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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

基于PWM控制器芯片的AC/DC電源設(shè)計(jì)

  • 目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制芯片來實(shí)現(xiàn)PWM的調(diào)制，開關(guān)控制模式相對(duì)直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線工作模式，提高了系統(tǒng)工作的安全性，非常適合應(yīng)用在便攜式充電設(shè)
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原子頻標(biāo)中AD9852芯片的應(yīng)用

  • 引言　　在綜合器的研發(fā)工作中，實(shí)際采用了一微處理器與AD9852配合使用，構(gòu)成綜合模塊。微處理器完成產(chǎn)生同步 ...
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EXAR發(fā)布基于I2C和SPI的GPIO擴(kuò)展芯片

  • Exar 公司近日發(fā)布了XRA120x I2C/SMBus GPIO (通用輸入/輸出 )擴(kuò)展芯片以及XRA140x SPI GPIO擴(kuò)展芯片家族-共推出12款產(chǎn)品。Exar的GPIO擴(kuò)展芯片采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的I2C，SMBus，或者SPI接口，實(shí)現(xiàn)I/O口擴(kuò)展需求。XRA120x以及XRA140x系列芯片面向工業(yè)監(jiān)控，手持電池供電設(shè)備、和手機(jī)、PDA、GPS消費(fèi)類電子等諸多市場(chǎng)。
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“美滿之芯”電子設(shè)計(jì)大賽圓滿落幕

  • 　　用一個(gè)名片盒大小的插座式電腦作為家用的中央服務(wù)器，在辦公室、公交車上、甚至在千里之外，通過上網(wǎng)設(shè)備就可以查詢家中空調(diào)、照明燈、電動(dòng)窗簾、門禁系統(tǒng)等設(shè)施的狀態(tài)，對(duì)這些設(shè)備進(jìn)行控制。這是Marvell“美滿之芯”電子設(shè)計(jì)大賽上獲得一等獎(jiǎng)的作品。 　　日前，Marvell“美滿之芯”電子設(shè)計(jì)大賽在上海舉行了決賽和頒獎(jiǎng)典禮。南京郵電大學(xué)的李亮、孫詠獲一等獎(jiǎng)，東南大學(xué)的龔?fù)?、張斌斌獲二等獎(jiǎng)，華中科技大學(xué)的許文建、鄒偉政、趙明獲三等獎(jiǎng)。他們的作品分別是《基于Zig
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16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)護(hù)欄燈

  • LED護(hù)欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續(xù)的護(hù)欄為載體，形成近似線性的護(hù)欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路，其主
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ASML認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)可能放緩

  • 　　荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商ASML日前公布第3季財(cái)報(bào)，雖然獲利成長(zhǎng)，但預(yù)測(cè)明年芯片業(yè)成長(zhǎng)放緩而拒絕作出財(cái)測(cè)。該公司認(rèn)為只有跟平板計(jì)算機(jī)和智能型手機(jī)相關(guān)的芯片設(shè)備明年才會(huì)見到成長(zhǎng)。 　　
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告

  • 　　近日，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè)了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸(請(qǐng)參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會(huì)有所增加，并在未來兩年會(huì)保持平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 　
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DDS芯片AD9850的工作原理及其與單片機(jī)的接口分析

  • 　AD9850簡(jiǎn)介　　DDS是直接數(shù)字式頻率合成器（Direct Digital Synthesizer）的英文縮寫。與傳統(tǒng)的頻率合成器相比，DDS具有低成本、低功耗、高分辨率和快速轉(zhuǎn)換時(shí)間等優(yōu)點(diǎn)，廣泛使用在電信與電子儀器領(lǐng)域，是實(shí)現(xiàn)設(shè)備
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采用SAS交換技術(shù)應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)挑戰(zhàn)

