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CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)

　　CEVA公司宣布推出以廣泛應(yīng)用的DSP內(nèi)核TeakLite系列為基礎(chǔ)的第三代DSP架構(gòu) -- CEVA-TeakLite-III™。這個(gè)功能豐富的32位本地架構(gòu)與先前的CEVA-TeakLite™內(nèi)核版本后向兼容，可為3G手機(jī)、高清 (HD) 音頻、互聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音 (VoIP) 和便攜式音頻設(shè)備等要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供更高的性能和更低的功耗。　　與CEVA-TeakLite架構(gòu)兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當(dāng)中包括32 x 32 MAC單元，可為先進(jìn)的音
關(guān)鍵字： CEVA CEVA-TeakLite-III DSP 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)

CEVA推出以廣泛應(yīng)用的DSP內(nèi)核TeakLite系列為基礎(chǔ)的第三代DSP架構(gòu) -- CEVA-TeakLite-III。這個(gè)功能豐富的32位本地架構(gòu)與先前的CEVA-TeakLite內(nèi)核版本后向兼容，可為3G手機(jī)、高清 (HD) 音頻、互聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音 (VoIP) 和便攜式音頻設(shè)備等要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供更高的性能和更低的功耗。與CEVA-TeakLite架構(gòu)兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當(dāng)中包括32 x 32 MAC單元，可為先進(jìn)的音頻標(biāo)準(zhǔn)如 Dolby Digital Plu
關(guān)鍵字： 32位 CEVA DSP架構(gòu)

　　CEVA公司宣布特為藍(lán)牙 (Bluetooth) 規(guī)格版本2.0+EDR推出全新的平臺(tái)解決方案，為芯片設(shè)計(jì)人員提供增強(qiáng)的數(shù)據(jù)速率 (EDR) 性能，以便在消費(fèi)或汽車(chē)集成電路中嵌入藍(lán)牙。利用公司經(jīng)硅片認(rèn)可 (silicon-proven) 和全面認(rèn)證的Bluetooth 1.2解決方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP為CPU、藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)電芯片和操作系統(tǒng)的選擇帶來(lái)高度的靈活性。這種
關(guān)鍵字： BLUETOOTH2.0+EDR CEVA 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn)

　　CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應(yīng)用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統(tǒng)平臺(tái)。這些解決方案以DigiBee獨(dú)特及可延展的專(zhuān)有架構(gòu)為基礎(chǔ)，采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺(tái)，為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動(dòng)手機(jī)提供了極具成本效益的通信和應(yīng)用處理 (CAPTM) 平臺(tái)。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
關(guān)鍵字： CEVA DigiBee 單片機(jī) 基帶平臺(tái) 嵌入式系統(tǒng)

　　在即將于北京和上海舉行的IIC China 展會(huì)上，參觀(guān)者將可在展臺(tái)上 (北京展臺(tái)編號(hào)C16；上海展臺(tái)編號(hào)4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解決方案。CEVA是專(zhuān)業(yè)向無(wú)線(xiàn)、消費(fèi)者和多媒體應(yīng)用提供創(chuàng)新的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核的領(lǐng)先授權(quán)廠(chǎng)商。　　屆時(shí)，參觀(guān)者將有機(jī)會(huì)與CEVA的技術(shù)專(zhuān)家會(huì)面，并且通過(guò)互動(dòng)性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其設(shè)計(jì)中提供真
關(guān)鍵字： 2007 CEVA China IIC Mobile-Media 解決方案消費(fèi)電子消費(fèi)電子

K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲(chǔ)應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶(hù)將串行連接SCSI功能集成在其SoC設(shè)計(jì)中 K-micro公司與專(zhuān)業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲(chǔ)平臺(tái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
關(guān)鍵字： (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 授權(quán) 物理層技術(shù)

CEVA公司宣布推出備受業(yè)界重用推崇的 CEVA-X DSP 內(nèi)核系列的最新成員 -- CEVA-X1641™ ，能與 CEVA-X 指令集架構(gòu) (ISA) 完全兼容。　　CEVA-X1641 是可延展擴(kuò)展 CEVA-X 系列中首個(gè) Quad-MAC
關(guān)鍵字： CEVA DSP QUAD-MAC 便攜式單片機(jī) 多媒體嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子消費(fèi)電子