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基于近場分析的EMC設(shè)計

  • 　　胡衡毅：大家好!我是村田電子的EMC工程師，我將利用這次機(jī)會和大家一起討論一下近場分析在EMC的應(yīng)用，我相信對于EMC大家已經(jīng)有一定的了解，隨著數(shù)字化的發(fā)展，我們越來越多的數(shù)字設(shè)備被應(yīng)用在電磁環(huán)境當(dāng)中，我們國家對EMC的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也越來越嚴(yán)格，在這樣的情況下，我們不得不去面對和解決這樣的問題，那在面對和解決這樣的問題，我們首先要使得電磁波這樣看不見摸不到的東西變的直觀，今天我就會介紹一種方法，如何使這些電磁波變得直觀，那就是近場分析。 　　首先我會介紹一下EMC的狀況，這樣可以使大家更好的了解近場分析
  • 關(guān)鍵字： EMC  近場分析  

RF電路與天線的EMC研究

  • 　　當(dāng)射頻電路一切都按預(yù)先設(shè)定的方案設(shè)計完成之后，其性能不一定就會完全達(dá)標(biāo)，其中會導(dǎo)致射頻性能不達(dá)標(biāo)的一個重要因素有可能就是電磁干擾，而電磁干擾并不一定是因為射頻范疇內(nèi)電路布局、布線不合理造成，亦可能是因為其它方方面面的原因。大多數(shù)情況導(dǎo)致干擾出現(xiàn)都是當(dāng)和其它電路，如數(shù)字電路部分、電源電路部分等組合后才產(chǎn)生的。 　　處理干擾問題是做設(shè)計工作必須的、更是射頻設(shè)計、預(yù)研工作重點(diǎn)之一。在此簡單談?wù)勎覀儗ι漕l方面電磁干擾的理解與認(rèn)識。 　　電磁干擾(EMI)在電子系統(tǒng)與設(shè)備中無處不在，在射頻領(lǐng)域表現(xiàn)卻特別突出
  • 關(guān)鍵字： RF  EMC  

EMC接收機(jī)與頻譜分析儀的原理與差異

  • 　　在EMC測試設(shè)備選型時，常遇到這樣的問題：EMI接收機(jī)與頻譜儀到底有何不同，為何EMI測試要選用接收機(jī)?本文依據(jù)CISPR16-1(GB/T6113)和GJB152，對于接收機(jī)的測試原理進(jìn)行剖析，分析接收機(jī)與頻譜測試設(shè)備的選擇提供參考-符合標(biāo)準(zhǔn)的接收機(jī)是EMC合格評定測試的唯一選擇。文章介紹了接收機(jī)與頻譜分析儀的差異。 　　接收機(jī)和頻譜分析儀的原理差異 　　頻譜分析儀是當(dāng)前頻譜分析的主要工具，尤其是掃頻外差式頻譜分析儀是當(dāng)今頻譜儀的主流，應(yīng)用掃頻測量技術(shù)，通過掃頻信號源得到外差信號進(jìn)行頻域動態(tài)分析
  • 關(guān)鍵字： EMC  頻譜分析儀  

EMC選擇合適的模擬器件

  • 　　大多數(shù)模擬設(shè)備的抗擾度問題是由射頻解調(diào)引起的。運(yùn)放每個管腳都對射頻干擾十分敏感，這與所使用的反饋線路無關(guān)，所有半導(dǎo)體對射頻都有解調(diào)作用，但在模擬電路上的問題更嚴(yán)重。 　　為了防止解調(diào)，模擬電路處于干擾環(huán)境中時需保持線性和穩(wěn)定，尤其是反饋回路，更需在寬頻帶范圍內(nèi)處于線性及穩(wěn)定狀態(tài)，這就常常需要對容性負(fù)載進(jìn)行緩沖，同時用一個小串聯(lián)電阻(約為500)和一個大約5PF的積分反饋電容串聯(lián)。 　　進(jìn)行穩(wěn)定度及線性測試時，在輸入端注入小的但上升沿極陡 (《1ns) 的方波信號(也可以通過電容饋送到輸出端和電源端
  • 關(guān)鍵字： EMC  模擬器件  

實(shí)用EMC設(shè)計技巧

  • 　　目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，注意采用正確的方法。 　　A、地線設(shè)計 　　在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設(shè)
  • 關(guān)鍵字： EMC  去耦電容  

