exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據(jù)的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過(guò)科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無(wú)根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日?qǐng)?bào)道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺(tái)曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報(bào)道，消息稱(chēng)從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前消息稱(chēng)三
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂(yōu)：良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱(chēng)從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前援引 DigiTimes 報(bào)道，稱(chēng) 3nm 工藝上遇到的困境，并沒(méi)有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。消息稱(chēng)三星正積極爭(zhēng)取來(lái)自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單，目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計(jì)劃在 2025
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填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白！中國(guó)移動(dòng)、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片

11月20日消息，日前，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會(huì)在浙江烏鎮(zhèn)開(kāi)幕。會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國(guó)移動(dòng)科協(xié)介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標(biāo)準(zhǔn)的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報(bào)文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機(jī)制等能力，并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對(duì)接驗(yàn)證?；谠撔酒罱ǖ腉SE網(wǎng)絡(luò)性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡(luò)提升3
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英偉達(dá)Blackwell芯片存在“發(fā)熱問(wèn)題”，引發(fā)客戶(hù)擔(dān)憂(yōu)

英偉達(dá)Blackwell芯片曝出發(fā)熱問(wèn)題，需要重新設(shè)計(jì)機(jī)架并可能導(dǎo)致客戶(hù)延誤。據(jù)The Information周日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機(jī)架時(shí)面臨著過(guò)熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問(wèn)題導(dǎo)致了設(shè)計(jì)變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶(hù)的擔(dān)憂(yōu)，他們擔(dān)心自己是否能按時(shí)部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器。此前，由于芯片出現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，英偉達(dá)已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個(gè)季度。這兩起事件凸顯了英偉達(dá)在滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)AI硬件的需求方面所面臨的困難
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韓國(guó)怕芯片業(yè)被特朗普傷害祭出「大絕招」救一命

特朗普勝選成為美國(guó)第47任總統(tǒng)，崇尚保護(hù)主義的執(zhí)政策略，觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng)，尤其特朗普對(duì)大陸強(qiáng)硬的態(tài)度，恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補(bǔ)貼并免除工作時(shí)間上限，以面對(duì)特朗普上任后帶來(lái)的潛在風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)導(dǎo)提到，法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國(guó)民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺(tái)灣及美國(guó)在美中貿(mào)易戰(zhàn)中，紛紛向芯片制造商提供補(bǔ)貼，該法案將幫助韓國(guó)企業(yè)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補(bǔ)助，還放寬勞工參與半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的工作
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三星“緊跟”臺(tái)積電：對(duì)中國(guó)大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部已向臺(tái)積電發(fā)函，對(duì)7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴(yán)格的出口管控措施，特別是針對(duì)人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對(duì)此臺(tái)積電計(jì)劃提高與客戶(hù)洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí)，已通知中國(guó)大陸的部分芯片設(shè)計(jì)公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺(tái)積電回應(yīng)稱(chēng)，對(duì)于傳言不予置評(píng)。從最新的傳聞來(lái)看，雖然美國(guó)目前尚未正式出臺(tái)相關(guān)的限制細(xì)則，但三星似乎也受到了來(lái)自美國(guó)商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺(tái)積電類(lèi)似的舉措。有消息稱(chēng)，三星與臺(tái)積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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這類(lèi)芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷

據(jù)報(bào)道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動(dòng)下，“光芯片”熱度持續(xù)升溫，今年以來(lái)光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷。近期，《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，提出力爭(zhēng)到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，推動(dòng)光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時(shí)代的性能提升打開(kāi)了新的路徑。中信建投研報(bào)指出，光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國(guó)內(nèi)光芯片廠商近年來(lái)不斷攻城拔寨，在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展，國(guó)產(chǎn)加速推進(jìn)，市場(chǎng)空間廣闊。
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vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)新路徑

自研芯片從來(lái)都不是一條容易的路，但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開(kāi)創(chuàng)了智能手機(jī)時(shí)代的Apple，它們手握A系列芯片；被無(wú)數(shù)打壓依然斗罷艱險(xiǎn)，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國(guó)大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國(guó)大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶(hù)座系列和Tensor系列芯片?，F(xiàn)在這個(gè)市場(chǎng)中，要想樹(shù)立“高端”的形象，無(wú)疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機(jī)——小米5C。當(dāng)年
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Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨，蘋(píng)果正醞釀 M4 芯片升級(jí)

11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報(bào)告稱(chēng)，蘋(píng)果公司正和富士康展開(kāi)洽談，希望明年升級(jí)其云計(jì)算機(jī)，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請(qǐng)求的能力。IT之家援引該媒體報(bào)道，蘋(píng)果目前的云計(jì)算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片，專(zhuān)門(mén)處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請(qǐng)求。而最新消息稱(chēng)未來(lái)的 PCC（私有云計(jì)算）模塊將搭載 M4 芯片，預(yù)計(jì)將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶(hù)數(shù)據(jù)的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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英偉達(dá)盤(pán)中市值再超蘋(píng)果，美股市值第一爭(zhēng)奪戰(zhàn)趨于激烈

美股11月4日盤(pán)中，英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬(wàn)億美元，超過(guò)蘋(píng)果的市值3.35萬(wàn)億美元，登頂美國(guó)市值第一。截至收盤(pán)，英偉達(dá)股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬(wàn)億美元，蘋(píng)果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬(wàn)億美元，蘋(píng)果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達(dá)市值貼近蘋(píng)果，盤(pán)中市值已數(shù)次超過(guò)后者，但收盤(pán)市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月，英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋(píng)果反超。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月31日蘋(píng)果發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋(píng)果
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郭明錤：蘋(píng)果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺(tái)積電N7工藝制造。他還提到，蘋(píng)果預(yù)計(jì)會(huì)在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強(qiáng)蘋(píng)果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì)。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱(chēng)，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計(jì)算推理的任務(wù)，并與臺(tái)積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級(jí)工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺(tái)積電不予置評(píng)；博通沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。OpenAI主要依賴(lài)英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過(guò)8
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英特爾服務(wù)器芯片封測(cè)新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地，對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本，計(jì)劃在現(xiàn)有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高能效服務(wù)器芯片日益增長(zhǎng)的需求，特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級(jí)應(yīng)用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設(shè)立客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶(hù)支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地，正值英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”，全球裁員15
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