dip-ipm 文章進入dip-ipm技術(shù)社區(qū)

基于IPM模塊的舵機控制電路設(shè)計

摘要：為了實現(xiàn)水下自主式機器人的控制，設(shè)計了一種基于IPM模塊的舵機控制電路。該電路將舵機控制信號與舵機位置反饋信號比較獲得的直流偏置電壓信號作為脈寬調(diào)制芯片UC1637的輸入信號。UC1637根據(jù)輸入直流偏置電壓信
關(guān)鍵字：電路設(shè)計控制模塊 IPM 基于

IPM智能功率模塊　　IPM(Intelligent Power Module)，即智能功率模塊，不僅把功率開關(guān)器件和驅(qū)動電路集成在一 ...
關(guān)鍵字： IPM

實現(xiàn)自舉有兩個關(guān)鍵問題：一是自舉電容的初始充電;二是自舉電容充完電后，當(dāng)下臂關(guān)斷后上臂并未立即導(dǎo)通，而在從下臂關(guān)斷到上臂導(dǎo)通期間，電容會放電，因此必須保證少量放電后電容電壓仍有驅(qū)動能力。如果以上兩個問題
關(guān)鍵字： IPM 自舉電路

1 前言變頻器已應(yīng)用于各行各業(yè)的多種設(shè)備,并成為當(dāng)今節(jié)電,改造傳統(tǒng)工業(yè),改善工藝流程,提高生產(chǎn)過程自動化水平,提高產(chǎn)品質(zhì)量,改善環(huán)境的主要技術(shù)之一。開關(guān)器件是變頻器的核心器件,絕緣柵雙極型品體管(ICBT)
關(guān)鍵字：實用電路變頻器通用模塊實現(xiàn) IPM

三菱電機攜同汽車用J系列EV-IPM和EV T-PM，在6月21日于上海國際會議中心開幕的PCIM 2011亞洲展（展位號A78-A87）中亮相，向參觀者介紹高性能、超可靠、低損耗的汽車用功率半導(dǎo)體模塊，大受廠家歡迎。受到近幾年環(huán)保意識提高的影響，混合動力汽車和電動汽車等市場不斷擴大。由于對汽車有著很高的安全性要求，因而對用于汽車馬達驅(qū)動的功率半導(dǎo)體模塊，
關(guān)鍵字：三菱 EV-IPM EV T-PM

　　過去10年中，盡管永磁同步馬達(PMSM)備受推崇，使用率也日益增加，但標(biāo)準(zhǔn)三相感應(yīng)馬達(IM)仍然是使用得最廣泛的馬達。啟動IM最簡單的辦法是把馬達直接接入三相交流電，以往業(yè)界采用星三角(Star-Delta)啟動和軟啟
關(guān)鍵字：三相感應(yīng) 馬達 IM 驅(qū)動 IPM 智能功率模塊利用

LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外，考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對考畢茲振蕩電路的工作原理原理，以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說明。
Dip Meter主要用來做為頻率測試之用，尤其在高頻率
關(guān)鍵字： Meter Dip 考畢茲振蕩電路

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： TMS32OF2812 DSP DIP-IPM 通用電路

結(jié)合三相電機的調(diào)速控制原理，對高速數(shù)字信號處理器(DSP)TMS320F2812和三菱智能功率模塊DIP-IPM進行了詳細的介紹，提出了完整的的通用變頻電路設(shè)計方案。實驗結(jié)果表明，該方法控制精度高，工作穩(wěn)定，能夠?qū)崿F(xiàn)多種類型變頻調(diào)速。
關(guān)鍵字： DIP-IPM 2812 TMS 32

　　封裝技術(shù)現(xiàn)狀　　近年來，國內(nèi)外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項目屬于勞動密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和
關(guān)鍵字：封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA