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爆料稱微軟Xbox Series X將采用主機史上最復(fù)雜CPU:多集群ARM + x86核心
- 據(jù)網(wǎng)友投稿,推特用戶@blueisviolet爆料微軟下一代主機Xbox Series X將采用游戲主機上最復(fù)雜的CPU,擁有多個CPU集群,單個集群內(nèi)有多個CPU核心,以及同時使用ARM和x86處理器架構(gòu),此外SoC工藝可能為7nm。結(jié)合Wccftech的報道,略有遺憾的是目前無法證實這些信息,由于隱私設(shè)置也無法在LinkedIn搜索到相關(guān)的AMD工作人員信息,所以目前只能當(dāng)做傳言看待。不過根據(jù)此前多方報道的信息,可以確定次時代主機會采用更強的硬件以及新技術(shù),性能相較于本世代主機會有巨大的提升。此前曾多
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Intel:CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會追上來
- AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實現(xiàn)了趕超,在工藝及性能上都有優(yōu)勢,這是過去幾十年來都很少見的。不過對Intel來說,官方對友商的競爭似乎輕描淡寫,認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會,談到了很多問題。在他看來,Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān),是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的,尤其是在核心較少的低端市場上,因為Intel應(yīng)對產(chǎn)能不足的一個策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強產(chǎn)品,奔騰、賽揚等低端CP
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x86 CPU市場最新份額:Intel=五個半AMD
- x86 CPU處理器市場風(fēng)起云涌,尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天,那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場呢?這一年來有何變化?現(xiàn)在,我們拿到了著名市調(diào)機構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),一起來看。在2019年第四季度的整個x86處理器市場上,Intel占據(jù)著84.4%的份額,AMD則是15.5%,二者之間差了仍然5.4倍。當(dāng)然,相比2018年第四季度,AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小,那時候雙方的體量差是足足7倍,一年之間AMD提高了3.2個百分點,進步明顯,但還不足以撼動大局
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隔離病毒,不隔離開源的熱情!Battle SQLite,TDengine發(fā)布ARM版
- 春節(jié)之后,因為疫情,濤思數(shù)據(jù)團隊全部居家遠(yuǎn)程辦公。在我們每個人的情緒都被疫情左右了大半個月之后,終于在新年伊始,TDengine有了第一個好消息,按照計劃,我們?nèi)缙谕瞥鯝RM 32位版,為邊緣計算、嵌入式場景下時序數(shù)據(jù)的存儲、查詢、分析與計算提供一強大的工具,以解決流行的SQLite在該場景下的諸多不足,并且100%開源。希望這個好消息,能讓你從低沉的情緒中短暫的抽離,和我們一樣感到欣慰。由于受嵌入式設(shè)備資源的限制,SQLite憑借其輕小的優(yōu)勢在嵌入式系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理中獨占鰲頭,裝機總量超過千億臺,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過
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2019年度CPU專業(yè)選擇&用戶選擇大獎揭曉
- 12月26日下午,由ZOL、百度聯(lián)合舉辦的智見未來 2019年度星標(biāo)大獎頒獎盛典于北京金隅喜來登酒店三層大宴會廳成功召開。適逢ZOL成立20周年,暨百度成立20周年,ZOL攜手百度,聯(lián)合打造頂級影響力科技產(chǎn)品評選盛事。本次2019頒獎典禮中公布了從438款入圍產(chǎn)品中經(jīng)過激烈角逐脫穎而出的星標(biāo)大獎、行業(yè)創(chuàng)新獎、專業(yè)選擇獎、用戶選擇獎、年度進取產(chǎn)品。其中,在CPU產(chǎn)品線中,AMD 銳龍Threadripper 3970X 處理器 、英特爾酷睿 i9-10980XE 至尊版處理器榮獲2019年度專業(yè)選
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實時控制技術(shù)滿足實時工業(yè)通信發(fā)展的需求 —— 第2部分
- 本系列博文的第1部分介紹了用于C2000?微控制器(MCU)的EtherCAT從站堆棧解決方案的市場機遇,并介紹了從站堆棧開發(fā)快速入門的三個階段指南。除了這三方面的開發(fā)流程之外,TI還采取了哪些舉措,使我們的解決方案比傳統(tǒng)的堆棧移植方案更具吸引力?首先,我們應(yīng)用了C28 CPU架構(gòu)方面的知識,調(diào)整了相關(guān)軟件,從而更好地發(fā)揮CPU的功能。例如,我們優(yōu)化了中斷處理、直接存儲器訪問(DMA)和控制(脈沖寬度調(diào)制[PWM])同步例程,以充分利用片上硬件。此外,我們與Beckhoff合作更新/增強了已發(fā)布的堆棧,以
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難
- 稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術(shù)積累,更需要不計回報的資金投入。因此長久以來,手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上,李彥博士強調(diào):我可以明確地說,做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看,我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心,今年特別推出
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