bcd-10 文章 最新資訊
Dialog與臺積電攜手開發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝
- 領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者-德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 23日共同宣布,雙方正密切合作,為移動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工藝技術(shù)。 此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中,因而增加成本效益,同時(shí)擴(kuò)大Dialog公司解決方案的潛在市場。 Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點(diǎn)之一,就是將更高電壓與更有效的元件予以整合,因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片;這些芯
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
- TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝,將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍,可支持多種LED的應(yīng)用,包括: LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等,且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個(gè)世代,并有數(shù)個(gè)數(shù)字核心模組可供選擇,適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外,也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù),支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗(yàn)證。
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基于0.5 μm BCD工藝的欠壓鎖存電路設(shè)計(jì)
- 針對DC-DC電源管理系統(tǒng)中所必須的欠壓鎖存(UVLO)功能,提出一種改進(jìn)的欠壓鎖存電路。所設(shè)計(jì)的電路在不使用額外的帶隙基準(zhǔn)電壓源作為比較基準(zhǔn)的情況下,實(shí)現(xiàn)了閾值點(diǎn)電位、比較器的滯回區(qū)間等參量的穩(wěn)定。整個(gè)電路采用CSMC0.5 μm BCD工藝設(shè)計(jì),使用HSpice軟件仿真,結(jié)果表明所設(shè)計(jì)的UVLO電路具有結(jié)構(gòu)簡單、反應(yīng)靈敏、溫度漂移小、功耗低等特點(diǎn)。
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Power Integrations與 BCD Semiconductor的專利訴訟達(dá)成和解
- 2009年2月11日加州圣何塞消息–用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Power Integrations (納斯達(dá)克代號:POWI)今天宣布,公司已經(jīng)同意與BCD Semiconductor的專利訴訟中提出的和解條件。根據(jù)和解條件,BCD將接受美國特拉華州聯(lián)邦地方法院的一項(xiàng)決議,即禁止BCD在美國生產(chǎn)和銷售此項(xiàng)訴訟中涉及的產(chǎn)品。這項(xiàng)決議還禁止BCD將這些產(chǎn)品出售并用于銷往美國市場的最終產(chǎn)品中。BCD還同意向最近接觸的客戶、分銷商和其它第三方提供有關(guān)此項(xiàng)決議的通告。
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BCD和PI就專利訴訟案達(dá)成和解

- ?? ?BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡稱BCD)是一家位于大中華區(qū),首屈一指的模擬信號制造商(IDM),從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝制造和銷售。 BCD日前與Power Integrations(簡稱PI) 就一項(xiàng)達(dá)成和解,雖然BCD并不認(rèn)為有侵犯PI之任何專利,并且PI于此訴訟中所主張之專利大都被美國商標(biāo)專利局撤銷;BCD出于商業(yè)原因之考慮,最終同意與PI達(dá)成和解。根據(jù)一項(xiàng)由美國聯(lián)邦法院所作出之和解裁定,
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K78xx-500、K78xx-1000系列高效率開關(guān)穩(wěn)壓器

- K78xx-500、K78xx-1000系列產(chǎn)品為金升陽公司推出的新一代高效開關(guān)式三端穩(wěn)壓器,完全兼容LM78系列,是LM78系列三端線性穩(wěn)壓器的理想替代品。該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出后,在市場上廣受歡迎,尤其是K78xx-1000系列,供不應(yīng)求! 該系列產(chǎn)品為非隔離穩(wěn)壓單輸出型DC-DC,超寬輸入電壓范圍:約6.5—32V,輸出電壓有3.3V,5V,6.5V,9V,12V,15V等多種規(guī)格,額定輸出電流:K78xx-500為0.5A,K78xx-1000為1A,效率高達(dá)96%,無需外接
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Linux 2.6.10內(nèi)核下PCI Express Native熱插拔框架的實(shí)現(xiàn)機(jī)制
- Linux 2.6.10內(nèi)核下PCI Express Native熱插拔框架的實(shí)現(xiàn)機(jī)制,本文討論了PCI Express熱插拔所涉及的軟件因素,分析了linux2.6.10的PCI Express插槽熱插拔功能PCIEHP子系統(tǒng),并對熱插拔支持在提高服務(wù)器系統(tǒng)外設(shè)相關(guān)可用性的作用進(jìn)行了定量的分析。為了繼續(xù)提高操作系統(tǒng)可用性和可擴(kuò)展性支持能力,Linux PCI Express hotplug以下方面還有待發(fā)展:繼續(xù)完善熱插拔架構(gòu)的開放性,以提供完整統(tǒng)一的接口供驅(qū)動開發(fā)人員編寫其他設(shè)備的熱插拔支持模塊;在插
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半導(dǎo)體業(yè)秋風(fēng)瑟瑟 新進(jìn)赴美IPO打退堂鼓
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸進(jìn)入谷底,這讓原本打算IPO的企業(yè)打了退堂鼓。 《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》獲悉,原本有望登陸美國資本市場的上海BCD(新進(jìn))半導(dǎo)體公司,已中止赴美上市計(jì)劃。該公司給出的理由是,市場條件惡劣,時(shí)機(jī)不適宜。 2月中旬,這家本土著名模擬半導(dǎo)體器件供應(yīng)商曾對外透露,暫時(shí)延緩美國IPO之旅,原因同樣是市場條件不合預(yù)期。 記者登陸美國證券交易委員會(SEC)官方主頁查詢到,2月12日、6月30日兩天,新進(jìn)半導(dǎo)體已兩次提交“登記撤銷請求”。 此前在1月底,新進(jìn)
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待機(jī)調(diào)光模式的電荷泵背光驅(qū)動IC

- 小尺寸的LCD顯示模塊早已成為手持式數(shù)碼產(chǎn)品的重要組成部分,隨著消費(fèi)者對視覺方面要求的提高,LCD顯示模塊的設(shè)計(jì)變得越來越重要。如何在1.8寸至2.8寸的LCD屏上顯示更多的信息并提高顯示質(zhì)量達(dá)到更好的視覺效果,成為眾多手持式數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的重點(diǎn)之一。除了提高LCD屏的分辨率、減小延遲時(shí)間以及在軟件上提升之外,LCD屏的背光設(shè)計(jì)也扮演著重要角色。 傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,小尺寸彩色LCD屏一般采用白色LED作為背光源。1.8寸至2.8寸的LCD屏多采用1至4顆白色LED。為達(dá)到好的顯示效果,要求白色LED亮度
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愛特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動器IC
- 愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅(qū)動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術(shù) (SMART-I.S.?) 制造,可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達(dá)40V),因而既可用于客車 (如空調(diào)系統(tǒng)出風(fēng)口控制),也可用于24V卡車。此外,這些器件還具有多種保護(hù)功能。 ATA6837是帶有集成功率級的完全保護(hù)的六路半橋驅(qū)動器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規(guī)范要求的AVR? 微控制器ATm
- 關(guān)鍵字: 愛特梅爾 驅(qū)動器 IC BCD-on-SOI 半橋電路
Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動器集成電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造,該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能(高達(dá) 40V),這些新設(shè)備可同時(shí)用于乘用車應(yīng)用(如空調(diào)系統(tǒng)的片控制)以及 24V 卡車應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護(hù)功能。 ATA6837 是一個(gè)得到充分保護(hù)、擁有全面功率級的六邊形半橋驅(qū)動器 I
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