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汽車電子為SiP應用帶來巨大商機

  • 一、前言 未來幾年內(nèi)，SiP市場出貨量，或SiP整體市場的營收狀況，雖然增長率都可維持在兩位數(shù)的成長，但每年的增長率都會有微幅下滑，主要有以下幾點原因。首先，由于SiP目前的主要應用市場仍集中在手機部分，而全球手機市場幾乎已達飽合的階段，也造成SiP的極高增長率無法持續(xù)維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應用系統(tǒng)產(chǎn)品持續(xù)往低價方向發(fā)展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機RF端原本可能具備二個SiP的模塊，每個單價各1.5美元，但2007年手機RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本
  • 關鍵字： SiP  封裝  汽車電子  應用  封裝  汽車電子  

3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

  • 1 為何要開發(fā)3D封裝  迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
  • 關鍵字： 3D  SiP  SoC  封裝  封裝  

SIP和SOC

  •  繆彩琴1，翁壽松2  (1．江蘇無錫機電高等職業(yè)技術(shù)學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001)  摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。 關鍵詞：系統(tǒng)級封裝，系統(tǒng)級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
  • 關鍵字： SiP  SOC  封裝  技術(shù)簡介  封裝  

SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù)

  • 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補，能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成，設計靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲器。隨著電子設備復雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發(fā)，相應地在IC上實現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡與通
  • 關鍵字： SiP  封裝  技術(shù)  系統(tǒng)集成  封裝  

SiP封裝技術(shù)簡介

  • 電子工程的發(fā)展方向，是由一個「組件」（如IC）的開發(fā)，進入到集結(jié)「多個組件」（如多個IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導下，便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關的兩大主流：系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package；SiP)。 由發(fā)展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動組件的「系統(tǒng)」，整合
  • 關鍵字： SiP  封裝  技術(shù)簡介  封裝  

基于IMS架構(gòu)的業(yè)務應

  • IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務到支持實時的、可定制的多媒體業(yè)務的完整解決方案，支持一個終端同時運行多個SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務，為未來的全IP網(wǎng)絡搭建統(tǒng)一的基于IP的應用平臺，對運營商網(wǎng)絡帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務奠定了基礎。  IMS業(yè)務應用主要分為3種類型，根據(jù)采用的不同應用服務器，可分為包括基于SIP AS的業(yè)務應用、基于OSA的業(yè)務應用和基于SSF的業(yè)務應用。 對于OSA應用服務器，用戶可以根據(jù)標準的API（如Parlay）在該服務器上進行增值業(yè)務開發(fā)
  • 關鍵字： IMS多媒體  SIP  通訊  網(wǎng)絡  無線  

RECOM R-78XX系列低功耗電源轉(zhuǎn)換器應用指南

  • Recom的R-78xx系列從根本上解決了由于輸入電壓不穩(wěn)定，引起的輸入電壓和輸出電壓差值較大，所導致較大的內(nèi)部損...
  • 關鍵字： 穩(wěn)定  損耗  SIP  穩(wěn)壓  

基于SIP協(xié)議的語音網(wǎng)關開發(fā)設計

  • 對于市場定位在小用戶，要求價格介于低端產(chǎn)品與中高端產(chǎn)品之間的網(wǎng)關產(chǎn)品設計，選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關的主控制器和語音的編解碼處理器。
  • 關鍵字： 網(wǎng)關  開發(fā)設計  語音  協(xié)議  SIP  基于  

2005年10月6日，瑞薩科技到目前為止出貨1億顆SiP器件

  • 　　2005年10月6日，瑞薩宣布已實現(xiàn)了SiP(系統(tǒng)級封裝)業(yè)務的一個重要的里程碑，率先成為世界上出貨100百萬顆SiP器件的公司。
  • 關鍵字： 瑞薩  SiP  Renesas  
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