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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

三星計劃將芯片代工份額增加2倍 或還將靠蘋果訂單

  • 　　北京時間7月25日早間消息，三星高管周一表示，該公司希望在未來5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場份額增加2倍——這或許也佐證了蘋果將讓三星為明年的iPhone代工A系列芯片的傳言。 　　三星芯片代工部門主管E.S. Jung表示，該公司希望通過增加更多客戶實現(xiàn)25%的市場份額，其目標是成為“強大的行業(yè)第二”。 　　全球最大芯片代工企業(yè)是臺積電，新iPhone和iPad的所有A系列處理器均由該公司代工。臺積電控制了2016年50.6%的芯片代工市場份額，三
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法說會揭露蘋果權(quán)利金爭議 高通樹敵反比盟友來得多

  • 高通第3季凈利大幅縮水的問題，還不僅僅只有蘋果一家的問題而已。
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未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

  • 　　日經(jīng)亞洲評論7月21日報導，ARM Holdings執(zhí)行長Simon Segars20日在東京受訪時表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動下，未來4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點轉(zhuǎn)移至IoT，相關產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務器芯片。 　　
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英特爾卷入紛爭：指責高通扼殺芯片競爭

  • 　　據(jù)國外媒體報道，蘋果更高通之間的戰(zhàn)爭正在升級，而且卷入這場爭端的廠商也越來越多。現(xiàn)在英特爾也不能獨善其身了，其日前向美國國際貿(mào)易委員會發(fā)表了一份公開聲明，并將這份聲明作為高通指控蘋果iPhone侵犯高通移動專利6項指控的一部分。 　　英特爾在聲明中稱，自己是“高通在手機芯片市場上唯一的競爭對手”。 指控高通通過所謂的“無許可證，無芯片”的反競爭行為，在手機調(diào)制解調(diào)器上保持壟斷。這一政策要求設備制造商向高通支付“過高”的專利使用費
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專利許可和芯片業(yè)務冰火兩重天 高通喜憂參半

  • 　　第三財季高通芯片業(yè)務收入同比增長5%，占到總收入的75%，這一比重是至少九年來最高的，但同期專利許可收入同比下降42%，這樣的降幅前所未見。 　　一直以來人們很容易忘記高通公司(QualcommInc.,QCOM)是一家芯片公司，但投資者現(xiàn)在暫時不會再忘了，不管這算是一件好事還是壞事。 　　在高通周三晚間公布的第三財季業(yè)績中，芯片業(yè)務成為一個亮點。該公司芯片組業(yè)務收入同比增長5%，超出分析師預計的1%。高通掌控著連接智能手機和無線網(wǎng)絡的調(diào)制解調(diào)器芯片的大部分市場份額，因此三星(Samsung)高調(diào)
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傳聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖將加盟某大陸手機品牌

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科共同COO朱尚祖?zhèn)鞒鲈碌讓⑥D(zhuǎn)任顧問，昨天市場又傳出，朱尚祖可能加盟某大陸智能手機品牌。 但這個消息并未獲得證實。 　　聯(lián)發(fā)科是在2015年11月啟動共同COO制，由朱尚祖和陳冠州兩位執(zhí)行副總升任，當時外界均將這兩位「五年級生」、而且是交大電子工程所的學長和學弟視為接班梯隊，有望角逐總經(jīng)理寶座。 　　但因聯(lián)發(fā)科去年在主力產(chǎn)品智能手機芯片市場遭遇瓶頸，董事長蔡明介力邀蔡力行擔任集團副總裁暨共同CEO，空降救援意味濃厚，代表內(nèi)部接班梯隊破局，此后即盛傳陳冠州已在共同COO的PK賽中
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

專利許可和芯片業(yè)務冰火兩重天 高通喜憂參半

  • 　　第三財季高通芯片業(yè)務收入同比增長5%，占到總收入的75%，這一比重是至少九年來最高的，但同期專利許可收入同比下降42%，這樣的降幅前所未見?！　∫恢币詠砣藗兒苋菀淄浉咄ü?Qualcomm Inc., QCOM)是一家芯片公司，但投資者現(xiàn)在暫時不會再忘了，不管這算是一件好事還是壞事?！　≡诟咄ㄖ苋黹g公布的第三財季業(yè)績中，芯片業(yè)務成為一個亮點。 該公司芯片組業(yè)務收入同比增長5%，超出分析師預計的1%。 高通掌控著連接智能手機和無線網(wǎng)絡的調(diào)制解調(diào)器芯片的大部分
  • 關鍵字： 芯片  高通  

