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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> asic 芯片

基于看門狗芯片MAX708的數(shù)據(jù)保護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 引 言　　單片機(jī)的程序穩(wěn)定性和運(yùn)行及數(shù)據(jù)的安全性是設(shè)計(jì)者在不同的運(yùn)行環(huán)境中所必須考慮的問(wèn)題，而最易遇到的問(wèn)題是受干擾而使CPU進(jìn)入死循環(huán)，一般情況下設(shè)計(jì)者會(huì)使用軟件陷阱和軟件看門狗來(lái)避免此類現(xiàn)象的出現(xiàn)，對(duì)
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3G移動(dòng)通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)

  • 數(shù)字濾波器是語(yǔ)音與圖像處理和模式識(shí)別等應(yīng)用中的一種基本數(shù)字信號(hào)處理部件。本文提出了一種3G移動(dòng)通信脈沖成形FIR濾波器的定向系統(tǒng)芯片實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu):基于分布式運(yùn)算(DA,即Distributed Arithmetic)結(jié)構(gòu)的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,階數(shù)和位數(shù)以及濾波器特性均可方便改變。
  • 關(guān)鍵字： ASIC  實(shí)現(xiàn)  結(jié)構(gòu)  濾波器  FIR  移動(dòng)通信  脈沖  成形  3G  數(shù)字信號(hào)  

芯片及背光模組量產(chǎn)海鯨完成LED產(chǎn)業(yè)鏈布局

  •   　　2010年海鯨要做好三件事 　　●TV整機(jī)：樹(shù)一面鮮明的旗幟，以海鯨TV整機(jī)來(lái)整體打造海鯨品牌的高度和深度。 　　●LED背光模組：為L(zhǎng)ED背光電視打包服務(wù)，整合海鯨光電上游資源優(yōu)勢(shì)，為整機(jī)廠家做好服務(wù)。 　　●LED芯片：做強(qiáng)做大LED芯片，為下游海鯨LED照明和LED液晶模組提供優(yōu)勢(shì)資源。 　　   　　海鯨光電為之耕耘、奮斗一年之久的LED芯片及LED液晶背光模組近日全線量產(chǎn)。“我為海鯨年輕的富于創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)所創(chuàng)造的成績(jī)感到自豪和驕傲。我們的L
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三星與ARM深推動(dòng)未來(lái)移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力

  • 　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來(lái)具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作。 　　三星電子擁有為眾多市場(chǎng)開(kāi)發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn)，這些市場(chǎng)包括手機(jī)、家庭娛樂(lè)和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車電子到家庭娛樂(lè)等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)的互動(dòng)圖形處理的需求。 　　三星電子系統(tǒng)大規(guī)
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基于nRf2401無(wú)線收發(fā)芯片的ETC系統(tǒng)

基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對(duì)比與解析

  • 作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越受到人們重視。加上國(guó)家和地方政府的政策鼓勵(lì)，我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，運(yùn)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)。在室內(nèi)照明方面，用LED燈替代傳統(tǒng)的可調(diào)光
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蘋果iPad阻礙英特爾進(jìn)軍手機(jī)芯片

  • 　　國(guó)外媒體今天撰文稱，蘋果上月發(fā)布平板電腦iPad，在其高 調(diào)的宣傳中，人們差點(diǎn)忽略一個(gè)關(guān)鍵的細(xì)節(jié)：這款新品采用的是蘋果自主研發(fā)的A4芯片。盡管這款芯片可能不會(huì)公開(kāi)上市，但分析師認(rèn)為，這說(shuō)明在智能手機(jī)及平 板電腦等日趨熱門的移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，英特爾的對(duì)手們有望最終擊敗這一芯片巨頭的產(chǎn)品。 以下為全文： 　　阻擊英特爾 　　英特爾表示，第一款使用其芯片的智能手機(jī)將于今年下半年上市，英特爾希望借此在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)占據(jù)一席之地，再現(xiàn)英特爾在曾紅極一時(shí)的上網(wǎng)本領(lǐng) 域 創(chuàng)造的輝煌，目前英特爾芯片幾乎成為上網(wǎng)本市
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基于國(guó)密算法的非接觸IC卡門禁系統(tǒng)方案

