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asic 芯片 文章 最新資訊

全球芯片與手機大廠澆3G冷水　看好2.5G機

  •     根據(jù)港臺媒體報道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動通訊廠商、手機廠及內(nèi)容供應商均寄予厚望，不過，近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機大廠摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務進度不如預期，調(diào)降2005年WCDMA手機出貨目標。 　　近來多家手機芯片大廠及手機領導廠商紛對2005年3G市場不表看好，德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示，從2G到3G必須經(jīng)過3～5年學習曲線，現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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賽普拉斯公司推出基于PSoCTM的電容式觸摸傳感器解決方案

  • 旨在滿足蜂窩電話、膝上型電腦、照相機、工業(yè)系統(tǒng)和白色家電中不斷增長的需求高度集成的CapSenseTM技術(shù)為按鈕及其他機械式控制器提供了美觀而靈活的替代方案，從而縮減了成本、元件數(shù)量和設計時間2005年6月3日 北京訊賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）近日宣布推出CapSenseTM技術(shù)，這是一種基于其獲獎的可編程系統(tǒng)級芯片（Programmable System-on-Chip(，PSoCTM）混合信號陣列的新型電容式觸摸傳感器界面。單個PSoC器件能夠利用簡單的
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賽普拉斯推出基于PSoCTM的電容式觸摸傳感器解決方案

  • 　　旨在滿足蜂窩電話、膝上型電腦、照相機、工業(yè)系統(tǒng)和白色家電中不斷增長的需求高度集成的CapSenseTM技術(shù)為按鈕及其他機械式控制器提供了美觀而靈活的替代方案，從而縮減了成本、元件數(shù)量和設計時間． 2005年6月3日   北京訊 　　賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）近日宣布推出CapSenseTM技術(shù)，這是一種基于其獲獎的可編程系統(tǒng)級芯片（Programmable System-on-ChipÔ，PSoCTM）混合信號陣列的新型電容式觸
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芯片設計外包的得與失

  • 　　半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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Cypress新款PSoC增強集成系統(tǒng)控制

  • 賽普拉斯微系統(tǒng)公司（Cypress MicroSystems）宣布已開始生產(chǎn)一款新型PSoC混合信號陣列CY8C29xxx。新系列具有12個可配置模擬和16個可配置數(shù)字組合單元，包括兩個具有8位乘法器和32位累加器的MAC。最大限度地降低了MPU開銷，迎合了消費類、工業(yè)、辦公自動化、電信和汽車應用中更大規(guī)模、更復雜的嵌入式控制功能的需要。www.cypress.com
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QuickLogic PSoC系列瞄準數(shù)字媒體應用

  • QuickLogic公司發(fā)布的QL92xxx 系列PSoC，以QuickMIPS 產(chǎn)品系列中的QL902M為基礎，秉承了QuickLogic在提供有線/無線IP網(wǎng)絡數(shù)字媒體傳輸和處理解決方案方面的技術(shù)優(yōu)勢，且內(nèi)置了專為嵌入式數(shù)字媒體應用器件而設計的附加預編程模塊，重點關(guān)注數(shù)字簽名應用。此外，該公司還將在后續(xù)器件中嵌入一系列包括圖形接口、視頻壓縮/解壓引擎和內(nèi)容保護單元等在內(nèi)的其他附加功能。www.quicklogic.com
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Agilent與 MIPS 聯(lián)手開發(fā)32、64位 基于MIPS的SoC

  • 美普思公司(MIPS) 與Agilent 宣布雙方已簽訂授權(quán)協(xié)議，Agilent除取得 MIPS32 4K 與 4KE 系列核心、M4K、以及 MIPS64 5Kc 與 5Kf核心授權(quán)外，還獲得了Pro Series 版本授權(quán)。Agilent將運用這些授權(quán)方案來開發(fā)包括打印機及影像相關(guān)應用等在內(nèi)的、針對嵌入式市場的 基于MIPS的SoC解決方案。www.mips.com
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4月芯片銷售增幅大降 較上年同期增長6.8%

