臺在電子基礎架構(gòu)應用中的巨大增長機會,如有線通信、3G和LTE無線部署,這些應用一般都要求超過每秒1000?Giga次運算和100?Gbps以上的數(shù)據(jù)包處理速率的高性能DSP處理。綠色IT需要高能效、高性能的計算架構(gòu),以便充分利用并行計算能力。智能網(wǎng)格將依靠可編程、靈活的設備和計量儀器。而安防設備要求復雜的圖像處理算法。這些計算密集型應用非常適合采用當前領先的FPGA
  • 關鍵字: Xilinx  FPGA  3G  LTE  

賽靈思展示下一代 LTE eNodeB目標設計平臺

  • ?  全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))日前在?2009?年移動通信世界大會上發(fā)布產(chǎn)品發(fā)展藍圖——首款通用平臺推出,該平臺把可編程長期演進?(LTE)?基帶和無線電子系統(tǒng)的設計與開發(fā)集成到了新一代無線?3G?和?4G?基站架構(gòu)之中。這款模塊化目標設計平臺?(TDP)?提供了端對端?LTE&nbs
  • 關鍵字: Xilinx  LTE  eNodeB  TDP  

Xilinx推出LogiCORE Turbo編解碼器解決方案

  • ?  賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)推出針對LTE無線系統(tǒng)的性能優(yōu)化可編程Turbo編碼解決方案。利用Spartan??和?Virtex?現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)嵌入的數(shù)字信號處理(DSP)能力,?新推出的Xilinx?3GPP?LTE?Turbo?編碼器和解碼器LogiCORE??產(chǎn)品提供了高達200?Mbps的吞吐能力,可滿足不斷演化的長期演進(LTE)標準對現(xiàn)代無線系統(tǒng)提出的語音
  • 關鍵字: Xilinx  LTE  FPGA  DSP  編碼器  

飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動LTE基礎架構(gòu)邁向移動寬帶時代

  •   隨著智能互聯(lián)設備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加,已經(jīng)形成了一個全球范圍的移動數(shù)字流,原始設備制造商(OEM)和運營商需要提升網(wǎng)絡性能,同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎架構(gòu)系統(tǒng)的根本,但運營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋。  為應對這些挑戰(zhàn),飛思卡爾半導體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運營商增加容量并在用戶密集地區(qū)增加覆蓋,全新的B3421基站SoC采用數(shù)字前
  • 關鍵字: LTE  SoC  DSP  RFIC  201404  

五模六核全球通 聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝

  •   有數(shù)據(jù)顯示,平板電腦正成為數(shù)據(jù)流量的主力載體之一。3G和4G的高速數(shù)據(jù)服務成為平板電腦的有力結(jié)合,促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機終端廠商、軟件和手機芯片廠商紛紛切入這一市場,眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現(xiàn)。為了銷貨,白牌平板廠商不得不一再降價,平板市場的利潤不斷滑坡,幾乎降至零點。   這樣的競爭環(huán)境中,對于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競爭策略也提出了更為嚴峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費電子應用與技術發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上,
  • 關鍵字: 聯(lián)芯  LTE  平板電腦芯片  

英特爾CEO闡述計算創(chuàng)新新機遇,宣布和中國技術創(chuàng)新生態(tài)圈共發(fā)展

  •   新聞要點  英特爾CEO宣布英特爾智能設備創(chuàng)新中心落戶深圳,并設立總額1億美元的“英特爾投資中國智能設備創(chuàng)新基金”,旨在加快平板電腦、智能手機、PC、2合1設備、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)等智能設備創(chuàng)新  首次公開采用英特爾??XMM??7260?LTE先進平臺并通過中國移動的TD-LTE網(wǎng)絡進行現(xiàn)場通話。  首次演示基于英特爾?凌動?處理器的集成移動系統(tǒng)芯片英特爾SoFIA,幾個月前英特爾剛將這一全新產(chǎn)品系列加入到面向入門級和高性價比智能手機和平板電腦的產(chǎn)品路線圖中?! ?nb
  • 關鍵字: 英特爾  TD-LTE  PC  

聯(lián)發(fā)科:與Qualcomm競爭差距正在縮短

  •   在今年MWC2014期間,Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術大幅領先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此,聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示,Qualcomm相較于3G時代約可領先7-8季發(fā)展時程情況,目前僅在LTE應用技術領先1-2季發(fā)展時程,顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。   Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時,表示本身具LTE通訊機能晶片技術,目前在市場大幅領先競爭對手至少約1-2季發(fā)展時程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來看,自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報導指出,聯(lián)
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  

小型基站呼喚可擴展架構(gòu)(中)

  •   時延是一個關鍵網(wǎng)絡指標,對用戶語音通話和數(shù)據(jù)交易體驗具有重要影響,如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應用。主要挑戰(zhàn)是滿足PHY層處理嚴格的時延預算要求,最大限度提高其他PHY處理和MAC層調(diào)度任務的可用時間預算。LTE標準規(guī)定最終用戶往返時延低于5ms,要求基站內(nèi)延遲更低(下行鏈路低于0.5ms,上行鏈路低于1ms)
  • 關鍵字: 3GPP  DFE  LTE  RF  

聯(lián)發(fā)科:高通LTE芯片僅領先1-2季

  • 聯(lián)發(fā)科和高通在3G時代似乎沒有更多的交集,你做你的的高端,我圈我的低端,但是進入4G時代就不同了,聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季,言下之意,低端已經(jīng)不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場。當然這是好事,有競爭才有消費者的好處。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  

TD-LTE為本土手機處理器企業(yè)帶來轉(zhuǎn)機

  •   從中國手機市場的格局和定位入手,分析了本土手機處理器廠商的現(xiàn)狀和差距,解釋了當前市場的一些熱點問題,并對未來本土芯片企業(yè)的發(fā)展提出了兩條建議。
  • 關鍵字: TD-LTE  手機  處理器  基帶  AP  201404  
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fdd-lte介紹

LTE(Long Term Evolution,長期演進技術)是3G的演進,通常被稱作4G,包括TDD、FDD兩種雙工模式。FDD(頻分雙工)是該技術支援的兩種雙工模式之一,應用FDD(頻分雙工)式的LTE即為FDD-LTE。由于無線技術的差異、使用頻段的不同以及各個廠家的利益等因素,F(xiàn)DD-LTE的標準化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展都領先于TDD-LTE。 FDD模式特點   FDD模式的特點是 [ 查看詳細 ]

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