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EEPW首頁 >> 主題列表 >> dsp-mcu

DSP的特點、發(fā)展趨勢與應(yīng)用

  • 2004年5月A版 　　數(shù)字化技術(shù)正在極大地改變著我們的生活和體驗。作為數(shù)字化技術(shù)的基石，數(shù)字信號處理(DSP)技術(shù)已經(jīng)、正在、并且還將在其中扮演一個不可或缺的角色。DSP的核心是算法與實現(xiàn)，越來越多的人正在認識、熟悉和使用它。因此，理性地評價DSP器件的優(yōu)缺點，及時了解DSP的現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢，正確使用DSP芯片，才有可能真正發(fā)揮出DSP的作用。 DSP器件與算法 　　DSP(數(shù)字信號處理器)作為一種微處理器，其設(shè)計的出發(fā)點和通用CPU以及MCU等處理器是不同的。DSP是為完成實時數(shù)字信號處理任務(wù)
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DSP內(nèi)核—VLIW與SIMD珠聯(lián)璧合

  • 2004年5月A版 　　DSP 在手機、音樂播放器和其他消費品中的應(yīng)用，直接關(guān)系著系統(tǒng)的功能與價格。在適當?shù)膬r位上，DSP 必需提供足夠的功能滿足當前需求，并且有充裕的可擴展性和空間，以便設(shè)計人員對硬件無需大動干戈，便能為系統(tǒng)添加新功能或強化現(xiàn)有功能。 　　當傳送遠遠超過競爭性的 DSP 引擎級別的功能時，CEVA-X DSP 內(nèi)核架構(gòu)也符合這些需求。CEVA 公司前身為 Parthus-Ceva，他們把單指令/多數(shù)據(jù)(SIMD)和超長指令字(VLIW)兩套方案組合成最佳環(huán)境，使性能發(fā)揮到極致。VLI
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汽車電子類MCU/DSP器件及應(yīng)用

  • 2004年8月B版 　　MM908E624/25系列單片機主要是為汽車和工業(yè)控制而設(shè)計。它們都是由高性能的HC08單片機(MCU)核和SmartMOS集成電路芯片構(gòu)成，具有集成度高、價格低等特點。 　　該系列單片機所帶的HC08單片機核基本都是一樣的，都包括16K字節(jié)的片上flash存儲器，512字節(jié)的RAM，兩個16位2通道的定時器，增強型串行通訊接口(ESCI)，10位精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，串行外設(shè)接口(SPI)和16個單片機通用I/O口。 　　但二者內(nèi)部的SmartMOS集成電路部分略有
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智能儀表類MCU/DSP

  • 2004年5月B版 引言 　　儀器儀表是常見的MCU應(yīng)用場合，通常需要擔任控制器的MCU/DSP具有有效的輸入接口、快捷的數(shù)據(jù)處理能力、豐富的輸出接口、較低的電源功耗： Freescale為該類應(yīng)用特別設(shè)計了多款合適的微控制器。 　　MC9S08GB32和68HC08LK24都是HCS08家族成員。HCS08家族是HC08系列單片機的升級產(chǎn)品，使用了增強的HCS08內(nèi)核和多種外圍功能模塊，更低的工作電壓、業(yè)界領(lǐng)先的FLASH存儲技術(shù)和無與倫比的開發(fā)工具支持。 MC68HC908LK24結(jié)構(gòu)特點
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利用DSP智能電機控制提高能量效率

  • 　　目前，工業(yè)用電的三分之二為電機所消耗，而在居民用電中這一比例亦高達四分之一，有鑒于此，電機的效率問題繼續(xù)受到更大的關(guān)注。標準的電機應(yīng)用完全能以更高的能量效率運行，就電能到機械能的轉(zhuǎn)換而言，大多數(shù)電機的效率較低。這意味著它們浪費了大量的能量，以發(fā)熱的形式散失掉，而未能變換為有用的機械能。 　　此外，既然一個未受控制的電機必須克服瞬態(tài)機械負載的影響，設(shè)計者除了加大電機尺寸外很難作出其它的選擇，而一個尺寸過大的AC感應(yīng)電機(最常用的電機類型)，其效率必然更低，因為電機是在小于其設(shè)計負載的條件下工作。 提
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基于DSP的自適應(yīng)數(shù)字抗噪聲模塊

  • 摘 要： 本文介紹了一種基于專用DSP芯片，采用獨特的軟件抗噪聲算法的數(shù)字抗噪聲模塊，實現(xiàn)了在120分貝噪聲環(huán)境中話音的清晰度不小于98。此模塊已成功應(yīng)用于我國機載通信設(shè)備中。關(guān)鍵詞： 數(shù)字信號處理(DSP)；噪聲 概述國內(nèi)目前第三代抗噪聲產(chǎn)品是利用動態(tài)降噪(DNR)技術(shù)。DNR技術(shù)是通過變化的話音峰值動態(tài)地調(diào)節(jié)輸出話音開關(guān)，從而達到降噪的目的。它雖然是目前較好的一種抗噪聲模擬處理技術(shù)，但也存在一些局限性，包括輕符音掉字和強音噪聲拖尾；降噪效果偏重于低頻；降噪完全采用硬件電路實現(xiàn)，調(diào)試和維修比較麻煩等
  • 關(guān)鍵字： 數(shù)字信號處理(DSP)  噪聲  模塊  

