cortex―m3 文章進(jìn)入cortex―m3技術(shù)社區(qū)

蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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新款 iMac 信息匯總：會有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計(jì)、性能等細(xì)節(jié)，IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報(bào)道匯總?cè)缦聲蠵ro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò)時(shí)間服務(wù)器的Web網(wǎng)頁實(shí)現(xiàn)

摘要：本文介紹了嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò)時(shí)間服務(wù)器的基本功能，重點(diǎn)講述了如何在該設(shè)備中添加Web網(wǎng)頁的方法及實(shí)現(xiàn)過程，以及在嵌入式設(shè)備中添加此功能應(yīng)該考慮的資源因素。關(guān)鍵詞：TCP/IP；HTTP；Cortex-M4；RAM；鏈表?1 時(shí)間服務(wù)器功能描述北斗衛(wèi)星接收終端接收北斗導(dǎo)航衛(wèi)星發(fā)射的 RNSS （Radio Navigation Satellite System，無線導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)）無線電波信號，在設(shè)備內(nèi)部通過 PVT 解算，計(jì)算出用戶當(dāng)前的位置、速度以及時(shí)間信息。北斗的時(shí)間信息具
關(guān)鍵字： 202208 TCP/IP HTTP Cortex-M4 RAM 鏈表

Nordic Thingy:53 平臺結(jié)合雙 Arm Cortex-M33處理器和嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)

Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成員結(jié)合旗艦雙核SoC、電源管理 IC、PA/LNA范圍擴(kuò)展器和多個(gè)傳感器，并且?guī)в星度胧綑C(jī)器學(xué)習(xí)固件，加快實(shí)現(xiàn)先進(jìn)無線概念驗(yàn)證 (proofs-of-concept)?挪威奧斯陸 – 2022年6月15日 – Nordic Semiconductor發(fā)布具有多協(xié)議短距離無線連接并支持嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)的多傳感器原型構(gòu)建平臺’Nordic Thingy:53’ (“Thingy:53”)，是在最短開發(fā)時(shí)間內(nèi)構(gòu)建具有ML功能的
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IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場中進(jìn)行創(chuàng)新并取得成功，開發(fā)者需要一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
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蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機(jī)型。M2備受關(guān)注，然而現(xiàn)在蘋果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人表示，M3目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中，項(xiàng)目代號叫做Palma，預(yù)計(jì)2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當(dāng)然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關(guān)注跟進(jìn)報(bào)道。
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Cortex-M3-MPU(存儲器保護(hù)單元)

MPU使命-關(guān)鍵系統(tǒng)　　這種系統(tǒng)往往都用于性命攸關(guān)的場合，且必須連續(xù)無故障地工作，比如，火車調(diào)度系統(tǒng)、生命維持系統(tǒng)、大型發(fā)動機(jī)驅(qū)動器、核子反應(yīng)堆控制、網(wǎng)絡(luò)/電信的數(shù)據(jù)交換中樞等。如果失能，將導(dǎo)致慘重的經(jīng)濟(jì)與損失，甚至?xí)篃o數(shù)人死于非命。因此，決不允許這類系統(tǒng)出現(xiàn)　　上述情況。然而，這些系統(tǒng)的復(fù)雜度往往都非常高，幾乎不可能由開發(fā)人員保證這種可靠性。因此，需要在硬件水平上加入一個(gè)“公安機(jī)關(guān)”。通過它設(shè)置各種類型的“禁地”，并且施加多種規(guī)章條例。一旦發(fā)現(xiàn)違章，則強(qiáng)制改變執(zhí)行流和處理器的工作狀態(tài)，以便可以由軟件做
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會晚一些。現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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基于Cortex-M0智能水溫監(jiān)控系統(tǒng)的優(yōu)化

系統(tǒng)主要設(shè)計(jì)基于Cortex-M0智能水溫監(jiān)控系統(tǒng)的優(yōu)化，主要增加了遠(yuǎn)程控制部分，用現(xiàn)場控制電路處理實(shí)時(shí)溫度采集、加熱控制；用遠(yuǎn)程控制電路處理實(shí)時(shí)水溫的顯示、PID參數(shù)的設(shè)置、數(shù)據(jù)的保存、時(shí)間的顯示等信息，另外增加了打印模塊，可以實(shí)時(shí)打印溫度信息?，F(xiàn)場控制與遠(yuǎn)程控制電路通過無線進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)了對水溫的智能監(jiān)控。
關(guān)鍵字： Cortex-M0 無線通信現(xiàn)場控制遠(yuǎn)程控制 202111

ARM發(fā)布Cortex A78C增強(qiáng)版大核架構(gòu)：面向筆記本優(yōu)化、性能更猛

　　今年5月，ARM官宣了最新一代移動處理器架構(gòu)Cortex-A78，同時(shí)登場的還有Mali-G78 GPU、Ehos-N78 NPU等?！　∑渲蠥78支持4大核和4小核（Cortex-A55）這樣的Big.LITTLE混合配置，顯然，這是為了兼顧性能和功耗。但對于某些設(shè)備，如筆記本來說，功耗上限更高，顯然A78就有著力不能支了。　　對此，ARM本周更新了Cortex-A78C架構(gòu)，面向高性能計(jì)算優(yōu)化，主要服務(wù)筆記本等產(chǎn)品?！　⌒酒炭膳渲米罡?顆Cortex-A78C大核的方案（典型伸縮場景還有6大核）
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基于STM 32和LTC 1859的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

