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安森美將在2022年德國(guó)慕尼黑電子展(Electronica)展示多種創(chuàng)新技術(shù)

  • 慕尼黑 - 2022年11月11日 – 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，納斯達(dá)克股票代碼：ON）將在德國(guó)慕尼黑電子展(以下簡(jiǎn)稱“electronica”)展示并演示其最新創(chuàng)新。Electronica是全球領(lǐng)先的電子展，觀眾蒞臨安森美在C4館的101號(hào)展位，將看到涵蓋汽車、工業(yè)和云電源市場(chǎng)的尖端前沿演示，包括電動(dòng)汽車、先進(jìn)安全、工廠自動(dòng)化、能源基礎(chǔ)設(shè)施和電動(dòng)汽車充電等方面的應(yīng)用，其中許多應(yīng)用都是基于碳化硅（以下簡(jiǎn)稱“SiC”）。安森美憑借端到端的SiC供應(yīng)鏈--從量產(chǎn)晶錠到一流的集成模塊
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泰瑞達(dá)攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統(tǒng)級(jí)測(cè)試在電子行業(yè)的重要性

  • 2022年11月2日，中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇活動(dòng)，在向與會(huì)嘉賓解讀了系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（簡(jiǎn)稱SLT）在電子行業(yè)創(chuàng)新中的卓越表現(xiàn)的同時(shí)，還分享了泰瑞達(dá)在推進(jìn)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇邀請(qǐng)到了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專家，旨在從關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測(cè)試等多角度探討半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝的整體系統(tǒng)解決方案。
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XP Power將在Electronica展示高壓電源解決方案

  • 作為一家全球領(lǐng)先的電源解決方案開(kāi)發(fā)商和制造商，XP Power將參加今年的Electronica（11月15日至18日），屆時(shí)國(guó)際電子工程界將再次重返慕尼黑展覽。展位A4.437的參觀者將有機(jī)會(huì)近距離了解XP Power廣泛而多樣的高壓電源產(chǎn)品組合，可用于醫(yī)療、半導(dǎo)體制造設(shè)備和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用。他們還將了解XP Power在過(guò)去7年的戰(zhàn)略收購(gòu)如何將超過(guò)50年的高壓行業(yè)經(jīng)驗(yàn)整合到一個(gè)平臺(tái)，使客戶更容易獲得他們需要的全球支持的最佳解決方案。今年早些時(shí)候，XP Power收購(gòu)了德國(guó)公司:FuG Elektronik
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2022 Electronica 展會(huì)的 Seica：11月15日至18日,德國(guó)慕尼黑-展位A3-459

  • Seica是客戶尋找前沿解決方案的地方，在2022年Electronica展會(huì)A3-459展位上，他們將重點(diǎn)介紹旨在提供便利的、可持續(xù)的、同時(shí)強(qiáng)大的“可測(cè)試性設(shè)計(jì)”的創(chuàng)新解決方案?？蓽y(cè)試性設(shè)計(jì)?“可測(cè)試性設(shè)計(jì)”是電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一個(gè)眾所周知的概念，也是設(shè)計(jì)工程師每天必須處理的眾多要求之一。他們?nèi)粘９ぷ鞯牧硪粋€(gè)方面是設(shè)計(jì)驗(yàn)證，特別是測(cè)試原型，所有這些都是在如今產(chǎn)品生命周期加速所帶來(lái)的市場(chǎng)限制的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行的：從概念到設(shè)計(jì)，到原型，再到生產(chǎn)，再到遺留問(wèn)題修復(fù)。Seica的Pilot VX擁有一套廣泛的
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村田中國(guó)亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會(huì)上，村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實(shí)踐與經(jīng)驗(yàn)。OCP China Day是連接全球開(kāi)放計(jì)算社區(qū)成員的平臺(tái)，由全球最具影響力的開(kāi)放計(jì)算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會(huì)的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會(huì)上重點(diǎn)展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
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村田中國(guó)將亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會(huì)上，村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實(shí)踐與經(jīng)驗(yàn)。OCP China Day是連接全球開(kāi)放計(jì)算社區(qū)成員的平臺(tái)，由全球最具影響力的開(kāi)放計(jì)算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會(huì)的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會(huì)上重點(diǎn)展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
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Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法

  • icor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計(jì)算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計(jì)算市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國(guó)北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級(jí)xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)密的應(yīng)用程序，但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)而下降，這會(huì)導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。
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納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

  • 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國(guó)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場(chǎng)多位專家答疑解惑，一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢(shì)。作為萬(wàn)物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應(yīng)用范圍、市場(chǎng)規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點(diǎn)方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
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以創(chuàng)新傳感技術(shù)加速智能未來(lái)發(fā)展

