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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cmos digital image sensor

無接口終端裝置不再是夢 Kiss Connectivity現(xiàn)身

  • 　　或許我們都已經(jīng)習(xí)慣了用USB或是藍(lán)牙等技術(shù)進(jìn)行檔案傳輸或是進(jìn)行影音串流，但為了追求更好的使用者體驗與更為優(yōu)異的工業(yè)設(shè)計，于2009年成立，來自加州坎貝爾的一間新創(chuàng)公司Keyssa，試圖想給予產(chǎn)業(yè)界不一樣的刺激。 　　 ? 　　Kiss Connectivity可以說是相當(dāng)完整的系統(tǒng)，封裝也相當(dāng)?shù)男?，比起傳統(tǒng)的USB金屬接口所占的系統(tǒng)面積，有著極大的差距。 　　Keyssa共同創(chuàng)辦人張懋中博士回憶，當(dāng)初他全家人去國外渡假時，發(fā)生了手機(jī)掉到水中的憾事，雖然這件事在你我的日常生活中十分
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

  • 　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營收挹注強(qiáng)勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導(dǎo)入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
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非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

  • 　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運(yùn)算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進(jìn)而提高運(yùn)算效率及降低功耗。 　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
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非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

  • 　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運(yùn)算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進(jìn)而提高運(yùn)算效率及降低功耗。 　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

  • 　　電子工程師在電路設(shè)計過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。 　　對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。 　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點(diǎn)： 　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　  
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基于多傳感器圖像融合的溫度場測試系統(tǒng)

  • 　　0 引言 　　發(fā)動機(jī)溫度場的測試是指對壁面溫度與高溫燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)燃燒室的熱端部件的測量。發(fā)動機(jī)熱端部件的使用壽命的長短與熱端部件溫度場的分布是否均勻有密切關(guān)系，因此必須對發(fā)動機(jī)溫度場進(jìn)行準(zhǔn)確地測試。 　　1 研究現(xiàn)狀 　　目前，國內(nèi)發(fā)動機(jī)生產(chǎn)和修理企業(yè)測試發(fā)動機(jī)某些零部件的溫度場主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來直接測試發(fā)動機(jī)的零部件溫度，如圖1(a)所示。但用該方法測量誤差大，且只能對某些點(diǎn)的溫度進(jìn)行測量，不能實(shí)現(xiàn)對整個溫度場的測量。人工判讀法是指發(fā)動機(jī)生產(chǎn)和修理企業(yè)利用示
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智能機(jī)事業(yè)扶不起？Sony改押寶CMOS/游戲機(jī)

  • 　　相對于智慧手機(jī)事業(yè)的“縮小規(guī)模”策略，Sony對CMOS感測器及游戲機(jī)事業(yè)則顯得野心勃勃。
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EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價鍵合技術(shù)

  • 　　EVG集團(tuán)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括： 　　· 多結(jié)太陽能電池 　　· 硅光子學(xué) 　　· 高真空MEMS封裝 　　&
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智能門禁的可編程高效節(jié)能電源的設(shè)計

  • 　　入口門禁系統(tǒng)顧名思義就是對出入口通道進(jìn)行管制的系統(tǒng)，它是在傳統(tǒng)的門鎖基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。傳統(tǒng)的機(jī)械門鎖僅僅是單純的機(jī)械裝置，無論結(jié)構(gòu)設(shè)計多么合理，材料多么堅固，人們總能用通過各種手段把它打開。在出入人很多的通道(象辦公室，酒店客房)鑰匙的管理很麻煩，鑰匙丟失或人員更換都要把鎖和鑰匙一起更換。為了解決這些問題，就出現(xiàn)了電子磁卡鎖，電子密碼鎖，這兩種鎖的出現(xiàn)從一定程度上提高了人們對出入口通道的管理程度，使通道管理進(jìn)入了電子時代，但隨著這兩種電子鎖的不斷應(yīng)用，它們本身的缺陷就逐漸暴露，磁卡鎖的問題是信息容易復(fù)
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基于負(fù)載牽引技術(shù)的射頻功率放大器設(shè)計

