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bluetooth le soc 文章 進入bluetooth le soc技術社區(qū)

酷！ 用眼睛就可以控制計算機了

  • 　　如何操控電腦?用鼠標和鍵盤，我們一直都是這樣做的。眼動追蹤技術將改變這一傳統(tǒng)認知， EyeTech Digital讓眼睛也可以控制計算機。這一技術給有肌肉硬化癥、手部殘疾等身體缺陷的人群帶來福音，讓他們只需要眼睛就可以獨立操控電腦。同時，這一技術也解放了雙手，對那些手被占用而又不得不使用電腦的人群，比如外科醫(yī)生，可以使用基于眼睛的控制界面很好的操作電腦完成他們必須完成的工作。 　　EyeTech Digital Systems在其產(chǎn)品中采用Xilinx Zynq SoC實現(xiàn)眼動追蹤技術，對公司而言，
  • 關鍵字： Xilinx  SoC  

AMP 為您的下一個 SoC 項目助力

  • 　　嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類：需要硬實時性能的;和不需要硬實時性能的。過去，我們不得不做出艱 抉擇，即選擇實時操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性，然后努力彌補不足之處。 　　如今，嵌入式開發(fā)人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對稱多處理 (AMP) 兼?zhèn)涠叩膬?yōu)點。幾款新型片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品集成了多個 CPU、多種標準 I/O 外設和可編程邏輯。例如，賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個雙核 ARM® Cort
  • 關鍵字： AMP  SoC   

Synopsys擴展DesignWare MIPI IP產(chǎn)品組合，新增DSI和CSI-2設備控制器

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布，為移動設備、汽車和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片(SoC)設計的新產(chǎn)品DesignWare? MIPI? CSI-2?和DSI? 設備控制器IP解決方案即將面世。該IP解決方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2規(guī)范。另外，為滿足汽車級應用關鍵功能的安全需求，該IP解決方案進行了專門的升級處理。集成的調(diào)試和測試功能縮短了設計時間，降低了測試成本。DSI設備控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令，從而滿足了視頻和命令顯示的需求。C
  • 關鍵字： 新思科技  SoC  

低功耗藍牙SoC兼具高能效與無線性能

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，ST)發(fā)表首款低功耗藍牙無線系統(tǒng)晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產(chǎn)品兼具優(yōu)越的能源效率和強勁的無線性能，可滿足快速成長的低功耗藍牙市場需求。 　　低功耗藍牙技術為電力受限的智慧感測器和連網(wǎng)裝置，如穿戴式裝置、零售業(yè)應用的beacon、車用無鑰系統(tǒng)(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產(chǎn)追蹤器、工控和醫(yī)療監(jiān)視器等連網(wǎng)設備之理想選擇。 　　低功耗藍牙裝置必須確保能高效運作，包括最常使用的低功耗睡眠與待
  • 關鍵字： 意法半導體  SoC  

英特爾布局的新領域 未來充滿不確定性？

  • 在過去幾年中，英特爾展開了頻繁的收購，面向自動駕駛、汽車芯片、無人機、物聯(lián)網(wǎng)等新領域布局，不過媒體注意到，這些新領域的市場空間和競爭，仍充滿很大不確定，它們還無法成為能夠取代電腦芯片的下一個支柱業(yè)務。
  • 關鍵字： 英特爾  SOC  

意法半導體(ST)推出新的低能耗藍牙Bluetooth單片解決方案

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能，可滿足快速增長的大規(guī)模低能耗藍牙市場的需求。 　　低能耗藍牙技術是功耗受限的智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
  • 關鍵字： 意法半導體  SoC  

Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領域

  • 　　2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產(chǎn)品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
  • 關鍵字： Silicon Labs  SoC  

從設計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

  • 　　對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。 　　   　　一、半導體公司有哪幾種 　　半導體公司按業(yè)務可分為3個類別： 　　1.IDM，這一模式的特點是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
  • 關鍵字： SOC  處理器  

Bluetooth 5 強調(diào)什么？避談什么？

  • 藍牙邁向物聯(lián)網(wǎng)應用，雖已不遠但仍有一小段路，Bluetooth 5則是關鍵。
  • 關鍵字： Bluetooth 5  物聯(lián)網(wǎng)  

Bluetooth 5將實現(xiàn)4倍傳輸距離、2倍傳輸速度、8倍廣播數(shù)據(jù)傳輸量

  • 　　藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group;簡稱SIG)今日宣布將于2016年末至2017年初推出新一代藍牙技術“Bluetooth 5”，將顯著提升傳輸距離、傳輸速度和廣播數(shù)據(jù)傳輸量。更遠的傳輸距離將帶來更加穩(wěn)健、可靠的物聯(lián)網(wǎng)連接，實現(xiàn)家居、室內(nèi)及戶外等各類的應用情境。更快的傳輸速度提升數(shù)據(jù)傳輸及響應能力。更大的廣播數(shù)據(jù)傳輸量將推進諸如Beacon、定位跟蹤相關信息及導航等下一代“無連接式”服務的發(fā)展。諸多性能的提升
  • 關鍵字： Bluetooth 5  物聯(lián)網(wǎng)  

下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

  • 　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
  • 關鍵字： SoC  DSP  

針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，ARM擴展定制化SoC解決方案

  • 　　ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。 　　EDA合作伙伴增強DesignStart 　　現(xiàn)在，De
  • 關鍵字： ARM  SoC  

鋰電池檢測設備行業(yè)標準缺失 如何促進產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

  • 作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個重要的分支產(chǎn)業(yè)，動力電池檢測設備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
  • 關鍵字： 鋰電池  SOC  

手機芯片將進入10納米時代

  • 　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 　　10納米已成下一波競爭焦點 　　先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
  • 關鍵字： 10納米  SoC  

Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

  • 　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
  • 關鍵字： Arteris  SoC  
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bluetooth le soc介紹

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