FPGA的甜蜜時(shí)光

  • 　　隨著2010年的來(lái)臨，當(dāng)今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定，以便借助創(chuàng)新的新產(chǎn)品，快速抓住新的市場(chǎng)機(jī)遇。FPGA越來(lái)越多地成為這些公司成功的關(guān)鍵。除了少數(shù)可超大批量生產(chǎn)的商品外，應(yīng)用ASIC的高成本和高風(fēng)險(xiǎn)無(wú)法讓絕大多數(shù)的商品贏利;現(xiàn)在面臨著加速替代ASIC所帶來(lái)的機(jī)遇，這主要體現(xiàn)在以下不同方面：芯片體系結(jié)構(gòu)，也就是能夠推出某種架構(gòu)和相關(guān)的I/O，而且，密度和性能還能夠達(dá)到一定水平，從而可以替代ASIC的功能。 軟件在加速替代ASIC過(guò)程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設(shè)計(jì)工具大大提高了
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英飛凌第一季度分部利潤(rùn)率達(dá)9.4%

  • 　　英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010財(cái)年第一季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 。 　　英飛凌第一季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)良好，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10%，合并分部業(yè)績(jī) 利潤(rùn)率達(dá)9.4% 　　英飛凌2010財(cái)年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.41億歐元，環(huán)比上升10%，同比上升27%。英飛凌本季度的合并分部業(yè)績(jī)?yōu)?,800萬(wàn)歐元，較之上個(gè)季度的5,200萬(wàn)歐元出現(xiàn)大幅提升。與此同時(shí)，公司本季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6,600萬(wàn)歐元，而上個(gè)季度的凈利潤(rùn)為1,400萬(wàn)歐元。 　　英飛凌2010財(cái)年第二季度與全年展望 　　2010財(cái)
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韓國(guó)海力士涉嫌竊取三星電子芯片機(jī)密

  • 　　韓國(guó)首爾東部地檢刑事6部3日表示，對(duì)美國(guó)AM公司副總經(jīng)理郭某和韓國(guó)分公司AMK公司組長(zhǎng)金某提出拘留起訴，并對(duì)其他8名職員進(jìn)行不拘留起訴。他們涉嫌 竊取三星電子95項(xiàng)半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)，并將其中13項(xiàng)轉(zhuǎn)交給海力士。AM公司是全球最大的芯片生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)，同三星電子和海力士都有合作關(guān)系，向他們提供產(chǎn) 品。 　　檢方表示，AM公司盜取的三星電子核心技術(shù)中包括三星電子本月1日公布的30納米DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體)芯片相關(guān)資料，這在全球還是首創(chuàng)，另外還包括40項(xiàng)“國(guó)家核心技術(shù)”。 　
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傳三星電子等芯片制造商恐面臨歐盟指控

  • 　　四位熟知情況的消息人士表示，三星電子、英飛凌、海力士半導(dǎo)體及其他七家芯片廠商，料即將面臨歐盟關(guān)于操弄價(jià)格的指控。 　　消息人士并表示，其他亦面臨指控的尚有美光、爾必達(dá)、NEC電子、日立、東芝、三菱電機(jī)、南亞科技。
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基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對(duì)比與解析

  • 關(guān)鍵詞：LED照明，可控硅調(diào)光 MCU
    產(chǎn)品欄目：LED CPU/MCU, 光器件
    作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越受到人們重視。加上國(guó)家和地方政府的政策鼓勵(lì)，我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)
  • 關(guān)鍵字： 基于  方案  對(duì)比  解析  調(diào)光  可控硅  MCU  ASIC  LED  LED    CPU/MCU   光器件  

LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要

  • 　　●外延和芯片的散熱結(jié)構(gòu)固然重要，后續(xù)的封裝散熱設(shè)計(jì)也同樣重要。 　　●國(guó)內(nèi)LED封裝技術(shù)有較大進(jìn)步，但仍缺少原創(chuàng)性技術(shù)。 　　● 封裝技術(shù)的進(jìn)步并不代表市場(chǎng)開(kāi)發(fā)能力的成熟，國(guó)內(nèi)企業(yè)的差距正在于此。 　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強(qiáng)調(diào)上游芯片、外延生長(zhǎng)技術(shù)的重要性，而現(xiàn)在也對(duì)封裝技術(shù)更加重視，因?yàn)長(zhǎng)ED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關(guān)。 　　據(jù)專家介紹，LED封裝涉及的核心技術(shù)很多，除了封裝設(shè)備自身的先進(jìn)性之外，還主要包括封裝結(jié)構(gòu)、焊線參數(shù)優(yōu)化
  • 關(guān)鍵字： LED  外延  芯片  
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asic 芯片介紹

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