全面剖析雷達(dá)電路的電磁干擾和EMC設(shè)計

  • 　　現(xiàn)代雷達(dá)對信號頻譜質(zhì)量的要求越來越高，并要求雷達(dá)能在惡劣的電磁干擾環(huán)境中可靠工作，這就對雷達(dá)電路系統(tǒng)的抗電磁干擾能力和電磁兼容設(shè)計提出 了更高的要求。由于雷達(dá)信號的寄生輸出，除了在信號變換等過程中產(chǎn)生外，還與系統(tǒng)外部的干擾、電路之間的干擾，電路系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計及信號傳輸匹 配等有關(guān)，所以要研制滿足電磁兼容要求的電路系統(tǒng)，除了方案合理、設(shè)計正確外，還必須注意以下幾點(diǎn)。 　　a、采取電路合理接地、電路之間去藕等有效措施，抑制一切無關(guān)信號。 　　b、裝配設(shè)計、電路布局及排列等必須正確合理。 　
  • 關(guān)鍵字： 磁干擾  EMC  

基于RFID的移動小額支付可信交易系統(tǒng)研發(fā)(下)

  • 　　接上篇 　　3.2 讀寫機(jī)具的射頻電路抗干擾技術(shù) 　　射頻電路采用專用集成電路，配合EMC感應(yīng)線圈設(shè)計，增加濾波處理，減少高次諧波的干擾，防止感應(yīng)存在死區(qū)(無法讀卡的區(qū)域)，減少交易過程出現(xiàn)異常的幾率(圖4)。 　　(1)射頻電路芯片電路設(shè)計 　　天線線圈的電感： 　　L：天線線圈的長度 　　N：天線線圈的圈數(shù)，一般為4圈 　　D：天線線圈的直徑或者導(dǎo)體的寬度 　　p：由天線的技術(shù)而定的N的指數(shù)因子，如表2所描述。 　　天線的品質(zhì)因數(shù)Qcoil： 　　一般天線的品質(zhì)因數(shù) 30 　
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頗具性價比的高導(dǎo)熱塑料工礦燈設(shè)計技術(shù)

  • 　　LED照明燈具為了迎合市場和客戶的需要，必須創(chuàng)新設(shè)計萬千種方案和造型?，F(xiàn)有的LED照明相關(guān)器件、材料已不能滿足不斷變化市場的需要，需要不斷創(chuàng)新設(shè)計思路、創(chuàng)新新材料、新工藝，才能創(chuàng)新設(shè)計生產(chǎn)新一代的照明燈具。 　　1 高導(dǎo)熱塑料工礦燈 　　工礦燈作為室內(nèi)外照明用途廣泛和需求量大的產(chǎn)品，以往傳統(tǒng)的工礦燈采用低電壓、大電流的LED燈珠工作狀態(tài)設(shè)計，如集中封裝的COB，在點(diǎn)亮?xí)r造成燈具高熱難以散發(fā)，一直是令產(chǎn)品設(shè)計師費(fèi)心費(fèi)力去尋求降溫散熱的方法而頭疼的，耗用較多的鋁材而設(shè)計成效果欠佳的散熱器件，散熱器設(shè)計
  • 關(guān)鍵字： LED  工礦燈  高導(dǎo)熱塑料  SMT  EMC  

監(jiān)控用電力儀表的電磁兼容設(shè)計

  • 　　1前言 　　電力行業(yè)常用的監(jiān)控儀表與傳統(tǒng)的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關(guān)要求)。設(shè)計者如何選擇適當(dāng)?shù)腅MC設(shè)計方案，對產(chǎn)品設(shè)計的成敗起到?jīng)Q定性作用。本文就如何進(jìn)行電力監(jiān)控儀表的電磁兼容設(shè)計進(jìn)行了綜合闡述。 　　2標(biāo)準(zhǔn)解讀 　　2.1判定標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合重工業(yè)產(chǎn)品通用標(biāo)準(zhǔn)，電力監(jiān)控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項目及評判等級見圖1. 2.2標(biāo)準(zhǔn)解讀干擾通常分為持續(xù)干擾和瞬態(tài)干擾兩類。如廣播電臺、手機(jī)信號、步話機(jī)等
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STWD100xP 看門狗在嵌入式系統(tǒng)硬件抗EMC技術(shù)的應(yīng)用

  • 　　1 EMC的特點(diǎn) 　　嵌入式系統(tǒng)EMC(Electro Magnetic Compatibility)即嵌入式系統(tǒng)電磁兼容性，指嵌入式系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境中抵抗其他系統(tǒng)所產(chǎn)生的電磁干擾同時本身產(chǎn)生的電磁干擾又不影響其他系統(tǒng)正常工作。EMC包括EMI(Electro Magnetic interference)和EMS(Electro Magnetic Susceptibility)分別表示嵌入式系統(tǒng)本身產(chǎn)生電磁干擾和嵌入式系統(tǒng)抗電磁干擾的能力。一般要求盡量減小系統(tǒng)工作時本身產(chǎn)生的電磁干擾，加強(qiáng)系統(tǒng)抵抗
  • 關(guān)鍵字： EMC  看門狗  