  • 　　射頻功率放大器要輸出一定的功率給負(fù)載，利用負(fù)載牽引技術(shù)可以彈性地找到所需功率的負(fù)載點(diǎn)。這里描述了基于負(fù)載牽引技術(shù)的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的設(shè)計方法， 采用CMOS 工藝設(shè)計了放大電路，接著對該放大電路進(jìn)行負(fù)載牽引，在此基礎(chǔ)上設(shè)計輸進(jìn)輸出匹配網(wǎng)絡(luò)，最后使用ADS軟件進(jìn)行整體仿真，得到了滿足系統(tǒng)指標(biāo)要求的功率放大器。 　　功率放大器處于通訊系統(tǒng)中信號發(fā)射機(jī)的最末端，用來放大信號，與小信號放大器不同， 它要輸出一定的功率給負(fù)載。效率是功率放大器的一個基本指標(biāo)，就非恒包絡(luò)調(diào)制方式而言， 包絡(luò)
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CMOS 放大器的新時代

  • 　　十多年前，半導(dǎo)體設(shè)計與應(yīng)用工程師在有了可行 CMOS 硅芯片時高興得相互擊掌慶祝，因為它可在 80% 的良率下實(shí)現(xiàn) 100uV 以下的放大器輸入失調(diào)電壓。當(dāng)時，Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工業(yè)領(lǐng)域巨頭都考慮將 CMOS 放大器作為較低成本的平臺，但它們很少將其用于實(shí)現(xiàn)高性能。 　　盡管雙極性技術(shù)依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先進(jìn)的設(shè)計技巧、高級的微調(diào)方法以及提高的良率逐漸打破工藝局限性。 　　以往，雙極
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大聯(lián)大 攻物聯(lián)網(wǎng)添生力軍

  • 　　IC通路商大聯(lián)大積極擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及車用市場布局，旗下世平近日再新增代理無線射頻晶片廠RFaxis的主要產(chǎn)品線CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯(lián)發(fā)科、展訊公板設(shè)計的協(xié)力廠商，為大聯(lián)大在亞太市場布局物聯(lián)網(wǎng)增添實(shí)力。 　　RFaxis指出，物聯(lián)網(wǎng)感測器節(jié)點(diǎn)的單價，應(yīng)該低于1美元才有可能獲得大規(guī)模普及，這意味著傳統(tǒng)的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無線射頻晶片，幾乎難有任何利潤的空間，而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案，不論在封裝規(guī)格、性能與成本等各方面，更符合其價格需求。
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SK海力士搶攻CIS　引進(jìn)SoC用12吋晶圓蒸鍍設(shè)備

  • 　　韓系半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)為量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)，將引進(jìn)研究用途系統(tǒng)芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍設(shè)備，吸引業(yè)界關(guān)注。CIS為智能型手機(jī)相機(jī)模塊、醫(yī)學(xué)用攝影設(shè)備等IT、數(shù)字裝置廣泛使用的非內(nèi)存芯片，近來使用范圍也擴(kuò)大到車用半導(dǎo)體。 　　據(jù)南韓MT News報導(dǎo)，SK海力士近來向南韓一半導(dǎo)體設(shè)備制造廠采購非內(nèi)存用分區(qū)化學(xué)氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設(shè)備。該設(shè)備將設(shè)置在SK海力士利川工廠研究園區(qū)中，進(jìn)行CIS研究開發(fā)。 　　S
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麥瑞半導(dǎo)體與 Silicon Micro Sensors 合作推出同類最佳的百萬像素以太網(wǎng)攝像頭，用于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和工業(yè)視覺

  • 　　高性能線性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體公司 (Micrel, Inc.)  和先進(jìn)的光學(xué)與微機(jī)械傳感器系統(tǒng)制造商 Silicon Micro Systems (SMS) 今天發(fā)布用于汽車和工業(yè)系統(tǒng)的全新 HDR-CMOS 百萬像素以太網(wǎng)攝像頭。這款可投入生產(chǎn)的攝像頭由攝像頭專家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)設(shè)計和制造，采用了麥瑞半導(dǎo)體獨(dú)特的低放射網(wǎng)絡(luò)解決方案。 　　First
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健身穿戴裝置需求殷　可編程Sensor Hub行情漲

  • 　　可編程感測器中樞(Sensor Hub)前景看俏。瞄準(zhǔn)健康與健身類型穿戴式裝置商機(jī)，開發(fā)商正積極發(fā)展出各種多元且獨(dú)特的感測判別功能，這除了須使用感測元件外，精準(zhǔn)且豐富的演算法亦 不可或缺;有鑒于此，基于客戶特定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)所實(shí)現(xiàn)的Sensor Hub方案，正挾著易于編程各種由原始設(shè)備制造商(OEM)、CSSP商及第三方協(xié)力廠商所開發(fā)的感測演算法優(yōu)勢，于健康與健身類型穿戴式市場中快速崛 起。 　　左起為QuickLogic全球業(yè)務(wù)和行銷資深副總裁Brian Faith、QuickLogic總裁
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cmos digital image sensor介紹

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