cmos-led 文章最新資訊

三星對(duì)臺(tái)采購(gòu) 上看75億美元

　　Samsung LED TV近日正式在臺(tái)上市，為全球最薄2.99公分機(jī)身設(shè)計(jì)，以全新壁掛式電視機(jī)種，積極搶攻市場(chǎng)。　　南韓三星今年帶動(dòng)LED TV風(fēng)潮，上市至今短短3個(gè)月，累計(jì)出貨量已經(jīng)達(dá)到了40萬臺(tái)，今年出貨目標(biāo)挑戰(zhàn)200萬臺(tái)、出貨比重約10%。三星LED TV零組件中，包括LED晶粒、背光模塊都有很大部分來自臺(tái)灣供貨商，再加上面板、監(jiān)視器、電視等其它采購(gòu)項(xiàng)目，估計(jì)今年對(duì)臺(tái)采購(gòu)金額約75億美元。　　三星去年穩(wěn)居全球電視銷售龍頭，2008年創(chuàng)造了全球銷售2,000萬臺(tái)、銷售量市占20%、以及營(yíng)
關(guān)鍵字： Samsung LED 液晶電視

Cree推出防水、表面貼裝型高亮度商用 LED

　　日前，LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者Cree 公司宣布推出全球首款適用于室外顯示屏的防水、表面貼裝型高亮度商用 LED。這款紅綠藍(lán) (RGB) LED 具備 IPx5 的防護(hù)等級(jí)(該防護(hù)等級(jí)符合IEC 60529: 2001國(guó)際標(biāo)準(zhǔn))，能夠防護(hù)來自各方向、具一定水壓的水流沖擊，已經(jīng)適于戶外應(yīng)用。　　Cree 公司LED組件市場(chǎng)總監(jiān) Paul Thieken 指出：“我們現(xiàn)已開發(fā)出一款能適合于戶內(nèi)與戶外顯示屏通用性使用的防水型 RGB 三合一LED。以前，表貼類LED 必須安裝外殼保護(hù)才能
關(guān)鍵字： Cree LED ScreenMaster 防水表面貼裝

MEMS市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)多

　　按Yole Developpement報(bào)道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達(dá)68億美元,其2009年非?？赡茉鲩L(zhǎng)率小于1%。然而當(dāng)汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場(chǎng)隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑時(shí),許多新的MEMS應(yīng)用卻得到切實(shí)的增長(zhǎng)。　　MEMS在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,如加速度計(jì),陀螺儀的市場(chǎng)繼續(xù)看好,推動(dòng)供應(yīng)商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長(zhǎng)。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設(shè)備的應(yīng)用擴(kuò)大,其市場(chǎng)繼續(xù)增大。今年新
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷

臺(tái)積電MEMS苦練7年　2010年進(jìn)入收成期

　　臺(tái)積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)劉信生自信表示，臺(tái)積電MEMS將迎頭趕上國(guó)際IDM廠商腳步，相信2010年臺(tái)積電MEMS將進(jìn)入收成期。　　劉信生在出席臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)時(shí)指出，臺(tái)積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺(tái)積電現(xiàn)已能提供多種標(biāo)準(zhǔn)制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺(tái)積電投產(chǎn)，僅需針對(duì)MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)，其余交給臺(tái)積電
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 MEMS CMOS 晶圓代工

臺(tái)積電搶進(jìn)電源IC 市場(chǎng)潛力160億美元

　　不僅擴(kuò)充先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺(tái)積電主流制程技術(shù)也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場(chǎng)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處長(zhǎng)劉信生表示，目前臺(tái)積電在電源管理IC約150億~160億美元市場(chǎng)市占率約個(gè)位數(shù)，絕大部分市場(chǎng)由IDM業(yè)者把持，不過未來他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉(zhuǎn)單到晶圓代工的可能性，同時(shí)也將全力扶持臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)客戶搶進(jìn)此一市場(chǎng)。　　劉信生表示，在電源管理市場(chǎng)規(guī)模約150億~160億美元中，幾近8~9成是由IDM業(yè)者所把持，目前臺(tái)積電不論在設(shè)計(jì)環(huán)境與制程平臺(tái)上都已做足準(zhǔn)備，積極搶攻此市場(chǎng)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電電源管理IC IDM CMOS