11種電磁兼容應(yīng)用設(shè)計，包括單片機(jī)、手機(jī)、DSP系統(tǒng)等

  • 　　電磁兼容性(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。 　　談單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計 　　本文中所提到的對電磁干擾的設(shè)計我們主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計處理，下面就是從單片機(jī)的PCB設(shè)計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。 　　手機(jī)電磁兼容測試常見
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基于無線通信系統(tǒng)的數(shù)字化無極熒光燈照明應(yīng)用

  • 　　無極熒光燈作為一種高效、節(jié)能的照明產(chǎn)品，在道路、隧道、橋梁、大型廠房場館等工程中具有廣泛應(yīng)用。而以此產(chǎn)品為基礎(chǔ)，配備數(shù)字化無線通信控制技術(shù)，可以更大限度的增加對實(shí)際工程中照明的控制，并進(jìn)一步提高節(jié)能降耗的效果，體現(xiàn)“綜合節(jié)能性”特點(diǎn)。本文從原理和實(shí)際應(yīng)用角度分析了一種獨(dú)立研發(fā)的新型的可調(diào)光無極熒光燈與數(shù)字化無線通信系統(tǒng)的技術(shù)匹配，并對此類高端技術(shù)在城市道路照明市場應(yīng)用進(jìn)行了一定預(yù)期。 　　隨著能源緊張日益成為各國關(guān)心的焦點(diǎn)，節(jié)能降耗成為擺在全世界人類面前最核心的話題。而在全球
  • 關(guān)鍵字： 無線通信  EMC   

固態(tài)繼電器的EMC測試方案

  • 　　電磁兼容(EMC)在電子產(chǎn)品中是一項重要的技術(shù)指標(biāo)。 本文介紹影響固態(tài)繼電器(SSR)EMC 的主要因素、試驗方法和判定標(biāo)準(zhǔn)。同時，提出了測試時注意事項和給出了一組具有實(shí)用價值的結(jié)果。 　　1 引言 　　影響固態(tài)繼電器(SSR)電磁兼容(EMC)的因素是多方面的，諸如器件的選擇與搭配、電路原理、PCB 的布線和結(jié)構(gòu)等等。其中，交流光耦( 光電耦合器) 對EMC 參數(shù)的影響常常被忽略。其主要原因是對它們的應(yīng)用環(huán)境和要求了解較少，同時對EMC 的標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)備的使用和試驗方法理解不夠。因此當(dāng)使用性能較差的
  • 關(guān)鍵字： 固態(tài)繼電器  EMC  

TE Connectivity針對物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備推出三款細(xì)間距板對板連接器

  • 　　全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity (TE) 今天宣布新推出三款板對板(BTB) 連接器，包括0.4毫米細(xì)間距EMI(電磁干擾)屏蔽板對FPC(柔性印刷電路)連接器、0.4毫米間距板對板連接器和帶有鎖緊固定栓的0.35毫米間距板對板連接器，進(jìn)一步擴(kuò)展了面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他移動設(shè)備的板對板產(chǎn)品組合。這三款產(chǎn)品旨在滿足智能手機(jī)制造商對于超薄、超小型BTB解決方案的需求。 　　TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部內(nèi)部連接副總裁Eric Himelright表示：&ldquo
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EMC：新技術(shù)沖擊導(dǎo)致傳統(tǒng)業(yè)務(wù)節(jié)節(jié)敗退

  • 　　由EMC公司發(fā)布的一份圖表顯示，傳統(tǒng)SAN驅(qū)動器陣列銷售衰退的趨勢已然出現(xiàn)，與此同時超融合型、軟件定義以及全閃存陣列存儲業(yè)務(wù)則及時趕上，填補(bǔ)了這部分市場空間。 　　William Blair公司分析師Jason Ader在本月十號出席了EMC戰(zhàn)略論壇大會，并以郵件的形式向客戶發(fā)布了此次會議的內(nèi)容總結(jié)。 　　EMC公司的管理層引用了一部分IDC研究公司的調(diào)查數(shù)據(jù)，其中顯示從2014年到2018年外部存儲系統(tǒng)市場的復(fù)合年均營收(目前為260億美元)將實(shí)現(xiàn)3%增幅。在此期間，“傳統(tǒng)獨(dú)立混合系
  • 關(guān)鍵字： EMC  NAND  
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