asic 芯片文章進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區(qū)

一種新型音頻功放數(shù)字電調(diào)諧的ASIC實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種新型具有數(shù)字音量調(diào)節(jié)功能音頻功放的工作原理和設(shè)計(jì)方法,并將設(shè)計(jì)應(yīng)用于實(shí)際電路中,獲得了很好的效果. 采用按鍵式音量控制器操作方便,大幅降低了與此相關(guān)的軟件成本,應(yīng)用前景廣闊. 音頻功放電路在實(shí)際應(yīng)用中都要涉及到音量的電調(diào)諧問(wèn)題,而通過(guò)調(diào)節(jié)放大電路的增益來(lái)控制音頻放大電路的音量是比較有效的,目前應(yīng)用比較多的有以下2&n
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SOPC中自定義外設(shè)和自定義指令性能分析

　　引言　　NiosII是一個(gè)嵌入式軟核處理器，除了可以根據(jù)需要任意添加已經(jīng)提供的各種外設(shè)以外，用戶(hù)還可以通過(guò)定制自定義外設(shè)和自定義指令的方式來(lái)滿(mǎn)足各種應(yīng)用需求。定制用戶(hù)外設(shè)和用戶(hù)指令是使用NiosII嵌入式軟核處理器的重要特征。定制的用戶(hù)外設(shè)能夠以“硬件加速器”的形式實(shí)現(xiàn)各種各樣用戶(hù)要求的功能;同時(shí)定制的用戶(hù)指令，可以把一個(gè)復(fù)雜的標(biāo)準(zhǔn)指令序列簡(jiǎn)化為一條用硬件實(shí)現(xiàn)的單個(gè)指令，以增強(qiáng)對(duì)實(shí)時(shí)軟件算法的處理能力。近來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)SOPC開(kāi)發(fā)的逐步深入，這兩者的性能開(kāi)始成為一個(gè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本文通過(guò)CRC32對(duì)S
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手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　根據(jù)賽迪顧問(wèn)的數(shù)據(jù)，2004年中國(guó)射頻(RF)集成電路的銷(xiāo)售額達(dá)到52.6億元，占整個(gè)通信類(lèi)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售總額的9%，與2003年相比有顯著增長(zhǎng)。射頻集成電路銷(xiāo)售額的快速增長(zhǎng)主要得益于手機(jī)、PHS、無(wú)繩電話(huà)等無(wú)線(xiàn)通信終端類(lèi)整機(jī)產(chǎn)品的銷(xiāo)售增長(zhǎng)，其中貢獻(xiàn)最大的是手機(jī)。2004年，中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到2.3億部，位居世界第一，與2003年的1.86億部相比，增長(zhǎng)達(dá)到23.7%，同期中國(guó)市場(chǎng)共銷(xiāo)售8,000萬(wàn)部手機(jī)。作為手機(jī)中不可或缺的組成部分，手機(jī)射頻芯片引起了國(guó)內(nèi)外各大芯片和整機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)商的重視。　　國(guó)內(nèi)
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符合TD標(biāo)準(zhǔn)的終端即將正式走向規(guī)?；逃?/a>

　　中國(guó)無(wú)線(xiàn)科技有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，國(guó)家發(fā)改委已經(jīng)在10月31日向深圳發(fā)改委頒發(fā)一份內(nèi)部函件。據(jù)此，深圳發(fā)改委將向中國(guó)無(wú)線(xiàn)的間接全資附屬公司宇龍深圳發(fā)出有關(guān)批文，允許其生產(chǎn)采納TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的芯片及終端產(chǎn)品。　　TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)芯片及終端產(chǎn)品生產(chǎn)批文正式發(fā)放，意味著該標(biāo)準(zhǔn)或?qū)⒑芸煺阶呦蛞?guī)模化商用。但有消息稱(chēng)，包括中國(guó)無(wú)線(xiàn)和寧波波導(dǎo)等共六家獲得批文。通信世界網(wǎng)從發(fā)改委相關(guān)官員處了解到的消息稱(chēng)，TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)芯片及終端產(chǎn)品的生產(chǎn)批文還是內(nèi)部文件，目前尚未對(duì)外進(jìn)行公布，因此無(wú)法告知將獲得批

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本土半導(dǎo)體再掀上市風(fēng)潮華天科技今日深圳掛牌