LED熱為哪般？

　　中科院半導(dǎo)體所擁有全國(guó)知名的半導(dǎo)體照明研發(fā)中心，繼光伏熱之后的LED熱，讓這里成為了全國(guó)希望打造LED產(chǎn)業(yè)基地的城市競(jìng)相參觀學(xué)習(xí)的圣地。　　此次的LED不僅熱在中國(guó)的深圳、揚(yáng)州、九洲等大中小城市，包括Micron、TSMC等全球半導(dǎo)體老大們也都在近期競(jìng)相宣布進(jìn)軍LED市場(chǎng)，而全球EMS領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)灣鴻海集團(tuán)也宣布跨足LED上游藍(lán)寶石長(zhǎng)晶產(chǎn)業(yè)。　　LED市場(chǎng)到底有多大?拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2010年LED全球產(chǎn)值為80億美元，每年復(fù)合成長(zhǎng)率13%至20%，至2012年全球產(chǎn)值將達(dá)108億美元。目前
關(guān)鍵字： TSMC LED 光伏顯示背光摩爾定律

一種基于真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器的擴(kuò)展頻譜CMOS振蕩器的設(shè)

采用恒流源充放電技術(shù)，以比較器為核心，利用一種新型真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器產(chǎn)生隨機(jī)控制信號(hào)，設(shè)計(jì)一種基于0.5μm CMOS工藝的擴(kuò)展頻譜振蕩器，振蕩頻率在1～1.6 MHz的范圍內(nèi)。通過Cadence spectre仿真工具對(duì)電路進(jìn)行仿真驗(yàn)證，結(jié)果表明，該方案能夠在1～1.6 MHz的范圍內(nèi)產(chǎn)生隨機(jī)振蕩信號(hào)。該振蕩器可以用于改善DC／DC轉(zhuǎn)換器的噪聲性能。
關(guān)鍵字： CMOS 隨機(jī)數(shù)發(fā)生器擴(kuò)展頻譜振蕩器

天津?qū)⑼?0億發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)

　　近幾年，天津市充分發(fā)揮科技支撐作用，通過產(chǎn)學(xué)研合作、重點(diǎn)突破、聯(lián)盟發(fā)展等機(jī)制，使該市半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈日臻完善，產(chǎn)業(yè)布局初步完成，集聚效應(yīng)逐漸突出。目前該市圍繞濱海新區(qū)開發(fā)、農(nóng)村新城鎮(zhèn)、大學(xué)校園、道路照明、市政工程等全市重點(diǎn)工作，已經(jīng)實(shí)施了較大的半導(dǎo)體照明示范工程13項(xiàng)，應(yīng)用大功率LED燈具近4萬盞，在國(guó)內(nèi)外產(chǎn)生一定的影響?？萍疾颗鷾?zhǔn)該市成為國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體照明應(yīng)用工程試點(diǎn)城市，對(duì)推動(dòng)半導(dǎo)體大規(guī)模應(yīng)用、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力的提高、做大做強(qiáng)天津半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)、提升半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力具有巨大作
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體照明 LED

6項(xiàng)合作方向“點(diǎn)亮”兩岸半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈前景

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)：　　大陸LED晶粒長(zhǎng)期依賴可能與臺(tái)商簽訂長(zhǎng)期供貨的策略性合約　　LED路燈產(chǎn)品的相關(guān)器件多為臺(tái)商供應(yīng) 　　臺(tái)灣廠商已開始擴(kuò)建在大陸的工廠以彌補(bǔ)產(chǎn)能不足　　未來兩岸如能充分合作，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將精彩可期　　為期兩天的“兩岸LED(半導(dǎo)體)照明產(chǎn)業(yè)合作及交流會(huì)議”10日在臺(tái)北圓滿閉幕。兩岸約270家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)廠商在會(huì)上廣泛交流，就未來產(chǎn)業(yè)合作達(dá)成“共同制定產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)”等六項(xiàng)共識(shí)。業(yè)界普遍期待上述合作方向能推動(dòng)兩岸共建互利雙贏
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體照明 LED 十城萬盞