  •     5月31日消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)周一發(fā)布調(diào)查稱，全球芯片銷售4月增長幅度較前月大幅放緩近一半，但該產(chǎn)業(yè)仍預計全年營收將實現(xiàn)增長。      路透社稱，4月全球芯片銷售較上年同期增長6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷售較上年同期成長12.8%。
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SEAJ：日本4月芯片設備訂單同期減少35.4%

  •     5月31日消息，日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng)下25個月來最大跌幅，這說明芯片制造商對資本支出持審慎態(tài)度。  　　SEAJ表示，4月芯片設備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。  　　這也是芯片設備訂單在八個月內(nèi)第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況
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Agilent 93000 面向SoC設計

  • 安捷倫科技半導體測試事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理李香偉先生認為：“對于下一個新領域來講，其驅(qū)動因素主要有數(shù)字化家庭、集成式手機、沒有邊界的辦公室。這些因素的共同需求就是低成本、高集成度以及高速鏈路。”所以，芯片引腳數(shù)量、性能、速度、集成度等越來越高的發(fā)展趨勢和測試成本越來越低的客戶需求成為下一個新領域在測試方面面臨的主要挑戰(zhàn)。面對下一個新領域的測試模式如圖1所示。          到目前為止，采用高速鏈路的測試設備必然會降低
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ARM提升設計工具能力 并拓展SoC IP方案

  • 近期，ARM公司宣布收購EDA公司Axys。該公司專門提供快速、精確的綜合性處理器和系統(tǒng)的建模、仿真技術(shù)方案，通過此次收購，ARM將拓展Axys的電子系統(tǒng)級(ESL)到RealView設計工具中。利用其ESL方面的專業(yè)技術(shù)，可以在開發(fā)流程的早期(流片前)對設計進行建模，從而有助于連接設計流程中的嵌入式軟件和EDA技術(shù)方案，并能降低整個系統(tǒng)的成本，加速產(chǎn)品上市并減少設計錯誤。收購后，ESL工具通過把ARM處理器、OptimoDE數(shù)據(jù)引擎、AMBA總線、軟件開發(fā)流程以及業(yè)界領先的第三方IP整合在統(tǒng)一的設計環(huán)境
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OSD芯片MB90092的原理及應用

  • MB90092是日本FUJITSU公司生產(chǎn)的用CMOS工藝制成的OSD（On Screen Display）可編程大規(guī)模集成電路芯片，文中介紹了MB90092的功能特點、引腳排列及工作時序，給出了MB90092與AT89S52的接口電路與編程設計方法。
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ADSP-TS201S芯片的功能和應用

  • 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結(jié)構(gòu)和性能，并結(jié)合與TS101S的對比說明了TS201S在性能上的改進；給出了基于TS201S進行系統(tǒng)設計的基本方法及設計過程中應該特別注意的問題；
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Mentor Graphics與華為共建SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境

  • Mentor和華為宣布共同建立SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。之前，華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了基于ARM的SoC驗證環(huán)境。且通過利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境，已經(jīng)成功調(diào)試，并解決了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問題。該次聯(lián)手旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。www.mentor.com
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貝爾法斯特建高科技中心由造船轉(zhuǎn)向造芯片

  •     由貝爾法斯特女王大學興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區(qū)的北愛爾蘭科學園區(qū)內(nèi)，這座耗資4000萬英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用，該中心所在位置是曾經(jīng)建造了一些世界上的最了不起的輪船，其中包括“鐵達尼號”的地方，這標志著貝爾法斯特由造船轉(zhuǎn)向制造晶片。   　 ECIT的新的40000平方英尺大樓內(nèi)有最先進的實驗室、辦公室和測試設施。樓內(nèi)有120位學者、行政管理人員
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