cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

mems傳感器制造企業(yè)的發(fā)展模式

　　常見的mems傳感器有微壓力傳感器、微加速度傳感器、微機(jī)械陀螺儀、微流量傳感器等等;而我們不知道的是，mems傳感器的品種多到可以以萬為單位，且不同mems之間參量較多，沒有完全標(biāo)準(zhǔn)的工藝。這種行業(yè)特性讓有志于mems傳感器制造的企業(yè)陷于尷尬：若追求規(guī)模經(jīng)濟(jì)，全方位、立體地切入mems各系列產(chǎn)品的開發(fā)，那么各品種資金、時(shí)間及工藝等前期投入都是一個(gè)獨(dú)立事件，投資風(fēng)險(xiǎn)高、產(chǎn)業(yè)回報(bào)期長(zhǎng)，非超大型企業(yè)不能駕馭;若想獨(dú)辟蹊徑，主攻某一品種的生產(chǎn)研發(fā)，則難以形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)和范圍經(jīng)濟(jì)，品牌影響力不會(huì)很大。以慣性傳感器
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淺談設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗ESD的方法

　　來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好
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高效，創(chuàng)新，R&S全面的電子和半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)

　　IIC-China電子工程盛會(huì)將于2014年9月2-5日在深圳會(huì)展中心舉辦。IIC-China在 2014 年踏入第 19 個(gè)年頭，展期延長(zhǎng)至四天，并與全球最具規(guī)模的光電展- — 第 16 屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)同期同場(chǎng)舉行，展示涉及消費(fèi)電子、電腦及外圍設(shè)備、通信、工業(yè)控制及安全裝置、汽車電子、醫(yī)療、測(cè)試與測(cè)量、航空航海、軍用設(shè)備、元器件、EDA/IP/IC設(shè)計(jì)、傳感/MEMS、射頻/微波、控制/MCU、接口/總線、電源/新能源、光電及顯示、制造/封裝、嵌入式設(shè)計(jì)、EMI等。　　羅德與施
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 MEMS 半導(dǎo)體

利潤(rùn)縮水　MEMS大廠面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力

　　根據(jù)市調(diào)公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶變得越來越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應(yīng)組件的老字號(hào)主導(dǎo)制造商開始感受到來自無晶圓廠MEMS供貨商的競(jìng)爭(zhēng)與價(jià)格壓力。　　YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長(zhǎng)約10%;然而，事實(shí)上，單位出貨量雖以更快的速度增長(zhǎng)，但平均銷售價(jià)格(ASP)卻下滑達(dá)7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)領(lǐng)域，特別是競(jìng)爭(zhēng)日益
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意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)MEMS業(yè)務(wù)發(fā)展

　　編者按：作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對(duì)MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來的戰(zhàn)略布局。　　多元化策略推動(dòng)MEMS業(yè)務(wù) 　　記者：眾年周知，意法半導(dǎo)體的MEMS業(yè)務(wù)近幾年發(fā)展強(qiáng)勁，請(qǐng)您介紹一下這方面的成績(jī)。
關(guān)鍵字：意法 MEMS 傳感器 201408

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布智能生活解決方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近期發(fā)布多款智能生活解決方案：　　下一代輸電技術(shù)：更低的功耗，徹底改變傳統(tǒng)電源供電方式　　智能家居應(yīng)用：監(jiān)視室內(nèi)外環(huán)境，控制家庭聯(lián)網(wǎng)設(shè)備　　穿戴式應(yīng)用：實(shí)時(shí)采集環(huán)境和生物信息　　下一代輸電解決方案　　作為下一代電源技術(shù)，無線充電是電器工業(yè)內(nèi)一個(gè)快速增長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體推出基于先進(jìn)數(shù)字電源控制芯片的符合WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)的無線充電解決
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS e-Design

聯(lián)華電子與新日本無線拓展雙方合作至MEMS麥克風(fēng)制造

　　聯(lián)華電子與新日本無線今(6日)共同宣布，雙方已成功實(shí)現(xiàn)新日本無線MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品之量產(chǎn)。新日本無線自有的福岡廠與川越廠產(chǎn)能，現(xiàn)再加上聯(lián)華電子MEMS產(chǎn)能助力，充沛的產(chǎn)能將可確保在此快速發(fā)展的市場(chǎng)環(huán)境下，新日本無線的MEMS產(chǎn)品得以順利供貨無虞。至今新日本無線MEMS麥克風(fēng)芯片出貨量已超越一億顆。　　新日本無線企業(yè)總監(jiān)Takaaki Murata表示：「若沒有聯(lián)華電子提供的緊密支持，技術(shù)專業(yè)以及制造能力，新日本無線的MEMS麥克風(fēng)事業(yè)將無法擁有今日迅速成長(zhǎng)的榮景。將MEMS組件移轉(zhuǎn)到晶圓專工廠生產(chǎn)
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子新日本無線 MEMS