王傳福的野“芯” 起底比亞迪芯片布局

  • 比亞迪在2003年前后就通過旗下的比亞迪微電子切入集成電路和功率器件開發(fā)業(yè)務。但一直沒在業(yè)界掀起大風大浪，但最近幾年，比亞迪的芯片矩陣似乎已經(jīng)初具規(guī)模。
  • 關鍵字： 比亞迪  芯片  

“一刀切”時代結(jié)束 芯片設計有“芯”思路

  • 　　半導體制程工藝這一話題，可以說是久說不膩，世界領先的半導體廠商在這方面的爭奪也是前赴后繼，這種你爭我奪，你來創(chuàng)新我來顛覆的局面對于CPU, FPGA和ASIC芯片來說，就猶如“紅牛”一般，是這些芯片歷久彌新，狂奔向前的主要驅(qū)動力。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧?！　∪欢朗聼o絕對，現(xiàn)在很多應用的發(fā)展程度和性能與工藝制程的關聯(lián)度越來越低，已經(jīng)很難稱之為主要驅(qū)動力了?！　脤τ谛酒瞥痰男枨蠡潭纫娮C了硬件的發(fā)展歷程，背后折射出的是硬件從通用硬件采用定制化軟件，到以較少的硬件能耗加
  • 關鍵字： 芯片  FPGA  

2017年“誰”能帶動GNSS芯片市場？

  • 今年以來，已經(jīng)有兩個專門關于全球GNSS芯片市場的研究報告問世，由這兩個報告可以看到關于GNSS市場發(fā)展的一點端倪。也可以對于我國的北斗兼容其它GNSS系統(tǒng)信號的芯片市場和相關企業(yè)業(yè)務發(fā)展有所啟發(fā)。
  • 關鍵字： GNSS  芯片  

淺談八大芯片廠商智能音箱布局

  • 　　自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來，越來越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開表示，其智能音箱產(chǎn)品“耳朵”將于8月前后發(fā)布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領域的動作，各大互聯(lián)網(wǎng)廠商在該領域的產(chǎn)品路線圖逐漸清晰。 　　 ? 　　此外，國內(nèi)的方案商聞風而動，據(jù)悉目前僅僅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工廠
  • 關鍵字： 芯片  智能音箱  

【E課堂】IC功能的關鍵 復雜繁瑣的芯片設計流程

  • 　　芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設計做介紹。　　在IC生產(chǎn)流程中，IC多由專業(yè)IC設計公司進行規(guī)劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。
  • 關鍵字： 芯片  IC設計  

東芝股價昨天大漲19% 本周有望敲定芯片出售協(xié)議

  • 　　據(jù)路透社報道，由于美國對沖基金Greenlight Capital近日增持了公司股份，東芝股價今日大幅上漲，并創(chuàng)下五個月以來的最大漲幅。 　　今日，東芝股價在東京證券交易所一度上漲22%，最終以275.8日元收盤，上漲19%，公司市值約為104億美元。但跟去年12月底的水平相比，東芝股價仍然下滑了30%左右。 　　為了填補由于西屋電氣破產(chǎn)造成的消失，東芝急于出售其芯片業(yè)務部門。但東芝的計劃遭到了合作伙伴西部數(shù)據(jù)的反對。此前，西部數(shù)據(jù)已通過國際商會仲裁院發(fā)起仲裁程序，要求東芝停止出售芯片務。 　　
  • 關鍵字： 東芝  芯片  

高通拒絕向歐盟提供芯片定價 面臨每日66萬美元罰款

  • 　　北京時間7月17日晚間消息，歐盟中級法院“綜合法院”(General Court)今日駁回了高通公司拒絕向歐盟提供芯片定價相關信息的請求，這意味著高通正面臨著每天被罰款58萬歐元(約合66.5萬美元)的風險。 　　2015年12月，歐盟委員會向高通發(fā)出了“異議聲明”(statements of objections)，指控高通利用其在手機芯片市場的主導地位打壓競爭對手。歐盟稱，從2009年至2011年，高通以低于成本價銷售部分型號的芯片組，以打壓競爭對
  • 關鍵字： 高通  芯片  

手機芯片市場格局變化：“兩強爭鋒”變“三國演義”

  • 　　全球智能手機增速放緩，出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象，與此同時，手機處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭，但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。 　　   　　以往的手機芯片市場，被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導，不過展訊公司的實力和市場份額正在攀升，影響力越來越大。 　　據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分
  • 關鍵字： 芯片  聯(lián)發(fā)科  
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