　　本土半導(dǎo)體企業(yè)再掀上市風(fēng)潮，上海華亞微電子、新進(jìn)半導(dǎo)體、杭州國(guó)芯、無(wú)錫硅動(dòng)力都在規(guī)劃上市事宜，而復(fù)旦微電子明年可能要回歸A股　　中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)又開(kāi)始了新一輪IPO風(fēng)潮。　　今天，中國(guó)內(nèi)地第三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強(qiáng)電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后，今年第三家掛牌深圳的內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)。　　低成本競(jìng)爭(zhēng)小巨頭　　華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國(guó)內(nèi)地最早研制和生產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。華天科技封裝
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芯片設(shè)計(jì)概述

由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。　　芯片設(shè)計(jì)一次性成功的重要性　　隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步，芯片的制造成本提高了。每一次工藝結(jié)點(diǎn)的換代升級(jí)會(huì)帶來(lái)更高密度和更高性能IC的產(chǎn)生，同時(shí)導(dǎo)致掩膜成本的增加。　　延長(zhǎng)光學(xué)平版印刷
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研究：消費(fèi)電子產(chǎn)品需求推動(dòng)芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)

　　半導(dǎo)體行業(yè)組織近日發(fā)表報(bào)告稱(chēng)，全球市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品正在引發(fā)計(jì)算芯片出貨數(shù)量的持續(xù)增長(zhǎng)。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，今后數(shù)年內(nèi)芯片銷(xiāo)售的年增長(zhǎng)率將達(dá)到7.7%，到2010年全球芯片銷(xiāo)售額將達(dá)到3210億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁Scalise說(shuō)：“雖然能源成本增長(zhǎng)和存在其他擔(dān)憂(yōu)，但消費(fèi)者在07年仍在購(gòu)買(mǎi)消費(fèi)電子產(chǎn)品?！? 　　他指出，今年個(gè)人電腦、手機(jī)、MP3播放器、數(shù)碼電視機(jī)的出貨數(shù)量極為可觀，這些產(chǎn)品推動(dòng)了芯片銷(xiāo)售高速增長(zhǎng)。芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)的另一個(gè)原因是新興市場(chǎng)消費(fèi)者的強(qiáng)大需求，比如東
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 消費(fèi)電子半導(dǎo)體芯片消費(fèi)電子

利好消息：半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)量將持續(xù)增長(zhǎng)到2010年

　　從現(xiàn)在一直到2010年，全球半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售將持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。增長(zhǎng)的動(dòng)力源于消費(fèi)者對(duì)計(jì)算機(jī)、MP3、手機(jī)和其他電子消費(fèi)品的需求。　　美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)稱(chēng)，今年的全球芯片銷(xiāo)量將從2006年的2477億美元增長(zhǎng)到2571億美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)3.8%。2010年，全球芯片銷(xiāo)量將達(dá)3210億美元，平均年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。　　對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求來(lái)自消費(fèi)電子，以及亞洲、東歐和南美這幾個(gè)新興的大型市場(chǎng)。亞太地區(qū)將繼續(xù)成為發(fā)展最快的區(qū)域市場(chǎng)，2010年將從目
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美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì):近期半導(dǎo)體市場(chǎng)不會(huì)衰退

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，近期內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)不大可能出現(xiàn)衰退。它認(rèn)為今年全球芯片的銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)3%，在隨后三年中的增長(zhǎng)速度會(huì)更高一些。　　SIA表示，它預(yù)計(jì)全球的芯片銷(xiāo)售額將由去年的2477億美元增長(zhǎng)至2571億美元，增長(zhǎng)速度低于今年年初時(shí)預(yù)期的10%。　　6月份，SIA將今年芯片銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)速度預(yù)期下調(diào)到了1.8%，主要原因是幾種關(guān)鍵市場(chǎng)的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷(xiāo)售出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，迫使SIA提高了對(duì)芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)速度的預(yù)期。　　S
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擴(kuò)頻為沉寂的時(shí)鐘芯片市場(chǎng)注入活力

　　隨著兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司近期相繼推出了一類(lèi)新的可編程時(shí)鐘器件，沉寂的時(shí)鐘發(fā)生器芯片市場(chǎng)終于蘇醒了。　　賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)和SpectraLinear推出了基于擴(kuò)頻技術(shù)的時(shí)鐘芯片，據(jù)稱(chēng)，此類(lèi)芯片可解決時(shí)鐘芯片設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的電磁干擾(EMI)問(wèn)題。Cypress增加了一款可編程時(shí)鐘發(fā)生器并拓展了其目前的時(shí)序解決方案。SpectraLinear發(fā)布了其首批產(chǎn)品—— 一個(gè)擴(kuò)頻時(shí)鐘發(fā)生器芯片系列，據(jù)稱(chēng)它們可降低通信類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)和計(jì)算類(lèi)等應(yīng)用中的EMI。　　據(jù)Spec
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沖擊信號(hào)處理芯片設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用