信息安全助推產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí) 集成電路迎黃金期

　　隨著地方政府加速落實(shí)集成電路發(fā)展意見，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望迎來發(fā)展的黃金期，實(shí)現(xiàn)跨越式趕超。而集成電路作為保障信息安全的根基，大幅提高集成電路的國(guó)產(chǎn)化程度將有效提升我國(guó)信息安全水平。　　科技部網(wǎng)站8月5日?qǐng)?bào)道，安徽省近日出臺(tái)《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2020年力爭(zhēng)在此基礎(chǔ)上翻一番,形成以合肥為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。　　在6月24日國(guó)家出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》之后，經(jīng)過一個(gè)多月的積極準(zhǔn)備，山東、甘肅、廣東等地紛紛出臺(tái)地方性集
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漫談中國(guó)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)突破或靠下游

　　汽車電子產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為是mems傳感器的第一波應(yīng)用高潮，但隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域大發(fā)展及創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，消費(fèi)電子已經(jīng)成為mems最大的應(yīng)用市場(chǎng)。盡管全球經(jīng)濟(jì)疲軟趨勢(shì)不減，在中國(guó)這個(gè)龐大的市場(chǎng)上，平板電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子仍將是mems傳感器增長(zhǎng)的主要市場(chǎng)領(lǐng)域。中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心(CMIC)認(rèn)為，或可借助消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，幫助國(guó)內(nèi)mems產(chǎn)業(yè)找到一條突破之路。　　為了能做出更小、更輕、更廉價(jià)的最終產(chǎn)品，mems傳感器普及的主要?jiǎng)恿碜杂诔杀镜团c體積小，然而在實(shí)際生產(chǎn)中，mems傳感器的成本控制異常艱難。
關(guān)鍵字： mems 傳感器

基于CMOS圖像傳感器的指紋識(shí)別設(shè)計(jì)

　　引　言　　CMOS圖像傳感器是近年來得到快速發(fā)展的一種新型固態(tài)圖像傳感器。它將圖像傳感部分和控制電路高度集成在同一芯片里，體積明顯減小、功耗也大大降低，滿足了對(duì)高度小型化、低功耗成像系統(tǒng)的要求。與傳統(tǒng)的CCD圖像傳感器相比，CMOS圖像傳感器還具有集成度高、控制簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉等諸多優(yōu)點(diǎn)。因此隨著CMOS集成電路工藝的不斷進(jìn)步和完善，CMOS圖像傳感器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種通用圖像采集系統(tǒng)中。同時(shí)作為一種PC機(jī)與外圍設(shè)備間的高速通信接口，USB具有許多突出的有點(diǎn)：連接簡(jiǎn)便，可熱插拔，無需定位及運(yùn)行安裝
關(guān)鍵字： CMOS USB CPLD

漫談中國(guó)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)突破或靠下游

　　汽車電子產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為是MEMS傳感器的第一波應(yīng)用高潮，但隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域大發(fā)展及創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，消費(fèi)電子已經(jīng)成為MEMS最大的應(yīng)用市場(chǎng)。盡管全球經(jīng)濟(jì)疲軟趨勢(shì)不減，在中國(guó)這個(gè)龐大的市場(chǎng)上，平板電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子仍將是MEMS傳感器增長(zhǎng)的主要市場(chǎng)領(lǐng)域。CMIC認(rèn)為，或可借助消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，幫助國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)找到一條突破之路。　　為了能做出更小、更輕、更廉價(jià)的最終產(chǎn)品，MEMS傳感器普及的主要?jiǎng)恿碜杂诔杀镜团c體積小，然而在實(shí)際生產(chǎn)中，MEMS傳感器的成本控制異常艱難。　　我們知道，常見的M
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： SCA61T-FAHH1G 3D-MEMS 溫度補(bǔ)償 VTITechnologies公司

山東推進(jìn)集成電路發(fā)展 2015年收入破200億

　　日前，記者從山東省人民政府辦公廳了解到，山東出臺(tái)《關(guān)于貫徹國(guó)發(fā)〔2014〕4號(hào)文件加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，對(duì)于加快推進(jìn)山東集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)提出了意見要求。　　2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入突破200億　　《意見》明確了發(fā)展重點(diǎn)，優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，積極發(fā)展封裝測(cè)試業(yè)，加快推動(dòng)集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，積極推動(dòng)集成電路裝備制造業(yè)及配套材料、配套件等支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加快完善集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)。　　《意見》提出山東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)，到2015
關(guān)鍵字：集成電路 MEMS

十個(gè)電荷泵的設(shè)計(jì)方案以及經(jīng)典應(yīng)用案例

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：電荷泵 CMOS DC-DC 圖像傳感器鎖相環(huán)芯片

TSV/WLCSP技術(shù)發(fā)功　MEMS感測(cè)器大瘦身

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出，拜矽穿孔(TSV)與晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)日趨勢(shì)成熟所賜，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器尺寸已較4、 5年前大幅縮小。以數(shù)量最大宗的加速度計(jì)(Accelerometer)為例，目前市場(chǎng)上最小的方案尺寸僅1.2 毫米(mm)×1.5毫米，較2009年時(shí)的15平方毫米減少88%的占位面積。
關(guān)鍵字： MEMS 感測(cè)器