  • 近日，TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）亮相2020中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)SENSOR CHINA。以“未來(lái)感知，由我先知”為主題，TE傳感器事業(yè)部通過(guò)互動(dòng)模擬演示、口碑產(chǎn)品展示等多種形式，于B051號(hào)展臺(tái)向現(xiàn)場(chǎng)觀眾生動(dòng)呈現(xiàn)了其助力中國(guó)智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等多個(gè)智能應(yīng)用場(chǎng)景升級(jí)與落地的多品類傳感產(chǎn)品和解決方案。當(dāng)下，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)正向著網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、智能化的方向不斷發(fā)展，筑牢大數(shù)據(jù)完整、即時(shí)抓取和精準(zhǔn)分析的能力仍是各行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的基石。同時(shí)，“新基建”的加速推進(jìn)也為智能
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存儲(chǔ)器發(fā)展論壇：存儲(chǔ)技術(shù)不斷“進(jìn)化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？

  • 2020年6月29日，存儲(chǔ)器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會(huì)同期舉行。大會(huì)一開(kāi)始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開(kāi)場(chǎng)辭，并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲(chǔ)行業(yè)生產(chǎn)制造各個(gè)層面，從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲(chǔ)行業(yè)的生存指南與見(jiàn)解。在主題演講環(huán)節(jié)，力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國(guó)首先遠(yuǎn)程做了題為《針對(duì)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透，涉及語(yǔ)音、自駕車等方方面面。底層芯片端來(lái)看，采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場(chǎng)將有突飛猛進(jìn)的增長(zhǎng)，從2017年到202
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在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導(dǎo)體技術(shù)及發(fā)展前景

  • 6月28-29日，“功率及化合物半導(dǎo)體國(guó)際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點(diǎn)討論的主題包括：寬頻帶隙功率電子學(xué)、光電子學(xué)、通信中的復(fù)合半導(dǎo)體和新興功率器件技術(shù)。SEMI中國(guó)區(qū)總裁居龍先生出席會(huì)議致辭。他表示歡迎來(lái)參加SEMICON China，這屆展會(huì)舉辦著實(shí)不易，這是一個(gè)堅(jiān)持，舉辦過(guò)程中排除萬(wàn)難曲曲折折。功率化合物半導(dǎo)體這個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)非?？焖?，可以預(yù)見(jiàn)今后幾年市場(chǎng)將繼續(xù)爆發(fā)，尤其5G時(shí)代來(lái)臨，還有汽車電子對(duì)于功率方面的需求，“我想這是一個(gè)重大的
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SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇：半導(dǎo)體背后的資本與政策力量

  • 6月28日，SEMICON China 2020展會(huì)同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來(lái)自政策、投資界、研究機(jī)構(gòu)、知名半導(dǎo)體企業(yè)大咖在會(huì)上做了主題演講，深入淺出地談了目前全球以及中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)陂_(kāi)場(chǎng)致辭中表示，SEMI堅(jiān)守在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)做橋梁，搭建更好的交流平臺(tái)。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝主持人北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝在開(kāi)場(chǎng)致辭中表示，雖然
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IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA）：從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破，IC設(shè)計(jì)公司如何找到新機(jī)遇

  • 6月28日舉辦的IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA），以“智能設(shè)計(jì)的新時(shí)代”為主題，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會(huì)上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的狀況和未來(lái)趨勢(shì)。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍大會(huì)開(kāi)頭，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍致開(kāi)場(chǎng)辭，他表示IC設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會(huì)嘉賓。AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導(dǎo)體成長(zhǎng)速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計(jì)算的重要性。他
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綠色廠務(wù)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高效可持續(xù)發(fā)展

  • 近幾年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以說(shuō)蓬勃向上，市場(chǎng)和資金給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)插上了雙翼，發(fā)展迅猛。半導(dǎo)體集成電路工廠相繼擴(kuò)建，半導(dǎo)體制程也陷入了尖端技術(shù)更迭的追逐戰(zhàn)。除了設(shè)備更新?lián)Q代之外，高效節(jié)能、綠色環(huán)保、人性化訴求，可持續(xù)發(fā)展以及智慧工廠的概念應(yīng)運(yùn)而生。6月28日，在SEMICON China 2020同期論壇 “綠色廠務(wù)科技論壇”上，聚集了對(duì)工廠有深刻認(rèn)識(shí)的產(chǎn)業(yè)界精英，更有來(lái)自臺(tái)積電、華為、信息產(chǎn)業(yè)第十一設(shè)計(jì)研究院、中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司、伊頓電源、戴思環(huán)保等產(chǎn)業(yè)界資深專家在論壇現(xiàn)場(chǎng)分享真知灼見(jiàn)，一起探
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漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

  • 2020年6月28日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)的年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場(chǎng)的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會(huì)，粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會(huì)期間全方位展示了應(yīng)用于先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。先進(jìn)封裝目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉(zhuǎn)折期，數(shù)據(jù)爆炸性增長(zhǎng)推動(dòng)了以數(shù)據(jù)為中心的服務(wù)器、客戶端、移動(dòng)和邊緣計(jì)算等架構(gòu)對(duì)高性能計(jì)算的需求，對(duì)5G部署、手持設(shè)備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求，這些趨勢(shì)推動(dòng)了先進(jìn)封裝逐步進(jìn)入成熟期。當(dāng)前半導(dǎo)體和封裝技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)于芯片與電子產(chǎn)
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