2004年，SEED成功推出SEED-DTK系列教學實驗箱

  • 　　2004年，SEED成功推出SEED-DTK系列教學實驗箱， 獨特的創(chuàng)意成功開創(chuàng)DSP教學新概念。
  • 關(guān)鍵字： SEED  DSP  

2003年，SEED-DEC系列DSP模板面市

  • 　　2003年，SEED-DEC系列DSP模板面市，一種功能、接口齊全DSP模板為行業(yè)客戶應(yīng)用提供最大空間。
  • 關(guān)鍵字： SEED  DSP  

2003年，TI 收購 Radia Communications

  • 　　2003年，收購：Radia Communications。
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2003年，TI 慶祝 NYSE 50 周年紀念

  • 　　2003年，TI 慶祝 NYSE 50 周年紀念。
  • 關(guān)鍵字： TI  MCU  

2003年，德州儀器 (TI) 創(chuàng)始人 Cecil Green 去世

  • 　　2003年，德州儀器 (TI) 創(chuàng)始人 Cecil Green 去世。
  • 關(guān)鍵字： TI  MCU  

利用Matlab和Simulink對DSP進行系統(tǒng)級的設(shè)計方法

  • 摘要：本文介紹了利用Matlab和 Simulink中 Developer's Kit for TI DSP工具對DSP進行系統(tǒng)級設(shè)計的方法。關(guān)鍵詞：DSP；Matlab；TI；CCS；IDE引言傳統(tǒng)的DSP設(shè)計開發(fā)流程分為兩個部分：開發(fā)設(shè)計和產(chǎn)品實現(xiàn)。在開發(fā)設(shè)計部分完成算法開發(fā)和方案設(shè)計，產(chǎn)品的實現(xiàn)用來驗證開發(fā)設(shè)計的正確性，通常是在不同的部門相互獨立地完成。這樣的開發(fā)流程存在許多問題，如相互之間的協(xié)作，系統(tǒng)范圍內(nèi)的算法測試，系統(tǒng)設(shè)計的錯誤不能被及時發(fā)現(xiàn)等。利用Matlab和Simulink系統(tǒng)級的設(shè)計方
  • 關(guān)鍵字： CCS  DSP  IDE  Matlab  TI  

BLACKfinTMDSP體系結(jié)構(gòu)：能實現(xiàn)帶電源管理功能的多樣性應(yīng)用

  • 引言嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用一般可分為兩類：一類主要是數(shù)字信號處理器(DSP)強大的數(shù)值計算功能的應(yīng)用，其應(yīng)用實例是V.90語音頻段調(diào)制解調(diào)器的數(shù)據(jù)泵器件應(yīng)用中嵌入的增強型DSP；另一類則是控制方面的應(yīng)用，其應(yīng)用實例是手持式計算機或數(shù)字手表。人們對這兩類不同的應(yīng)用系統(tǒng)通常采用的設(shè)計方法是，根據(jù)應(yīng)用情況選用DSP處理器或微控制器(MCU)。DSP 處理器可為數(shù)值計算提供更強大的運算能力；而MCU通常易于編程并且能提供多種片內(nèi)外圍器件，以便使每一種MCU更加適合其相應(yīng)的應(yīng)用需求。另外，這些MCU各自的指令集都與其相應(yīng)的
  • 關(guān)鍵字： DSP  模擬IC  電源  

用DSP應(yīng)對3G手機的語音識別應(yīng)用

  • 數(shù)據(jù)速率高達2Mb/s的3G手機將可以支持包括數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和互聯(lián)網(wǎng)連接在內(nèi)的多媒體應(yīng)用。由此，人們希望大多數(shù)3G手機的屏幕更大，鍵盤更小。為避免小鍵盤帶來的不便，借助自動語音識別技術(shù)(ASR)實現(xiàn)語音撥號成為3G手機普遍看好的特性。如果ASR能夠擔當起這一重任并使消費者滿意，那么它將最終完全取代小鍵盤而用在3G手機上。從設(shè)計的角度來看，ASR在實時操作以及語音格式的清晰程度與快速識別等功能性的實現(xiàn)方面，需要依靠高性能數(shù)字信號處理器技術(shù)來完成所需的復雜算法。幸運的是，現(xiàn)代DSP技術(shù)已取得了很大進展，它已經(jīng)實現(xiàn)了
  • 關(guān)鍵字： 3G  DSP  

2003年，SEED在香港設(shè)立辦事機構(gòu)

  • 　　2003年，SEED在香港設(shè)立辦事機構(gòu)，標志SEED進入國際市場。
  • 關(guān)鍵字： SEED  DSP   
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