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csp 文章 最新資訊

CSP三大主流結(jié)構(gòu)及現(xiàn)有LED的替代性

  • 　　CSP的全稱是ChipScalePackage，中文意思是芯片級封裝器件，指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封裝尺寸是1.42*1.42，嚴(yán)格來說目前主流芯片廠商的封裝尺寸都不滿足此要求，所以稱為CSP有點不嚴(yán)謹(jǐn)。無封裝芯片的叫法是從臺灣引入，因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，因此俗稱無封裝芯片。 　　CSP無封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu) 　　第一陣營：采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一
  • 關(guān)鍵字： CSP  LED  

打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購潮

  • 我們長期缺“芯”的問題，需要通過大力補(bǔ)“芯”。芯片業(yè)是個兼具知識密集型和資本密集型的行業(yè)，要想在短期內(nèi)獲得快速的發(fā)展，并購整合是最好的手段。
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Intersil推出新的高效升降壓/升壓開關(guān)穩(wěn)壓器

  • 　　創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司日前宣布，推出業(yè)內(nèi)首個采用極小集成式CSP封裝的大電流升降壓和升壓開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列---?ISL911XX，從而使在很小封裝中提升大電流的高效率設(shè)計成為可能。Intersil通過推出ISL91110、ISL91108和ISL91117電源管理解決方案擴(kuò)大了其在面向電池供電移動設(shè)備及消費電子的DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。ISL911xx開關(guān)穩(wěn)壓器的創(chuàng)新架構(gòu)提供高達(dá)96%的效率，可延長電池續(xù)航時間和減輕手持設(shè)備大電流工作
  • 關(guān)鍵字： Intersil  CSP  ISL911XX  

新一代0.30毫米間距芯片級封裝（CSP）面臨的組裝和設(shè)計挑戰(zhàn)

  • 本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設(shè)計與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰(zhàn)。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮氣回流焊。
  • 關(guān)鍵字： CSP  PiP  電路板  焊膏  SMD  201401  

2013年中國電子科技行業(yè)十大突破：漸漸崛起

  • 　　近年來，中國經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，已然成為了世界第二大經(jīng)濟(jì)體。然而，在電子科技行業(yè)卻一直大而不強(qiáng)。中國擁有全球最大的電子產(chǎn)品產(chǎn)能，卻在核心技術(shù)方面長期受制于國外企業(yè)。作為電子設(shè)備的“心臟”，我國對進(jìn)口芯片的依賴已經(jīng)到了令人咋舌的地步：進(jìn)口芯片的花費甚至超過了進(jìn)口石油。 　　中國電子科技產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀亟需改變，國內(nèi)企業(yè)一直在努力，政府也不在不斷的大力扶持。近年來，我國在電子科技行業(yè)也取得了巨大進(jìn)步。現(xiàn)在，我們且來看看2013年我國電子科技行業(yè)都取得了哪些成就。 　　進(jìn)軍新
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從頭到尾構(gòu)建混合信號高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計劃

  • 背景：Dave Ritter收到一份關(guān)于與Tamara Schmitz(T博士) 進(jìn)行一次具體內(nèi)容未定的討論的罕見正式會面邀請……
  • 關(guān)鍵字： 信號處理  CSP  201210  

一種新型的太陽能光熱發(fā)電（CSP）聚光鏡成型固定技術(shù)

  • 太陽能聚光鏡場是太陽能熱發(fā)電系統(tǒng)（CSP）中規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)要求最高，安裝難度最大的技術(shù)，在槽式、塔式、碟式以...
  • 關(guān)鍵字： 太陽能  光熱發(fā)電  CSP  聚光鏡    

數(shù)據(jù)獨立技術(shù)在CSP協(xié)議模型中的設(shè)計

  • 1996年，Lowe首先使用通信順序進(jìn)程CSP和模型檢測技術(shù)分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)協(xié)議，并成功發(fā)現(xiàn)了協(xié)議中的一個中間人攻擊行為。隨后，Roscoe對CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的組合做了進(jìn)一
  • 關(guān)鍵字： 模型  設(shè)計  協(xié)議  CSP  獨立  技術(shù)  數(shù)據(jù)  

美國能源部為太陽能項目提供16億美元貸款擔(dān)保

  • 　　美國能源部11日做出最終決定，為加利福尼亞州亮源能源公司的艾文帕太陽能發(fā)電系統(tǒng)項目提供16億美元的貸款擔(dān)保。 　　艾文帕太陽能發(fā)電系統(tǒng)位于加州東南部的莫哈韋沙漠，包括3個公共事業(yè)規(guī)模級的太陽能發(fā)電廠，是目前美國最大的太陽能項目。該系統(tǒng)將利用鏡面聚焦太陽光轉(zhuǎn)化為熱能，進(jìn)而加熱液體產(chǎn)生蒸汽，最終產(chǎn)生電力。該項目完工后將成為世界上最大的太陽能發(fā)電廠組合之一?！?/li>
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CSP在基于智能卡的移動終端中的開發(fā)與應(yīng)用

  • CSP在基于智能卡的移動終端中的開發(fā)與應(yīng)用, 1 引言 由于移動公網(wǎng)的廣泛發(fā)展和手機(jī)PDA 的大力普及，移動終端作為固網(wǎng)上業(yè)務(wù)服務(wù)器的訪問接入終端也變得越來越常見。然而，移動終端通過基于GPRS／CDMA的移動公網(wǎng)接入業(yè)務(wù)服務(wù)器的過程存在著較大的安全風(fēng)險
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CSP產(chǎn)業(yè)市場前景廣闊

  • 　　近日，根據(jù)新能源咨詢公司CSP Today發(fā)布的《聚光型太陽能熱發(fā)電(CSP)市場2010》報告，CSP在建項目中西班牙和美國占據(jù)有90%的份額(其中美國53%，西班牙 47%);此外，中東、北非、澳大利亞和印度等地區(qū)的CSP市場也正在壯大，上述地區(qū)宣布啟動的項目已達(dá)到1.9GW。 　　
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PCB廠購并案效益不彰　容易被唱衰

  • 　　拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業(yè)界唱衰。 　　在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯(lián)電集團(tuán)的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當(dāng)時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
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西班牙在沙漠中建成全球最大太陽能電站

  • 　　全球最大的太陽能電站已于日前在西班牙的安達(dá)盧西亞(Andalucian)沙漠中投入運行。建造該電站的Abengoa能源公司表示，這座塔式太陽能電站的功率達(dá)20兆瓦，可保障超過11000戶家庭的日常用電。 　　西班牙建成全球最大太陽能電站 　　塔式太陽能電站以所謂的集中太陽能發(fā)電(CSP)技術(shù)為基礎(chǔ)，利用鏡面將陽光反射至中央塔，使塔內(nèi)水溫達(dá)到1000℃以上。集中太陽能發(fā)電技術(shù)一向以其簡便、廉價和高效的優(yōu)點而著稱，相比于光伏電板(PV)技術(shù)，它能夠更有效地利用太陽能。不過，CSP技術(shù)只適用于天氣晴朗、
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基于BlueCore4-ROM CSP的手機(jī)藍(lán)牙系統(tǒng)設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： BlueCore4-ROM  CSP  手機(jī)藍(lán)牙  

電子封裝與SMT是平行還是相交？

  • 　　目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應(yīng)消費電子產(chǎn)品市場快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝（）技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。 　　如果說倒裝芯片凸點生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。我們不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件（）封裝
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csp介紹

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。 　　20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。 　　CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細(xì) ]

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