dpu asic 文章 進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區(qū)
基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計
- 隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計、國防軍事、自動化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計算機硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計算機技術(shù)為基礎(chǔ),而且軟硬件可以裁剪,因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專用計算機系統(tǒng)1。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性,拓展通信功能,從而實現(xiàn)各種
- 關(guān)鍵字: S3C44B0X Socket 單片機 嵌入式系統(tǒng) 通信 SoC ASIC
多核SoC的嵌入式軟件開發(fā)
- 與幾年前相比,生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的OEM感受到了越來越大的市場壓力,產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場供求、用戶對低功耗甚至零功耗的不斷追求,以及產(chǎn)品成本等越來越多的因素都會對典型嵌入式設(shè)計產(chǎn)生影響,這使得目前市場上的各種應(yīng)用產(chǎn)品,從純粹的消費電子(如蜂窩電話、MP3播放器、數(shù)碼相機)到基礎(chǔ)設(shè)備(基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機等),都產(chǎn)生了變化,這些變化促使研發(fā)人員開發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件,并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時也將設(shè)計者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計。
- 關(guān)鍵字: DSP SoC 單片機 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計的視頻處理引擎
- Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎,可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器(PMPs)應(yīng)用,這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD(也稱D1)視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
- 關(guān)鍵字: SoC設(shè)計 Tensilica 視頻處理引擎 消費電子 SoC ASIC 消費電子
龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計與分析
- 摘要: 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計過程, 并詳細(xì)分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細(xì)過程。關(guān)鍵詞: 引導(dǎo)程序;龍芯;SoC;嵌入式系統(tǒng);uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中,通常并沒有像BIOS那樣的固件程序,因此整個系統(tǒng)的加載啟動任務(wù)就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
- 關(guān)鍵字: 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制 龍芯 嵌入式系統(tǒng) 引導(dǎo)程序 雜志_設(shè)計天地 SoC ASIC 工業(yè)控制
英特爾表示SoC已死,未來主流3D架構(gòu)電路
- 英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示,由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC,System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多,潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)重,因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實上已經(jīng)走到盡頭,預(yù)計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。 Heeb進(jìn)一步指出,事實上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確,因為這種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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AMI Semiconductor繼續(xù)領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉(zhuǎn)換行業(yè)
- 現(xiàn)在轉(zhuǎn)換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布,它已具備將1.2伏90nm FPGA轉(zhuǎn)換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持,OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉(zhuǎn)到更節(jié)省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應(yīng)Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司,主要面向通
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基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺,也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證。基于FA526的Linux軟件開發(fā)套件,開發(fā)人員可將Linux一2.4.19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn),并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令/數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令/數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、一
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基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺,也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證。基于FA526的Linux軟件開發(fā)套件,開發(fā)人員可將Linux一2.4.19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn),并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令/數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令/數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、
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Cypress推出專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的新型PSoC®器件
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司推出了一系列專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的PSoC®(Programmable System-on-ChipÔ)器件系列。與此前推出的器件相比,新型CapSense器件的抗噪聲性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%,而且分辨率提高了30%,大大改善了業(yè)界靈活性最高的電容式觸摸感應(yīng)解決方案。 單個PSoC器件能夠利用簡單的觸摸感應(yīng)式界面來取代許多的機械式開關(guān)和控制器。與功能相同的機械式產(chǎn)品相比
- 關(guān)鍵字: Cypress 電源技術(shù) 模擬技術(shù) SoC ASIC
Top Down FPGA設(shè)計的黃金組合
- 電子技術(shù)的日新月異,不斷地改變著人們的生活方式。而世界電子技術(shù)及設(shè)計方法的發(fā)展,正在給中國的電子設(shè)計工程師們以新的挑戰(zhàn)和壓力。不能否認(rèn),目前中國電子設(shè)計技術(shù)仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于發(fā)達(dá)國家水平,尤其是在電子技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),即IC/ASIC方面。當(dāng)國人以國產(chǎn)計算機,電視,VCD,影碟機等產(chǎn)業(yè)欣欣向榮,飛速發(fā)展而沾沾自喜的時候,卻不能不看到,幾乎所有的核心技術(shù)和幾乎所有的內(nèi)部關(guān)鍵集成電路,仍然印著國外半導(dǎo)體廠家的商標(biāo)。單從時間上看,國內(nèi)技術(shù)可能只落后一、二十年,但是我們更應(yīng)該看到:一方面,這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是以非線性速度向前
- 關(guān)鍵字: FPGA IC/ASIC 單片機 嵌入式系統(tǒng)
Top Down FPGA設(shè)計的黃金組合
- 電子技術(shù)的日新月異,不斷地改變著人們的生活方式。而世界電子技術(shù)及設(shè)計方法的發(fā)展,正在給中國的電子設(shè)計工程師們以新的挑戰(zhàn)和壓力。不能否認(rèn),目前中國電子設(shè)計技術(shù)仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于發(fā)達(dá)國家水平,尤其是在電子技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),即IC/ASIC方面。當(dāng)國人以國產(chǎn)計算機,電視,VCD,影碟機等產(chǎn)業(yè)欣欣向榮,飛速發(fā)展而沾沾自喜的時候,卻不能不看到,幾乎所有的核心技術(shù)和幾乎所有的內(nèi)部關(guān)鍵集成電路,仍然印著國外半導(dǎo)體廠家的商標(biāo)。單從時間上看,國內(nèi)技術(shù)可能只落后一、二十年,但是我們更應(yīng)該看到:一方面,這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是以非線性速度向前
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