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ADI公司推出集成ADC、適用于工業(yè)過程控制系統(tǒng)的軟件可配置模擬前端

  • 近日,Analog Devices, Inc今日推出集成24位ADC的AD4110-1模擬前端,該產(chǎn)品適用于工業(yè)過程控制系統(tǒng)。AD4110-1是一款集成ADC的通用型輸入AFE,讓客戶能夠設(shè)計出可以針對多種功能進(jìn)行配置的“平臺”輸入模塊。這將大幅節(jié)省研發(fā)成本,縮短上市時間,且需要的設(shè)計資源更少。AD4110-1可通過軟件根據(jù)電流或電壓信號對高壓輸入進(jìn)行全面配置,從而直接與所有標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)模擬信號源連接。一個參考設(shè)計可以取代其他多個參考設(shè)計,從而減小模塊尺寸,降低擁有成本。在實施工業(yè)4.0期間,通過軟件配置的I
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ADC 中的集成式容性 PGA :重新定義性能

  • ADI專利的容性可編程增益放大器(PGA)相比傳統(tǒng)的阻性PGA具有更佳的性能,包括針對模擬輸入信號的更高共模電壓抑制能力。
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ADC中的集成式容性PGA:重新定義性能

  • ADI專利的容性可編程增益放大器(PGA)相比傳統(tǒng)的阻性PGA具有更佳的性能,包括針對模擬輸入信號的更高共模電壓抑制能力。
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程控測量放大器PGA電路原理圖解

  •   程控測量放大器比測量放大器增加了模擬開關(guān)及驅(qū)動電路。增益選擇開關(guān)Sl—S'l,S2—S'2,S3—S'3成對動作,每一時刻僅有一對開關(guān)閉合,當(dāng)改變數(shù)字量輸入編碼時,則可改變閉合的開關(guān)號,選擇不同的反饋電阻,相當(dāng)于自動改變測量放大器中電位器R1的阻值,達(dá)到改變放大器增益的目的。        下圖為集成程控測量放大器電路芯片LH0084的內(nèi)部電路原理圖。一方面通過接線選擇運算放大器A3的反饋電阻來確定放大器的基礎(chǔ)放大倍數(shù),另一方面通過控制模擬開關(guān)實
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為ADC添加一個帶噪聲濾波器的數(shù)控PGA

  • 引言在一些應(yīng)用中,需要對高動態(tài)范圍的信號進(jìn)行數(shù)字化。一種常見的數(shù)字化方法是在模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)前面添加一個外部可編程增益放大器(PGA)。只有一少部分微控制器擁有內(nèi)部PGA。但是,現(xiàn)在的一些PGA均以一個或者多個輸
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利用內(nèi)置PGA的24位Σ-Δ型ADC AD7192實現(xiàn)精密電子秤設(shè)計

  • 電路功能與優(yōu)勢本電路為采用AD7192構(gòu)建的電子秤系統(tǒng)。AD7192是一款超低噪聲、低漂移24位Σ-Δ轉(zhuǎn)換器,...
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模數(shù)接口中的可編程增益放大器(PGA)介紹

  • 用可編程增益放大器(PGA)處理數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中傳感器/變送器模擬輸出和信號處理數(shù)字之間的接口。單片和高集成度PGA現(xiàn)在被可編程、更高精度、更高吞吐量和更小封裝尺寸的模塊和混合方案替代。

    由于來自傳感器/變送器
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基于FPGA的錯誤檢測與自動糾正的設(shè)計實現(xiàn)

  • 引言在一些電磁環(huán)境比較惡劣的情況下,一些大規(guī)模集成電路常常會受到干擾,導(dǎo)致不能正常工作。特別是像RAM...
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基于PGA的量程自動轉(zhuǎn)換方法研究

  • 基于PGA的量程自動轉(zhuǎn)換方法研究,介紹一種基于可編程增益放大器(PGA)的量程自動轉(zhuǎn)換方法,給出了應(yīng)用此法實現(xiàn)智能儀表量程自動轉(zhuǎn)換的原理圖及用軟件編程實現(xiàn)的程序框圖。當(dāng)被測參數(shù)的動態(tài)范圍較寬時,采用此方法可大大提高測量精度。
      關(guān)鍵詞:P
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模數(shù)接口中的可編程增益放大器(PGA)

  • 用可編程增益放大器(PGA)處理數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中傳感器/變送器模擬輸出和信號處理數(shù)字之間的接口。單片和高集成度PGA現(xiàn)在被可編程、更高精度、更高吞吐量和更小封裝尺寸的模塊和混合方案替代。

    由于來自傳感器/變送器
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基于AD7190內(nèi)部PGA的24位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器的精密電子秤的設(shè)計

  • 電路功能及優(yōu)點該電路是一個電子秤系統(tǒng),它使用AD7190,超低噪聲,與內(nèi)部PGA的24位Σ-Δ型ADC。在AD7190簡化了電子秤的設(shè)計,因為該系統(tǒng)的大部分組成部分,包括在芯片上。

    在AD7190保持了完整的輸出數(shù)據(jù)率范圍從4
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Microchip推出面向計量應(yīng)用的新一代模擬前端器件

  •   Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布推出面向計量應(yīng)用的新一代模擬前端器件(AFE)。MCP3901 AFE具有高達(dá)91dB信噪比和失真(SINAD)的雙16位/24位高精度Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),內(nèi)部集成了可編程增益放大器(PGA)和參考電壓,還具備相位延遲補(bǔ)償以及調(diào)制器的輸出模塊,從而能實現(xiàn)比競爭解決方案更精確的測量。憑借其獨特的功能集合、高達(dá)64 ksps的高速采樣率和SPI接口,MCP3901 AFE是各種單相和多相計量、工業(yè)
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封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

  •   封裝技術(shù)現(xiàn)狀   近年來,國內(nèi)外集成電路(IC)市場的需求不斷上升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速,IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇,中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是,國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距,多數(shù)項目屬于勞動密集?型的中等適用封裝技術(shù),還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”。面對強(qiáng)勁的市場和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求,開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù),形成具有自主創(chuàng)新能力和
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pga介紹

  PGA封裝PGA:   (Pin-Grid Array,引腳網(wǎng)格陣列)一種芯片封裝形式,缺點是耗電量大。   ————————————————————————————————————————   PGA(pin grid array)   陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采   用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶 [ 查看詳細(xì) ]
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