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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

  • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機(jī)器視覺、智慧交通、機(jī)器人平臺和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
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Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)

  • 中國 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES? 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用（如兒童存在檢測）先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時檢測多人生命狀態(tài)的卓越能力，并能夠區(qū)分成人與兒童。Algorized 的這一平臺將基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片，并借助 4activeSyst
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CES 2024: 聚積科技LED驅(qū)動芯片引領(lǐng)汽車照明和顯示的升級

  • （2024年1月10日）聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅(qū)動芯片，適用于汽車照明和座艙顯示應(yīng)用。在全球最大的消費電子展CES 2024上，聚積科技正在拉斯韋加斯會展中心西館的3161號展位展示其創(chuàng)新技術(shù)，參觀者可親身感受它如何改變汽車行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅(qū)動升級變革”， 旨在強(qiáng)調(diào)公司承諾推動汽車行業(yè)創(chuàng)新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅(qū)動芯片 聚積科技的展示區(qū)域分為兩大部分，以下將分別介紹車體外部和內(nèi)部的應(yīng)用。車體外部展示
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歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024

  • 當(dāng)?shù)貢r間1月9日，備受矚目的全球科技盛會CES 2024在美國開幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè)，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相，用科技妝點健康美好生活?？匆娢磥恚锠朧R/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，歌爾持續(xù)加強(qiáng)在光學(xué)透鏡、光機(jī)、光波導(dǎo)等VR/AR核心光學(xué)零組件等上游布局，為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機(jī)”的垂直整合解決方案。             
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CES 2024: 英特爾進(jìn)軍汽車市場，加速實現(xiàn)“AI無處不在”

  • NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點·  英特爾計劃收購Silicon Mobility      SAS，以采用其先進(jìn)技術(shù)提升電動汽車能源管理的AI效率。該交易尚待監(jiān)管部門批準(zhǔn)?！?nbsp; 英特爾推出全新AI增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級芯片（SoC），該產(chǎn)品將實現(xiàn)車載AI功能，如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)?！?nbsp; 極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車SoC，以在下一代汽車中實現(xiàn)增強(qiáng)的生成式AI移動客廳體驗?！?n
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恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列 助力軟件定義汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)

  • ● 專為分布式雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計的新一代雷達(dá)單芯片旨在促進(jìn)從當(dāng)今邊緣計算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進(jìn)程● 恩智浦的完整系統(tǒng)解決方案支持軟件定義雷達(dá)，包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類● 汽車電子行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開發(fā)其第七代雷達(dá)產(chǎn)品組合  荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新
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CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼：展示艙駕融合、智能座艙合作成果，共創(chuàng)AI機(jī)遇

  • 1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕，本屆消費電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴(kuò)展的汽車“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革：驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。 
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高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計算平臺

  • 要點：·       博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術(shù)公司推出的可通過單顆SoC支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺，旨在支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載?！?nbsp;      全新平臺賦能汽車制造商實現(xiàn)統(tǒng)一的中央計算與軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級到頂級的可擴(kuò)展性能?！?nbsp;    &n
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高通在CES 2024上開啟出行全新時代

  • 要點：?   驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強(qiáng)勁增長勢頭，這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng) ?   全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實現(xiàn)優(yōu)化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持?   至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
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芯原攜手趣戴科技擴(kuò)展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗

  • 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務(wù)的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，共同開發(fā)適用于各種應(yīng)用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗而設(shè)計，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

  • 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達(dá)傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計，通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動器可支持軟件編程，能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)。德州儀器會在 2024 年國際
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

  • ·?????? 這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計的先進(jìn)單芯片雷達(dá)傳感器可將車輛感應(yīng)范圍擴(kuò)大到 200 米以上，并能夠提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 決策的準(zhǔn)確性?！?????? 新款驅(qū)動器芯片可支持電池管理系統(tǒng)或其他動力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規(guī)性和內(nèi)置診斷功能，可縮短開發(fā)時間。??中國上海（2024年1月9日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代
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Mark Gurman：蘋果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具

  • 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋果計劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前，包括一個改進(jìn)版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對話能力，并提供更加個性化的用戶體驗。據(jù)稱，該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型，并考慮為其核心應(yīng)用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動完成”和
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機(jī)器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結(jié)合低功耗、高
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益萊儲2024新年展望：迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 作者：益萊儲亞太區(qū)高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機(jī)會，伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個行業(yè)帶來蓬勃生機(jī)；然而，全球供應(yīng)鏈問題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)保可持續(xù)性帶來的壓力也給行業(yè)帶來多重挑戰(zhàn)。在過去的一年里，測試測量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，測試測量行業(yè)在各個領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時代的中流砥柱，推動著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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