改善大功率LED散熱的關(guān)鍵問題

摘要：考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對(duì)LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率
關(guān)鍵字：關(guān)鍵問題散熱 LED 大功率改善

基于攝像頭的賽道信息處理和控制策略實(shí)現(xiàn)

　　在去年的Freescale全國(guó)大學(xué)生智能車大賽中，賽道信息檢測(cè)方案總體上有兩大類：光電傳感器方案和攝像頭方案。前者電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、信息檢測(cè)頻率高，但檢測(cè)范圍、精度有限且能耗較大;后者獲取的賽道信息豐富，但電路設(shè)計(jì)和軟件處理較復(fù)雜，且信息更新速度較慢。在比較了兩種方案的特點(diǎn)并實(shí)際測(cè)試后，我們選擇了攝像頭方案。本文將在獲得攝像頭采集數(shù)據(jù)的前提下，討論如何對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和控制策略的實(shí)現(xiàn)。　　數(shù)據(jù)采集　　我們選擇了一款1/3?OmniVision?CMOS攝像頭，用LM1881進(jìn)行信號(hào)分離，結(jié)合AD采樣
關(guān)鍵字：飛思卡爾智能車傳感技術(shù) CMOS 攝像頭

LED產(chǎn)業(yè)照亮新興產(chǎn)業(yè)

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)：　　發(fā)展以高亮度LED為核心的半導(dǎo)體照明技術(shù)已經(jīng)成為全球產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn) 　　科研力量整體實(shí)力較弱，與國(guó)外甚至國(guó)內(nèi)其它一些城市相比具有一定差距　　制約中山市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸主要在于芯片研發(fā) 　　LED 產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)基本形成，但還處于起步階段　　與工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家相比，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)還存在產(chǎn)品水平低、自主創(chuàng)新能力不夠、產(chǎn)業(yè)集中度低，研發(fā)力量分散等缺點(diǎn)。如何解決半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中存在的技術(shù)問題?日前，中山市半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟正式成立，這標(biāo)志著中山市半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在發(fā)展道路
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體照明 LED 芯片研發(fā)

韓國(guó)半導(dǎo)體代工廠MagnaChip已申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)

　　Thomson Reuters12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，法院相關(guān)文件顯示，南韓CMOS影像傳感器廠商MagnaChipSemiconductor Ltd.以及旗下5家子公司已于美國(guó)德拉瓦(Delaware)州地方法院依據(jù)破產(chǎn)法第11章聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，MagnaChip列出的資產(chǎn)總額達(dá)5,000萬美元，負(fù)債則超過10億美元。　　2004年10月自Hynix獨(dú)立出來的MagnaChip總部設(shè)于南韓首爾。Magnachip為模擬及先進(jìn)混合信號(hào)制程的專業(yè)半導(dǎo)體代工廠商，且為力旺于韓國(guó)首位取得合作的半導(dǎo)體代工策略
關(guān)鍵字： Magnachip CMOS 傳感器液晶顯示器驅(qū)動(dòng)芯片微控制器

NEC和東芝將擴(kuò)展與IBM的芯片技術(shù)協(xié)議

　　NEC電子公司(NEC Electronics Corp.)和東芝公司(Toshiba Corp.)同意擴(kuò)展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費(fèi)者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。　　這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)技術(shù)。在IBM紐約州East Fishkill的工廠，該團(tuán)隊(duì)還將包括Infineon Technologies和三星電子公司(Samsung Electronics Co.)。　　東芝公司2007年12月加
關(guān)鍵字： NEC CMOS 28納米半導(dǎo)體