崔海朋（青島杰瑞工控技術(shù)有限公司，山東?青島?266071）摘? 要：現(xiàn)在很多采集系統(tǒng)要求較高的精度，而且信號形式、范圍也有所不同，處理電路比較復(fù)雜，硬件成本高。為了解決該問題，設(shè)計(jì)了基于STM32和LTC1859的16位高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，詳細(xì)介紹了軟硬件設(shè)計(jì)。此系統(tǒng)不僅可以實(shí)現(xiàn)8路電流信號的單端輸入，也可以實(shí)現(xiàn)8路電壓信號的單端輸入，成本低，精度高。?關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)采集；Cortex-M3；LTC18590? 引言?現(xiàn)在很多數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)要求較高的精度，同時(shí)要求可以適
關(guān)鍵字： 202003 Cortex-M3 LTC1859

嵌入式塔式太陽能熱發(fā)電控制器研制與應(yīng)用

　　崔海朋青島杰瑞工控技術(shù)有限公司（青島266061）　　摘?要：通過對塔式太陽能定日鏡追日控制原理進(jìn)行研究，提出了一種基于ARM Cortex-M3芯片的嵌入式跟蹤控制器方案，主要包括模塊化的硬件電路設(shè)計(jì)和μc/OS-Ⅱ嵌入式操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該控制器具有太陽位置計(jì)算、信號采集處理、控制及以太網(wǎng)通訊等功能。該控制器在定日鏡樣機(jī)中進(jìn)行驗(yàn)證，結(jié)果表明該控制器具有追蹤精度高、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、功耗低等特點(diǎn)，能滿足塔式太陽能定日鏡的跟蹤要求?！　￡P(guān)鍵詞：塔式太陽能熱發(fā)電；Cortex-M3；μc/OS-Ⅱ　　0 引言　
關(guān)鍵字： 201910 塔式太陽能熱發(fā)電 Cortex-M3 μc/OS-Ⅱ

Cortex-M：網(wǎng)絡(luò)邊緣的機(jī)器學(xué)習(xí)

　　摘?要：介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣?！　￡P(guān)鍵詞：人工智能；機(jī)器學(xué)習(xí)；邊緣；Cortex-M　　人工智能(AI)及其子集機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)均代表著人類生存的重要發(fā)展里程碑。雖然人們?nèi)匀辉跔幷撘恍┑赖聠栴}，但AI和ML所提供的潛在好處實(shí)在令人難以抗拒。　　AI是一個(gè)非常廣泛的主題（如圖1），在這里詳細(xì)介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣。　　1 什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？　　“機(jī)器能夠思考嗎？”這個(gè)問題促使偉大的科學(xué)家Alan Turing開發(fā)了“圖靈測試(Turing test)”，今天這
關(guān)鍵字： 201910 人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 邊緣 Cortex-M

基于Cortex-M4醫(yī)療設(shè)備多通道模擬量采集器的設(shè)計(jì)

　　張照偉，張振守　　（濟(jì)南正平自動化設(shè)備有限公司，山東濟(jì)南 250101）　　摘要：設(shè)計(jì)一種基于Cortex-M4微控制器的多通道模擬量采集器。主要闡述了模擬量采集器的前端設(shè)計(jì)、多通道方案、硬件濾波和數(shù)據(jù)變換處理?，F(xiàn)場運(yùn)行表明，該采集器穩(wěn)定性好、采集速率快、采集精度高。特別適用于醫(yī)療設(shè)備的溫度和壓力采集?！　￡P(guān)鍵詞：Cortex-M4；多通道模擬量；SDADC；成本低　　0 引言　　本文介紹的多通道模擬量采集器是采用Cortex-M4處理器內(nèi)核STM32F372微控制器，支持DSP指令，內(nèi)置浮點(diǎn)單元
關(guān)鍵字： 201907 Cortex-M4 多通道模擬量 SDADC 成本低

Denso為下一代汽車選用賽普拉斯Semper無故障存儲器

北京，2019年4月10日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（納斯達(dá)克代碼：CY）日前宣布，賽普拉斯的Semper無故障存儲器已被全球汽車零部件供應(yīng)商Denso（電裝）公司選中，支持其具備高級圖形處理能力的下一代數(shù)字汽車駕駛艙的應(yīng)用。Semper系列存儲器采用了Arm? Cortex?-M0嵌入式處理內(nèi)核架構(gòu)，專為最嚴(yán)苛的汽車環(huán)境而設(shè)計(jì)。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標(biāo)準(zhǔn)的高性能代碼與圖形存儲解決方案。賽普拉斯賽普
關(guān)鍵字：賽普拉斯半導(dǎo)體 Semper無故障存儲器 Arm? Cortex?-M0