　　引　言　　沖擊信號(hào)的測(cè)量數(shù)據(jù)是確定飛行器工作環(huán)境條件的重要依據(jù)。沖擊信號(hào)的帶寬一般為10 Hz 到5 kHz ,采樣頻率不低于20 kHz/ s ,編碼一般應(yīng)大于10 bit (沖擊信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍較大)。沖擊信號(hào)的測(cè)量是遙測(cè)系統(tǒng)的難題,它要求遙測(cè)系統(tǒng)具有很大的傳輸帶寬。例如:傳輸一個(gè)測(cè)點(diǎn)X/ Y/ Z三個(gè)方向的沖擊信號(hào)測(cè)量數(shù)據(jù),大約需要600 kbit/ s 信道容量。沖擊信號(hào)的巨大數(shù)據(jù)量給飛行器遙測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來(lái)了壓力。　　由于壓電加速度計(jì)具有體積小、安裝方便等優(yōu)點(diǎn),飛行器遙測(cè)系統(tǒng)一般采用壓
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照明需求給芯片發(fā)展帶來(lái)新的挑戰(zhàn)

　　將如今的便攜式消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備與幾年以前的進(jìn)行相比，你會(huì)明白為什么照明已成為主要的電源管理挑戰(zhàn)。具有單個(gè)無(wú)源LCD面板的手持設(shè)備正在迅速被淘汰。如今的設(shè)備都具備高性能、高分辨率、2.5～3英寸對(duì)角線(xiàn)彩色顯示屏，以支持涵蓋從互聯(lián)網(wǎng)接入和移動(dòng)電視到視頻回放的整個(gè)范圍的應(yīng)用。　　典型的，這些顯示屏需要4個(gè)或更多用于背光的LED和驅(qū)動(dòng)器。許多手持設(shè)備(特別是翻蓋式設(shè)計(jì))都增加了一個(gè)較小的副顯示屏，以顯示時(shí)間、日期和連接性等基本信息。這些副顯示屏通常比主顯示屏需要多一到兩個(gè)LED用于背光功能。　　隨著設(shè)計(jì)
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Renesas開(kāi)發(fā)構(gòu)建采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)的支持技術(shù)

　　瑞薩科技宣布為采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)出了兩種新的支持技術(shù)：EXREAL-ExARIA和EXREAL-ExVisor。這些新技術(shù)結(jié)合了EXREAL Platform，可以為覆蓋從瑞薩的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件開(kāi)發(fā)，到客戶(hù)的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)全過(guò)程提供集成解決方案。　　在一個(gè)分布式功能系統(tǒng)中，多核處理器獨(dú)立的CPU內(nèi)核需要分配到不同的功能或子系統(tǒng)。獨(dú)立的CPU內(nèi)核互操作可為整個(gè)系統(tǒng)提供所需的集成化操作。新開(kāi)發(fā)的技術(shù)可用來(lái)簡(jiǎn)化這種分布式功能系統(tǒng)的構(gòu)建。它們將加速現(xiàn)有嵌入式系統(tǒng)和多樣化子系統(tǒng)集成開(kāi)發(fā)的新
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FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級(jí)65納米低功耗簽收

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與領(lǐng)先的ASIC和硅智產(chǎn)(SIP)無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司智原科技宣布智原已經(jīng)采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技術(shù)進(jìn)行低功耗簽收，并支持智原的尖端低功耗設(shè)計(jì)。智原使用VoltageStorm的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功率分析檢驗(yàn)其高級(jí)低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，包括功率門(mén)控、去耦合電容優(yōu)化和多電源多電壓(MSMV)規(guī)劃。　　智原有一套現(xiàn)成的功率分析解決方案，目前已經(jīng)成功發(fā)展到90納米級(jí)別。不過(guò)由于意識(shí)到了65納米及以下級(jí)別低功耗簽收帶來(lái)的新技術(shù)挑戰(zhàn)，智原對(duì)目前市
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預(yù)計(jì)今年全球芯片銷(xiāo)售將達(dá)2572億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前提升了對(duì)2007年全球芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率的預(yù)期，從5月份預(yù)期的2.3%，提升至3.8%，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷(xiāo)售額將達(dá)2572億美元。　　該協(xié)會(huì)堅(jiān)持先前對(duì)2008年和2009年全球芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)率的預(yù)期，稱(chēng)將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)稱(chēng)，預(yù)計(jì)2007年歐洲的芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)3.2%，達(dá)412億美元，亞洲的芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)7%，達(dá)1246億美元，2007年芯片銷(xiāo)售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū)，預(yù)計(jì)將下降4.7%，達(dá)428億美元
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