- 介紹了一種用于接收機的積分解碼芯片RXD-315-KH。該芯片容納信號能力強，可同時輸入59，049組獨立的數(shù)據，而且應用簡單，不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW設計結構，因而具有設計合理、性能可靠、超低功耗等特點。文中給出了一種典型的應用電路。
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解碼 芯片 積分 接收機 射頻 RXD-315-KH 射頻
- 一種專用串行同步通信芯片（該芯片內部結構和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設計及CPLD實現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設計專用通信芯片的開發(fā)流程、實現(xiàn)難點及應注意的問題。
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通信 芯片 串行 專用 設計 VHDL 轉換器
- H4006是EMMICROELECTRONIC生產的13．56MHz非接觸式識別卡產品。該芯片內含諧振電容和電源濾波電容，采用密勒碼（Miller code）傳輸，文中介紹了H4006的工作原理及應用電路。
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H4006 RFID 無源 芯片
- 如何描述當前晶圓設備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。”
換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設備市場已在第二季度觸底，預計期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的數(shù)據顯示，2009年晶圓廠設備支出預計為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預期。2010年，設備市場預計將增長20.1%。
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晶圓 芯片
- 分析師預計英特爾第二季將公布營收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務展望的看法。
據國外媒體報道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財報，分析師預期英特爾將公布營收與盈余大跌。
但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務展望的看法，特別是營收與毛利率預估值，芯片業(yè)生產與庫存之間的藍系恢復穩(wěn)定，但市場需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價從春季以來上漲的高姿態(tài)。
銷售及利潤下滑導致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
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英特爾 芯片
- 據日本經濟新聞社報紙報道，由于閃存芯片價格止跌，東芝第二季度或許已縮小運營虧損。
報紙報道稱，東芝第二季度的運營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元)，而它在去年同期的運營虧損為740億日元(約合8億美元)，減虧幅度約為32%。報紙沒有透露上述信息的來源。
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東芝 芯片
- 設計了智能卡操作系統(tǒng)底層驅動模塊和FI。AsH讀寫模塊，并提出針對這些模塊函數(shù)的測試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結構；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結構出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機制的設計方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設計底層模塊，并提出針對底層模塊函數(shù)的測試方案。
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COS 智能卡 芯片 模塊設計
- 知名芯片市場分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預期由之前的1925億美元上調至1962億美元，上調幅度為1.9%。
據國外媒體報道稱，考文曾預測今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。
考文預測今年下半年芯片市場將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達到182.9億美元，跌幅為28.3%。
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銷售額 芯片
- 本文提出的基于ZigBee無線網絡技術和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS，充分利用無線收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復雜度的ZigBee網絡技術作為通信協(xié)議，在電磁波激活模式下，發(fā)送數(shù)據包成功后CC1100可以進入深度休眠狀態(tài)，大大降低了模塊功耗。
- 關鍵字：
無線 CC1100 TPMS 芯片 網絡技術 ZigBee 基于 收發(fā) ZigBee
- 業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。
上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產能釋放。
有人預計下半年市場將反轉，也有人認為IC廠商正在收緊工廠產能，來制造芯片短缺，以此提高價格。
“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。
似乎有一些證據支持了Berger的觀點。代工廠在產能
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芯片 IC
- 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC的過程。
隨著工
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SoC 芯片 封裝 方法
- 摘要 鋰電池具有體積小、能量密度高、無記憶效應、循環(huán)壽命高、高電壓電池和自放電率低等優(yōu)點，近年來已經成為微型移動終端設備的首選電源。本文介紹了基于LTC4065芯片的線性充電管理方案，僅需要非常少的外圍元件配
- 關鍵字：
LTC4065 及其 應用 芯片 管理 線性 充電 鋰電池
- 摘 要 為了滿足存儲網絡和下一代航空電子系統(tǒng)對光纖通道網絡的需求，提出了一種新的光纖通道網絡接口控制芯片的設計方案。用 Verilog實現(xiàn)了接口控制芯片的RTL設計并完成了功能仿真和驗證，通過嵌入式PowerPC完成了接
- 關鍵字：
芯片 設計 控制 接口 光纖 通道 FPGA
- 由于被判侵犯Tessera公司的兩項封裝專利，5家大廠的多款芯片產品可能在本月下旬被美國政府禁止進口，包括高通、意法半導體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。
Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權，要求依據著名的“337條款”禁止侵權產品進口。2008年12月，美國國際貿易委員會(ITC)行政法官作出初步裁決，認定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國國際貿易委員會(ITC)推翻之前的裁定
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飛思卡爾 芯片 封裝
exynos 2500 芯片介紹
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