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聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出手機(jī)參考設(shè)計(jì)
- 全球無(wú)線(xiàn)通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國(guó)豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作,于其最新雙核及四核智能手機(jī)解決方案打造帶有畫(huà)中畫(huà)、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機(jī)功能的手機(jī)參考設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā) 豪威 智能手機(jī) CMOS
基于CPLD的服務(wù)機(jī)器人視覺(jué)系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)
- 隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)和自動(dòng)控制技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多的不同種類(lèi)的智能機(jī)器人出現(xiàn)在工廠、生活當(dāng)中,機(jī)器人視覺(jué)系 ...
- 關(guān)鍵字: CMOS 智能機(jī)器人 視覺(jué)系統(tǒng)
羅姆高頻元器件和模塊技術(shù)系列一
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 羅姆 RF-CMOS HEMS 特定小功率無(wú)線(xiàn)模塊
低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器(LDO)的噪音問(wèn)題解析(二)
- 典型電路中參考噪聲的控制 放大參考噪聲 TI TPS74401 LDO 用于測(cè)試和測(cè)量。表 1 列出了常見(jiàn)配置參 ...
- 關(guān)鍵字: 低壓差 線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO
中芯國(guó)際背照式成像傳感技術(shù)取得突破
- 中芯國(guó)際宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,首款背照式CMOS成像傳感測(cè)試芯片一次流片即獲得成功,在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標(biāo)志著中芯國(guó)際自主開(kāi)發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟,步入產(chǎn)業(yè)化階段,更好地滿(mǎn)足高端智能移動(dòng)終端的需要。該技術(shù)將于2013年與客戶(hù)伙伴進(jìn)行試產(chǎn)。 背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的成功,有助于中芯國(guó)際進(jìn)一步拓展晶圓代工業(yè)務(wù),支持國(guó)內(nèi)外客戶(hù)500萬(wàn)像素以上高分辨率智能手機(jī)用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 傳感芯片 CMOS
LDO 噪聲詳解
- LDO 噪聲詳解,引言隨著通信信道的復(fù)雜度和可靠性不斷增加,人們對(duì)于電信系統(tǒng)的要求和期望也不斷提高。這些通信系統(tǒng)高度依賴(lài)于高性能、高時(shí)鐘頻率和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器器件,而這些器件的性能又非
- 關(guān)鍵字: ldo 噪聲 線(xiàn)性穩(wěn)壓器
羅姆全新突破車(chē)載半導(dǎo)體領(lǐng)域的電源IC技術(shù)

- 如今,全球主要的汽車(chē)制造商為了應(yīng)對(duì)環(huán)境問(wèn)題,都在規(guī)劃HEV和EV的開(kāi)發(fā)與擴(kuò)大投入。然而,由于EV以電池和電機(jī)為主動(dòng)力,在現(xiàn)階段,與燃油動(dòng)力車(chē)相比,行駛距離較短,要實(shí)現(xiàn)普及還存在諸多課題。因此,以歐洲已普及的高效低油耗柴油發(fā)動(dòng)機(jī)為基礎(chǔ),在其上附加混合動(dòng)力系統(tǒng)的柴油混合動(dòng)力的開(kāi)發(fā)日益進(jìn)步。
- 關(guān)鍵字: 羅姆 電源IC LDO
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