  • 針對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)增長(zhǎng)及其相關(guān)成本在內(nèi)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)挑戰(zhàn)，首席信息官們和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商有必要對(duì)其當(dāng)前的存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行重新評(píng)估，并考慮使用相應(yīng)技術(shù)來應(yīng)對(duì)這些問題。
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Intersil推出輸入電壓為36伏的精密帶隙電壓基準(zhǔn)芯片

  • 2011 年 10 月 10 日— 全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil 公司（納斯達(dá)克全球交易代碼：ISIL）推出具有低噪聲、低溫度漂移而且低功耗的精密電壓基準(zhǔn)芯片--- ISL21090，用以滿足高端和便捷式儀器系統(tǒng)的要求。
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蘋果為新芯片繼續(xù)擴(kuò)大工程師團(tuán)隊(duì)

  • 　　目前人們都在討論蘋果失去史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)后的未來走向問題，但我想談的是幾周前的一場(chǎng)對(duì)話，當(dāng)時(shí)我是在與熟知喬布斯的一位硅谷資深高管交談，這發(fā)生在喬布斯剛剛辭去蘋果CEO職位之后。我們談到蘋果已作好面向后PC時(shí)代的準(zhǔn)備，這位高管透露說，喬布斯告訴他蘋果有1000位工程師在研發(fā)芯片產(chǎn)品，核心特性著眼于低功耗和小規(guī)格。 　　
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蘋果自創(chuàng)贏家圈模型 半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)相沾光

  • 　　面對(duì)蘋果(Apple)旗下系列iPhone、iPad、iPod、MacBook等系列產(chǎn)品，在市場(chǎng)上普遍都有贏家通吃(the winner takes all)的現(xiàn)象，作為蘋果相關(guān)產(chǎn)品的零組件供應(yīng)商，全球市占率往往也是水漲船高，久而久之，蘋果的零組件供應(yīng)鏈體系已自成了1個(gè)贏家圈(the winners circle)，而只要能擠進(jìn)這個(gè)贏家圈，幾乎不用擔(dān)心來年的營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)幅度，讓不少國(guó)內(nèi)、外半導(dǎo)體業(yè)者都已晉升蘋果贏家圈為榮，即便大如臺(tái)積電，面對(duì)跨入蘋果贏家圈的機(jī)會(huì)，也是當(dāng)仁不讓。 　
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中芯國(guó)際將聯(lián)貸2.5億美元

  • 　　據(jù)傳，中芯國(guó)際計(jì)劃透過銀行團(tuán)籌集三年期2億5000萬美元(約新臺(tái)幣76億元)貸款，這項(xiàng)聯(lián)貸案將由國(guó)泰世華銀、中國(guó)銀行聯(lián)合主辦，國(guó)泰世華銀7日低調(diào)表示，此案還在籌組階段，預(yù)計(jì)11月完成后再對(duì)外宣布。 　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，中芯國(guó)際已委任國(guó)泰世華銀行安排銀團(tuán)貸款。道瓊社則報(bào)導(dǎo)，銀行界人士表示，中芯國(guó)際的融資能力目前備受關(guān)注，尤其大陸官方近來一直在通過上調(diào)利率和存款準(zhǔn)備率收緊流動(dòng)性。 　　
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芯片的偏斜原因有哪些?

  • 一、問題 在電子工業(yè)的許多領(lǐng)域，都將倒裝芯片結(jié)合到新產(chǎn)品中，呈現(xiàn)增長(zhǎng)的規(guī)律。因此，必須理解許許多多的設(shè)計(jì) ...
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Adapteva研發(fā)出64核心超低功耗芯片

  • 　　只有五名員工的計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)方Adapteva剛剛宣布已經(jīng)研發(fā)出一款可以提供70 gigaflops性能的64核RISC芯片Epiphany IV，帶來強(qiáng)大性能的同時(shí)功率僅為1W，但這并不是一個(gè)主CPU，只能配合ARM或Intel的芯片協(xié)同運(yùn)算，因此無法作為一個(gè)獨(dú)立芯片出現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備上。
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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