cortex-m3 文章進(jìn)入cortex-m3技術(shù)社區(qū)

蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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消息稱(chēng)蘋(píng)果正測(cè)試M3 Max芯片史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市

8月8日消息，最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著手測(cè)試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋(píng)果內(nèi)部代號(hào)為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應(yīng)用開(kāi)發(fā)商的測(cè)試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內(nèi)核中，有12個(gè)高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對(duì)性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應(yīng)用。與目前蘋(píng)果筆記本電
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測(cè)試中，新款 Mac mini 也有戲

IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道，蘋(píng)果公司正在加緊測(cè)試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預(yù)計(jì)將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋(píng)果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著提升。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果正在測(cè)試的 M3 Mac 有以下幾種型號(hào)：M3 13 英寸 MacBook Air（代號(hào) Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號(hào) Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

7 月 23 日消息，據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果公司計(jì)劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋(píng)果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會(huì)在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續(xù)會(huì)使用 M3
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Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

中國(guó)上?！?023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核，憑借雙發(fā)射6
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東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國(guó)上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能，用戶(hù)對(duì)更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線固件升級(jí)）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴(kuò)展至
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測(cè)方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專(zhuān)有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請(qǐng)參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設(shè)備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

中國(guó)北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級(jí)應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號(hào)，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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傳聞稱(chēng)蘋(píng)果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

最新消息稱(chēng)，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱(chēng)新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱(chēng)蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱(chēng)已推出數(shù)十款產(chǎn)品，還計(jì)劃于今年推出100多款MCU。?TI中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在發(fā)布會(huì)上說(shuō)，請(qǐng)大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機(jī)（MCU）有些像。不過(guò)，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊？而且C
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

德州儀器 (TI)近日推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲(chǔ)器和集成模擬選項(xiàng)。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時(shí)間用于創(chuàng)新，減少評(píng)估和編程時(shí)間，將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場(chǎng)演示人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）運(yùn)行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些演示將于3月14至16日在德國(guó)紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì)1號(hào)廳234號(hào)瑞薩展臺(tái)（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì)，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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蘋(píng)果芯片再升級(jí)！傳言下半年推出iMac配置M3

據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman報(bào)道，蘋(píng)果公司正準(zhǔn)備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫(xiě)道，兩款新的iMac的開(kāi)發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段"，蘋(píng)果最近開(kāi)始了制造測(cè)試。Gurman預(yù)計(jì)2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個(gè)月才能開(kāi)始，但好消息是更新的機(jī)型將有一些改進(jìn)。最重要的是，據(jù)說(shuō)2023年的iMac將包括蘋(píng)果的下一代M3系統(tǒng)芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺(tái)積電即將推出的3納米工藝，它可能會(huì)提供顯著的性能和功率效率提升
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cortex-m3介紹

Cortex-M3是一個(gè)32位的核，在傳統(tǒng)的單片機(jī)領(lǐng)域中，有一些不同于通用32位CPU應(yīng)用的要求。譚軍舉例說(shuō)，在工控領(lǐng)域，用戶(hù)要求具有更快的中斷速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中斷技術(shù)，完全基于硬件進(jìn)行中斷處理，最多可減少12個(gè)時(shí)鐘周期數(shù)，在實(shí)際應(yīng)用中可減少70%中斷。　　單片機(jī)的另外一個(gè)特點(diǎn)是調(diào)試工具非常便宜，不象ARM的仿真器動(dòng)輒幾千上萬(wàn)。針對(duì)這個(gè)特點(diǎn)，Corte [ 查看詳細(xì) ]