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降低機(jī)身空間需求 三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存

  • 　　韓國電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機(jī)內(nèi)存封裝領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新技術(shù)，這種技術(shù)能夠?qū)?2G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨(dú)的小型芯片中，比各自單獨(dú)封裝時能夠節(jié)省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機(jī)內(nèi)部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。 　　 ? 　　三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存元件 　　 ? 　　全新的ePoP封裝工藝 　　內(nèi)存與閃存統(tǒng)一封裝 　　在目前的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)中，內(nèi)存芯片一般會封裝在S
  • 關(guān)鍵字： 三星  ePoP  

降低機(jī)身空間需求 三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存

  • 　　韓國電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機(jī)內(nèi)存封裝領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新技術(shù)，這種技術(shù)能夠?qū)?2G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨(dú)的小型芯片中，比各自單獨(dú)封裝時能夠節(jié)省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機(jī)內(nèi)部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。 　　   　　三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存元件 　　   　　全新的ePoP封裝工藝 　　內(nèi)存與閃存統(tǒng)一封裝 　　在目前的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)中，內(nèi)存芯片一般會封裝在S
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